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Intel自研AI開發(fā)工具：6周芯片設(shè)計變幾分鐘
4月17日消息，Intel官方宣布，工程師內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強工具，可以讓系統(tǒng)級芯片設(shè)計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設(shè)計，縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃
Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性，可滿足現(xiàn)今針對工作負載優(yōu)化且具液冷設(shè)計的數(shù)據(jù)中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負載和邊緣部署的機架級即插即用解決方案
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封閉沒有前途！Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食
Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。
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Intel今年又要換新接口LGA1851
4月12日消息，Intel日前發(fā)布了LGA1851獨立封裝接口的酷睿Ultra處理器，代號Meteor Lake-PS，但不是給消費市場用的，而是面向嵌入式和邊緣計算。
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老黃的勁敵來了 一文了解Intel最新Gaudi 3 AI加速芯片
AI的紛爭越來越激烈，老黃跟蘇媽都相繼推出了自家的AI加速器。不過大家似乎忘記了還有一個芯片巨頭——Intel。
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Intel宣布全新至強6：E核、P核兵分兩路
4月10日消息，Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，Intel宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代至強處理器品牌煥新，升級為“至強6”(Xeon 6)，此前代號Sierra Forest、Granite Rapids。
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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝
Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進入全新階段。
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Intel預(yù)告未來兩代酷睿：AI性能要飆升3倍
拉斯維加斯1月9日現(xiàn)場報道：Intel已經(jīng)發(fā)布完了新一代酷睿的全部產(chǎn)品，包括桌面的14代酷睿S系列、游戲本的14代酷睿HX系列、輕薄本的酷睿Ultra 1系列、入門級的酷睿U 1系列。
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Intel收到全球第一臺高NA EUV極紫外光刻機
1月7日消息，Intel官方宣布，位于俄勒岡州的晶圓廠已經(jīng)收到ASML發(fā)貨的全球第一臺高NA(數(shù)值孔徑) EUV極紫外光刻機，型號為“Twinscan EXE:5000”，它將幫助Intel繼續(xù)推進摩爾定律。
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Intel展示全新3D晶體管：氮化鎵都用上了
2023 IEEE國際電子器件會議(IEDM 2023)上，Intel展示了多項新的半導(dǎo)體技術(shù)突破，繼續(xù)推進摩爾定律。
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Intel雙核心處理器是什么？有哪些應(yīng)用特點？
Intel雙核心處理器是一種計算機處理器，它由兩個獨立的物理核心組成，每個核心都有自己的處理器和緩存。這兩個核心通過高速緩存連接器相互連接，可以實現(xiàn)信息的快速交換和共享。與單核心處理器相比，雙核心處理器具有更高的性能、更強的并行處理能力和更高的能效比。
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Intel將推出下一代Arrow Lake:全新Intel 20A工藝
Intel原本計劃在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更換新的封裝接口LGA1851，但因為Intel 4工藝不夠給力，Meteor Lake-S桌面版最終被取消。
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Intel首秀下下代56核心至強：最多144核心144線程
Intel Sapphire Rapids四代至強跳票太久，后續(xù)規(guī)劃正在提速，年底就會有第五代的Emerald Rapids，明年更是有全新的第六代。
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英特爾參加服貿(mào)會宣布多項新合作
（全球TMT2023年9月6日訊）2023年9月2日，2023年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會在北京舉行。英特爾在展臺設(shè)置了“推進摩爾定律”、“促進數(shù)字化轉(zhuǎn)型”、“構(gòu)建可持續(xù)美好未來”和“推動AI普及化”四大區(qū)域，展示了在人工智能、PC、數(shù)據(jù)中心和智能零售等領(lǐng)域的多項技術(shù)和解決方案，以...
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英特爾在服貿(mào)會宣布多項合作，展示加速人工智能落地解決方案
北京2023年9月6日 /美通社/ -- 2023年9月2日，以“開放引領(lǐng)發(fā)展，合作共贏未來”為主題的2023年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會（簡稱“服貿(mào)會”）在北京舉行。本屆服貿(mào)會，英特爾以“芯生無限，助力數(shù)實融合”為主題，在展臺設(shè)置了“推進摩爾定律”、“促進數(shù)字化轉(zhuǎn)型”、“構(gòu)建可持續(xù)...
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性能爆表！Intel全新處理器可以131072顆互連
近日，在美國加利福尼亞舉行的Hot CHIPS會議上，Intel展示了一款代號為“Piuma”的具有1TB/s硅光子互連的8核528線程處理器，旨在用于處理最大的分析工作負載。
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Intel下代酷睿Ultra產(chǎn)能受限：估計每月36.5萬顆
Intel已經(jīng)開始量產(chǎn)代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器，其中最關(guān)鍵的CPU模塊采用Intel 4工藝制造，同時還有GPU模塊、SoC模塊、IO模塊，采用成熟的臺積電N5、N6工藝。
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新思科技EDA流程和高質(zhì)量IP通過Intel 16制程工藝認證
（全球TMT2023年7月28日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其搭載了Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案的數(shù)字和定制設(shè)計流程已經(jīng)通過英特爾代工服務(wù)（IFS）的Intel 16制程工藝認證，以助力簡化功耗和空間受限型應(yīng)用的芯片設(shè)計工作。I...
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Intel拿下愛立信：“1.8nm”代工5G芯片
7月26日消息，在先進工藝上，Intle這幾年落后于臺積電、三星，但是隨著他們4年掌握5代工藝的計劃逐步落實，Intel也開始逆襲了，明年下半年量產(chǎn)的18A工藝正在收獲越來越多的客戶。
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曝Intel1.8nm工藝于2024年下半年量產(chǎn)
6月25日消息，Intel最近動作頻頻，先是3天內(nèi)宣布了600多億美元的投資計劃，又宣布了成立55年來最重大的轉(zhuǎn)型，將內(nèi)部的晶圓制造業(yè)務(wù)拆分獨立運營，還開放對外代工，其中18A工藝節(jié)點是重中之重。
