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Intel否認(rèn)了取消德國(guó)建廠的消息：只是調(diào)整節(jié)奏
為了實(shí)現(xiàn)在2025年重返半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)，Intel近年來(lái)加大了半導(dǎo)體投資，CEO基辛格推出的IDM 2.0戰(zhàn)略至少要投資1000億美元新建芯片工廠，不僅要在美國(guó)建，還要在歐洲建廠，計(jì)劃投資額也高達(dá)880億美元。
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曝Intel已恢復(fù)在俄羅斯的驅(qū)動(dòng)和軟件下載服務(wù)
俄烏沖突爆發(fā)之后，西方企業(yè)紛紛退出俄羅斯、白俄羅斯，關(guān)閉所有業(yè)務(wù)和服務(wù)，但是差不多快一年之后，有些企業(yè)悄然回去了。
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13代酷睿正式發(fā)布，移動(dòng)版13代酷睿終于與廣大消費(fèi)者見(jiàn)面了
首批六款K/KF系列之后，Intel今天終于發(fā)布了Raptor Lake 13代酷睿桌面版的主流型號(hào)，包括i9、i7、i5、i3四大系列，繼續(xù)分為65W標(biāo)準(zhǔn)版、35W T系列節(jié)能版(部分特殊型號(hào)例外)。
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Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省電的X13 服務(wù)器產(chǎn)品組合，可支持第4 代 Intel? Xeon? 可擴(kuò)展處理器
推出超過(guò)50 款型號(hào)，從最新一代智能邊緣應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行性能優(yōu)化，提供機(jī)柜級(jí)AI、云和5G/智能邊緣應(yīng)用解決方案 加州圣何塞2023年1月12日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI...
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Intel發(fā)布第三代傲騰持久內(nèi)存PMem 300系列
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，昨天Intel推出旗下傲騰產(chǎn)品線的第三代產(chǎn)品，名為傲騰持久內(nèi)存PMem 300系列。
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Intel發(fā)布全新U300系列處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日Intel在該品牌下發(fā)布了采用1大核4小核設(shè)計(jì)的U系列處理器。
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基礎(chǔ)篇：關(guān)于MCS 51 單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)介紹
上述產(chǎn)品既有很多共性，又各具一定的特色，在市場(chǎng)上都占有一席之地 。根據(jù)近年來(lái)的有關(guān)統(tǒng)計(jì)，Intel 公司的單片機(jī)市場(chǎng)占有率為 67% ，其 中 MCS 51 系列產(chǎn) 品又 占 54% ， 仍為主流系列。
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Intel發(fā)布13代酷睿移動(dòng)版處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道， 昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動(dòng)處理器，核心數(shù)量與上代相同，最高提供14核20線程。
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十億歐元投資建廠，意大利總理將會(huì)見(jiàn)Intel
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，意大利總理Giorgia·Meloni昨天表示，她將要求與Intel的代表會(huì)面，討論關(guān)于在意大利投資數(shù)十億歐元建廠的問(wèn)題。
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為競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)和AMD，Intel拆分圖形芯片部
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日Intel對(duì)外宣布，為了競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)和AMD等公司，將會(huì)把圖形芯片部門(mén)一分為二。
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希望尋求更多的補(bǔ)貼，Intel延遲德國(guó)工廠
根據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，Intel正在推遲其德國(guó)工廠計(jì)劃，同時(shí)要求政府提供更多補(bǔ)貼。
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英特爾新一代的工作站處理器將在明年 2 月發(fā)布，4 月份推出
intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開(kāi)發(fā)的中央處理器，有移動(dòng)、臺(tái)式、服務(wù)器三個(gè)系列，是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分，由運(yùn)算器和控制器組成。如果把計(jì)算機(jī)比作一個(gè)人，那么CPU就是他的大腦，其重要作用由此可見(jiàn)一斑。
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密度提升10倍，Intel展示新一代3D封裝技術(shù)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日Intel在業(yè)內(nèi)知名的IEDM大會(huì)公布了多項(xiàng)研究成果，其中有可將密度再提升10倍的3D封裝技術(shù)。
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明年量產(chǎn)3nm制程芯片，Intel要重回領(lǐng)先地位?
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日，Intel副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann·Kelleher在美國(guó)舊金山舉行的新聞發(fā)布會(huì)上透露，Intel將開(kāi)始量產(chǎn)4nm制程工藝并在明年下半年進(jìn)入3nm制程，未來(lái)有望重新奪回工藝領(lǐng)先地位。
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Intel千人停薪休假，格羅方德裁員八百
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，Intel在的愛(ài)爾蘭工廠數(shù)千名員工已獲得長(zhǎng)達(dá)三個(gè)月的無(wú)薪休假，之前Intel表示在全球范圍內(nèi)裁員數(shù)千人；格羅方德上周員工會(huì)議上表示將于本月在全球范圍裁員八百人。
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Intel公布目標(biāo)：2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管
IEDM 2022 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議上，Intel公布了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標(biāo)是在2030年做到單芯片集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管，是目前的10倍。
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應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的邊緣AI場(chǎng)景，英特爾以全新FPGA加速迭代
據(jù)GMI預(yù)測(cè)， 2021 年FPGA市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 60 億美元，且在 2022 年～ 2028 年間將以超過(guò) 12% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心中AI 和ML技術(shù)在邊緣計(jì)算應(yīng)用中的落地。
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為IPO做準(zhǔn)備，ARM引入高通/Intel高管
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，為了即將到來(lái)的IPO做準(zhǔn)備工作，ARM董事會(huì)引入了高通公司前CEO Paul·Jacobs以及Intel前高管Rose·Schooler。
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Intel擠掉三星，登頂全球半導(dǎo)體銷(xiāo)冠榜
11月23日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia最新數(shù)據(jù)，最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子在第三季度營(yíng)收大幅下滑，失去全球半導(dǎo)體銷(xiāo)冠寶座。
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Supermicro推出性能優(yōu)化及節(jié)能(氣冷與液冷) 系統(tǒng)的多元產(chǎn)品組合，搭載第4 代 Intel ? Xeon? 可擴(kuò)展處理器
Supermicro 多元的 X13 產(chǎn)品組合包含SuperBlade®、Hyper、BigTwin®、GrandTwin?、SuperEdge、FatTwin®、支持SXM、OAM 和 P...
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