PCB
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PCB堿性蝕刻常見(jiàn)問(wèn)題原因及解決方法
1.問(wèn)題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的解決方法：按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定
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PCB電磁兼容問(wèn)題處理辦法
印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展，各種電磁干擾問(wèn)題紛紛出現(xiàn)，由于電磁干擾造成的經(jīng)濟(jì)損失也在增加。因此，電磁兼容越來(lái)
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iPhone 8的PCB有多強(qiáng)
此前，國(guó)內(nèi)iPhone維修機(jī)構(gòu)GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并確認(rèn)了其無(wú)線(xiàn)充電功能的存在。
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電路設(shè)計(jì)如何不踩坑？只需繞過(guò)這八大問(wèn)題
自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠(chǎng)家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由。
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雙層PCB板制作過(guò)程與雙層PCB板制作工藝
電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來(lái)越多，包含的元器件越來(lái)越多，電路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用
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淺談PCB疊層設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。
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PCB設(shè)計(jì)寶典分享 做電工怎能不會(huì)畫(huà)板
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。
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電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)
隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見(jiàn)的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。
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PCB中via與pad有什么區(qū)別？
via稱(chēng)為過(guò)孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線(xiàn)的連接，一般不用作焊接元件;pad稱(chēng)為焊盤(pán)，有插腳焊盤(pán)和表貼焊盤(pán)之分;插腳焊盤(pán)有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤(pán)沒(méi)有焊孔，主要用于焊接
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PCB中plane和layer有什么區(qū)別？
Plane為負(fù)面，在Plane上的Track 為無(wú)銅區(qū)。Layer為正面，在Layer上的Track 為有銅區(qū)。都可以做為Ground,Plane可以自動(dòng)通過(guò)VIA 或PAD 直接連到Plane.而Layer還要覆銅。所以Ground一般用Plane.每一個(gè)布線(xiàn)層都是正片，
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避免PCB設(shè)計(jì)陷阱的小妙招
對(duì)于一個(gè)電子工程師來(lái)說(shuō)，電路設(shè)計(jì)是一門(mén)基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過(guò)程中，不對(duì)常見(jiàn)的問(wèn)題和挑戰(zhàn)有所了解和防范，能整個(gè)系統(tǒng)仍然會(huì)大打折扣，嚴(yán)重時(shí)根本不能工作。為了避免工程設(shè)計(jì)的變更，提高效率、減少成本，那么今天筆者將就最容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方一一進(jìn)行說(shuō)明。
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素
當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。
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設(shè)備商積極升級(jí)適應(yīng)PCB嚴(yán)苛生產(chǎn)要求
隨著PCB走向高密度精細(xì)化，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)生產(chǎn)制造需要從粗放生產(chǎn)方式往精益生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)型，即及時(shí)制造、消滅故障、消除一切浪費(fèi)、向零次廢品及零庫(kù)存進(jìn)軍。為此，PCB設(shè)備商們使出渾身解數(shù)升級(jí)產(chǎn)品設(shè)備以適應(yīng)PCB越來(lái)越嚴(yán)苛的生產(chǎn)要求。
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中國(guó)PCB制造漸失低價(jià)優(yōu)勢(shì)
在全球PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，中國(guó)制造雖一直被寄予厚望，但表現(xiàn)卻差強(qiáng)人意，長(zhǎng)期處于中下游位置，本質(zhì)上無(wú)法擺脫“代工大國(guó)”的標(biāo)簽。
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未來(lái)十年內(nèi)，中國(guó)PCB儀器設(shè)備將迎來(lái)一個(gè)新時(shí)期
隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線(xiàn)路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，其制作難度越來(lái)越大，許多PCB的制作都必須依賴(lài)先進(jìn)的PCB儀器裝備，且對(duì)儀器裝備的要求也將越來(lái)越高。
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十款讓人無(wú)法直視的PCB設(shè)計(jì)
以下是許多有如藝術(shù)品的電路板設(shè)計(jì)，對(duì)于這些創(chuàng)作者，筆者忍不住要贊賞他們的努力成果；當(dāng)你在做電路板繞線(xiàn)設(shè)計(jì)時(shí)，你可以維持傳統(tǒng)做法使用枯燥簡(jiǎn)潔的線(xiàn)條，但加入一些變化與美學(xué)的繞線(xiàn)形式在功能上并不會(huì)打折扣。
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中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況與趨勢(shì)分析
在下游電子終端產(chǎn)品制造基地群聚下，中國(guó)大陸毫無(wú)疑問(wèn)持續(xù)為全球第一大生產(chǎn)區(qū)域，2013年市占率達(dá)44.4%，估計(jì)2017年將成長(zhǎng)至45.6%;而2013年南韓以品牌帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)效應(yīng)，占達(dá)14.8%，正式超越臺(tái)灣區(qū)域的13.6%，成為全球排名第二大生產(chǎn)區(qū)域。臺(tái)商兩岸的生產(chǎn)比重，因中國(guó)大陸西部產(chǎn)能開(kāi)出，壓縮臺(tái)灣區(qū)域的生產(chǎn)比重，但臺(tái)灣區(qū)域產(chǎn)值仍將維持約2%幅度的逐年成長(zhǎng)。
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解析PCB分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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晶振應(yīng)用中之常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
眾所周知，在電子行業(yè)有這樣一個(gè)形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無(wú)疑問(wèn)就是“心臟”了。同樣，電路對(duì)“晶體晶振”(以
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高手教你手工自制單面PCB
電賽期間做高頻題，需要用到自制PCB，以提高電路的抗干擾能力。于是研究了很久的PCB熱轉(zhuǎn)印技術(shù)。根據(jù)這套近一個(gè)月來(lái)反復(fù)嘗試總結(jié)出來(lái)的流程，能在較短時(shí)間內(nèi)，制作出線(xiàn)寬10mil，間距8mil的可焊接64腳貼片封裝MSP430
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