PCB
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開關(guān)電源PCB板設(shè)計(jì)的七大招
開關(guān)電源工作穩(wěn)定的PCB板設(shè)計(jì)現(xiàn)總結(jié)其中七步絕招：通過對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析，按步就章輕松做好PCB板設(shè)計(jì)！一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板
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PCB設(shè)計(jì)之單板經(jīng)驗(yàn)分享
1.在打孔的時(shí)候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開，如果不打開的話像下面這種情況，不好識(shí)別是電感，就誤把VIA打電感里面了。 2.背鉆部分線到背鉆VIA 要求距離10 MIL，線不要從高速孔與地孔中間穿過
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一些好的PCB布線技巧和要領(lǐng)
布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴}，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，
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解析PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見防范措施
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件
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pcb設(shè)計(jì)信號(hào)失真常被忽視的來源
多年以來，工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設(shè)計(jì)中高速數(shù)字信號(hào)失真的噪音。隨著設(shè)計(jì)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn)，我們應(yīng)對(duì)這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復(fù)雜性也日益增加。目前，數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì)，這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過去顯
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解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式
PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式。 分析：此板插件元件較多，相對(duì)較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)
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高頻PCB板布線規(guī)則
一、元件排列規(guī)則 1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 2.在保證電氣性能的前提下，元
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設(shè)計(jì)一塊PCB只需七大步驟
PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)；自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、
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PCB設(shè)計(jì)與制造封裝TOP 6
很多剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，另外還有很多進(jìn)入行業(yè)很久的朋友會(huì)覺得每天對(duì)著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧性能，成本，
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7步設(shè)計(jì)完美PCB
PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、
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PCB為什么要進(jìn)行清洗？
在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí)，工程師通?？蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會(huì)被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經(jīng)經(jīng)歷過這種痛苦。為避
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采用TI X2SON封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造
大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計(jì)。
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PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
說到PCB板，很多朋友會(huì)想到它在我們周圍隨處可見，從一切的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電
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如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB
我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮
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如何改善PCB圖形電鍍夾膜
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過
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如何正確使用PCB的分層和堆疊？
1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多層印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。 多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头?/p>
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PCB的載流能力到底怎樣計(jì)算
PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富的Layout工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于Layout新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的再留能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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PCB的拼板要領(lǐng)
EMC的分類及標(biāo)準(zhǔn)： 剛進(jìn)公司的時(shí)候，遇到過一些設(shè)計(jì)的PCB在生產(chǎn)中很難解決的問題，我想可以把這些問題以圖示的方法展示出來，當(dāng)然大公司對(duì)于PCB的DFM（Design For Manufacture）是嚴(yán)格要求的，每個(gè)公司都有自己的經(jīng)
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的六個(gè)重點(diǎn)
在PCB設(shè)計(jì)流程當(dāng)中，一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草
