PCB
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超強(qiáng)PCB布局經(jīng)驗(yàn)談
對于電子產(chǎn)品來說，印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來說，在這方面經(jīng)驗(yàn)較少，雖然已學(xué)會了印制線路
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關(guān)于PCB板元件布置排版的五點(diǎn)基本要求
貼片加工中PCB元件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀五方面的要求。1、安裝指在具體的應(yīng)用場合下，為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空
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確保PCB設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵幾步
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了
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高速印制電路板（PCB）布線實(shí)踐指南
印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關(guān)于這個(gè)題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題
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EMC設(shè)計(jì)攻略——PCB設(shè)計(jì)
EMC設(shè)計(jì)攻略——PCB設(shè)計(jì) 一、器件的布局 在PCB設(shè)計(jì)的過程中，從EMC角度，首先要考慮三個(gè)主要因素:輸入/輸出引腳的個(gè)數(shù),器件密度和功耗。一個(gè)實(shí)用的規(guī)則是片狀元件所占面積為基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。
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PCB設(shè)計(jì)中高速背板設(shè)計(jì)過程
在“幾大高速中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板”，那么高速背板是如何設(shè)計(jì)出來的，從頭到尾會有哪些設(shè)計(jì)步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)有哪些要點(diǎn)呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設(shè)計(jì)流程完整的高速背板設(shè)計(jì)流
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PCB走線注意事項(xiàng)
1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 1.5 合理分配
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PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化
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PCB失效分析技術(shù)大全
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大
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PCB布線有絕招，老工程師這樣總結(jié)
PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。 一、元件布局基本規(guī)則 1.按電路模
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PCB板布局布線基本規(guī)則
PCB又被稱為印刷（Printed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1．按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功
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PCB布局時(shí)如何擺放及安裝去耦電容？
尖峰電流的形成：數(shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：圖1TTL與非門輸出電壓如右圖(a)所示，理論上電源
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淺談PCB疊層設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以
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PCB為什么要進(jìn)行清洗
在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí)，工程師通常可運(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經(jīng)經(jīng)歷過這種痛苦。為避
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雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝
電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需
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PCB的蝕刻工藝及過程控制
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就
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非常實(shí)用的高頻PCB電路設(shè)計(jì)20問
1、如何選擇PCB 板材料？ 對于選擇PCB板材，必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個(gè)部分。而通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)，這材質(zhì)問題會比較重
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PCB 過孔對散熱的影響
在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對象，研究過孔參數(shù)變化對導(dǎo)熱系數(shù)的影響： 條件： 4層板 PCB 尺寸1
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PCB可測試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述
隨著技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成（VLSI）時(shí)代，VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用，都使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失，電路
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PCB板相關(guān)知識
有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC分析時(shí)，有以下5個(gè)
