上周交出一份不太好看的財(cái)報(bào)之后,Intel公司也宣布一系列措施降低成本,又砍掉了兩個(gè)業(yè)務(wù)部門,還調(diào)整了多個(gè)部門,節(jié)省了超過(guò)15億美元,現(xiàn)在Intel又要給高管降薪了,CEO基辛格的基本工資減少25%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,自從上周Intel發(fā)布了全年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)之后,其股價(jià)已經(jīng)連續(xù)多日下跌以致跌幅逼近10%,AMD市值目前已經(jīng)再次反超Intel。
CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor,簡(jiǎn)稱CIS)一直是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力,這項(xiàng)技術(shù)能應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、醫(yī)療、安全等多種領(lǐng)域。
1月25日,SK海力士宣布,已成功開(kāi)發(fā)出目前速度最快的移動(dòng)DRAM:LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo),后綴T代表Turbo,表示更快的意思。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,截止昨天收盤Intel的市值蒸發(fā)超過(guò)80億美元,同時(shí)股價(jià)下跌6.4%。
為了實(shí)現(xiàn)在2025年重返半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo),Intel近年來(lái)加大了半導(dǎo)體投資,CEO基辛格推出的IDM 2.0戰(zhàn)略至少要投資1000億美元新建芯片工廠,不僅要在美國(guó)建,還要在歐洲建廠,計(jì)劃投資額也高達(dá)880億美元。
俄烏沖突爆發(fā)之后,西方企業(yè)紛紛退出俄羅斯、白俄羅斯,關(guān)閉所有業(yè)務(wù)和服務(wù),但是差不多快一年之后,有些企業(yè)悄然回去了。
首批六款K/KF系列之后,Intel今天終于發(fā)布了Raptor Lake 13代酷睿桌面版的主流型號(hào),包括i9、i7、i5、i3四大系列,繼續(xù)分為65W標(biāo)準(zhǔn)版、35W T系列節(jié)能版(部分特殊型號(hào)例外)。
推出超過(guò)50 款型號(hào),從最新一代智能邊緣應(yīng)用到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行性能優(yōu)化,提供機(jī)柜級(jí)AI、云和5G/智能邊緣應(yīng)用解決方案 加州圣何塞2023年1月12日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI...
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,昨天Intel推出旗下傲騰產(chǎn)品線的第三代產(chǎn)品,名為傲騰持久內(nèi)存PMem 300系列。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日Intel在該品牌下發(fā)布了采用1大核4小核設(shè)計(jì)的U系列處理器。
上述產(chǎn)品既有很多共性,又各具一定的特色,在市場(chǎng)上都占有一席之地 。根據(jù)近年來(lái)的有關(guān)統(tǒng)計(jì),Intel 公司的單片機(jī)市場(chǎng)占有率為 67% ,其 中 MCS 51 系列產(chǎn) 品又 占 54% , 仍為主流系列。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道, 昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動(dòng)處理器,核心數(shù)量與上代相同,最高提供14核20線程。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,意大利總理Giorgia·Meloni昨天表示,她將要求與Intel的代表會(huì)面,討論關(guān)于在意大利投資數(shù)十億歐元建廠的問(wèn)題。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日Intel對(duì)外宣布,為了競(jìng)爭(zhēng)英偉達(dá)和AMD等公司,將會(huì)把圖形芯片部門一分為二。
根據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,Intel正在推遲其德國(guó)工廠計(jì)劃,同時(shí)要求政府提供更多補(bǔ)貼。
intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開(kāi)發(fā)的中央處理器,有移動(dòng)、臺(tái)式、服務(wù)器三個(gè)系列,是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分,由運(yùn)算器和控制器組成。如果把計(jì)算機(jī)比作一個(gè)人,那么CPU就是他的大腦,其重要作用由此可見(jiàn)一斑。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日Intel在業(yè)內(nèi)知名的IEDM大會(huì)公布了多項(xiàng)研究成果,其中有可將密度再提升10倍的3D封裝技術(shù)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日,Intel副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann·Kelleher在美國(guó)舊金山舉行的新聞發(fā)布會(huì)上透露,Intel將開(kāi)始量產(chǎn)4nm制程工藝并在明年下半年進(jìn)入3nm制程,未來(lái)有望重新奪回工藝領(lǐng)先地位。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,Intel在的愛(ài)爾蘭工廠數(shù)千名員工已獲得長(zhǎng)達(dá)三個(gè)月的無(wú)薪休假,之前Intel表示在全球范圍內(nèi)裁員數(shù)千人;格羅方德上周員工會(huì)議上表示將于本月在全球范圍裁員八百人。