前段時間網(wǎng)上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動顯卡的PPT,根據(jù)PPT顯示未來Intel在移動平臺的獨立顯卡共被劃分為5個SKU、4種顯存配置。
近段時間Intel和AMD之間的競爭愈演愈烈,Intel在2021年產(chǎn)品安全報告中直言不諱的表示:去年Intel處理器共有16個Bug報告,而AMD的Bug報告則有31個,這表示Intel在Bug漏洞處理器方面處于領(lǐng)先地位。
2月8日最新消息,Intel宣布,它已經(jīng)準備了一筆規(guī)模可觀的基金,以幫助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服務(wù)公司(IFS)打造顛覆性技術(shù)。
處理器簡寫為CPU,是電腦最核心的硬件,是一塊超大規(guī)模的集成電路,是計算機的運算核心與控制核心,由運算器、控制器、寄存器組成,電腦的性能大部分由處理器決定,而CPU的性能主要體現(xiàn)在電腦處理程序的速度上面
近日,Intel 推送了 2022 年的首個網(wǎng)卡驅(qū)動更新,版本號為 22.100.1,改進了 Intel 自家 Wi-Fi 藍牙適配器在 Win1011 平臺的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量。
2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上有個戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外,還要重新進入代工市場,同時也加強與晶圓代工廠的合作,此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能,現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。
國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(International Consumer Electronics Show,簡稱CES),由美國電子消費品制造商協(xié)會(簡稱CTA)主辦,旨在促進尖端電子技術(shù)和現(xiàn)代生活的緊密結(jié)合。
英特爾和臺積電分別為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名,雙方競合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點。英特爾在首度對外揭露代工客戶名單的同時,不忘強調(diào)和臺積電的合作關(guān)系不變。那么,它們到底是朋友?還是敵人?
在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上,Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學(xué)方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破,可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展,超越未來十年。
IntelCEO基辛格最近一段時間對臺積電很不客氣,一方面是批評他們成本低是因為有地方部門的高額補貼,另一方面又喊話美國政府不應(yīng)該補貼臺積電。不過在嘴炮的同時,Intel于臺積電的合作也沒少,下周就要擺放臺積電面談代工合作。據(jù)報道,基辛格預(yù)計本周會訪問臺灣及馬來西亞,其中主要目的...
因為眾所周知的原因,近兩年華為的麒麟手機處理器無法生產(chǎn),新旗艦手機甚至無法支持5G網(wǎng)絡(luò)。但華為并未停下研發(fā)的腳步。據(jù)此前爆料,華為正在研發(fā)一款名為“盤古”的處理器芯片,將會用于PC電腦設(shè)備,目標直指取代Intel酷睿、AMD銳龍,預(yù)計明年6月份正式發(fā)布。今日,微博博主@旺仔百事通...
1978年6月8日,Intel發(fā)布了新款16位微處理器“8086”,也同時開創(chuàng)了一個新時代:x86架構(gòu)誕生了。x86指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計算機語言指令集,定義了芯片的基本使用規(guī)則,一如今天的x64、IA64等。
CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代,處理器架構(gòu)設(shè)計的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。
帕特·基辛格表示:“我從根本上對開源情有獨鐘,它為由軟件定義的基礎(chǔ)設(shè)施提供了動力,促進了現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型,并開啟了以數(shù)據(jù)為中心的時代。英特爾在推動開放平臺和塑造行業(yè)標準方面有深厚底蘊,如USB、Wi-Fi、藍牙等,以及所有支持這些標準的API。我相信開源會使所有最終用戶、開發(fā)者、合作伙伴和企業(yè)獲得成功,因為它能夠激發(fā)全新的研發(fā)熱情。我相信一個強大、開放的生態(tài)系統(tǒng)將無往不勝??萍急旧頉]有善惡之分,只有并肩合作,我們才能確保科技最終成為一種向善的力量?!?/p>
這兩年,臺積電、三星在先進工藝上你追我趕,下一步比拼的就是3nm、2nm。
本月底即將發(fā)布的12代酷睿處理器不僅會首發(fā)桌面版大小核架構(gòu),還會升級Intel 7工藝,這個就是之前的Intel 10nm SF增強版工藝,雖然換了名字,但是這對Intel來說是個起點,CPU工藝接下來要爆發(fā)。
蘋果M1被很多人視為神物,最新發(fā)布的升級版M1 Pro、M1 Max更是(至少在紙面上)看起來異常彪悍,Intel、AMD、NVIDIA混了這么多年似乎都不值一提。
Intel ARC銳炫系列高性能游戲顯卡的首款產(chǎn)品越來越近了,代號Alchemist(煉金術(shù)師),預(yù)計明年第一季度登場。
Intel這次真是下血本了!為了沖擊獨立顯卡,除了不斷加大內(nèi)部投入,還不斷籠絡(luò)人才。
隨著全新的Intel CPU上市,PC市場又會迎來一波裝機潮。而新電腦有一個必不可少的配件,那就是固態(tài)硬盤。對于用戶來說,應(yīng)該如何挑選固態(tài)硬盤呢?