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為滿足NAND Flash市場需求 SK海力士花億元美金士建新廠
近日SK海力士為滿足NAND Flash市場增加的需求，宣布將在忠清北道清州市新建一個存儲器晶圓廠。新工廠將坐落在清州科技園。SK海力士下個月開始設計外部的建設，2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備，總投資達2.2兆韓元（18.4億美金）。
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經(jīng)典老技術(shù)正在遠去，RMVB已死MP3也要淘汰！
在這個信息時代，海量的文字、音樂、視頻內(nèi)容如潮水般涌來，令人沉迷在信息海洋中流連忘返。這背后，是不斷推陳出新的技術(shù)。就拿上網(wǎng)來說，從最初簡單的圖文混編，到帶上了音樂視頻的立體視聽，再到現(xiàn)在的4K超高清交互，網(wǎng)頁有無數(shù)新技術(shù)上位，也有很多經(jīng)典的老技術(shù)正在遠去。
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前工程師揭秘“iPhone 為什么不支持 Flash”
目前大家都已經(jīng)習慣和接受了“iPhone 不支持 Flash”這個事實。但作為 Flash 技術(shù)的持有者，Adobe 稱蘋果此舉是“反競爭”，而后者回應稱“Flas
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Flash存儲器閃存工作原理及具體步驟
什么是閃存?了解閃存最好的方式就是從它的“出生”它的“組成”均研究的透徹底底的。閃存的存儲單元為三端器件，與場效應管有相同的名稱：源極、漏極和
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HOLTEK推出HT66FB576 USB RGB LED Flash MCU
Holtek推出專門應用于多彩RGB LED產(chǎn)品的USB Flash MCU - HT66FB576，除適用于一般計算機外設與消費性產(chǎn)品外，其最大的特點是以內(nèi)建定電流源配合48個PWM輸出.
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HOLTEK推出HT66FB570 USB Full Speed Flash MCU
Holtek推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU–HT66FB570為Holtek 8-bit Flash USB MCU新成員.
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HOLTEK新推出HT66F4390智能卡讀卡器Flash MCU
Holtek繼HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU.
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DSP硬件設計需要知道的注意事項知多少？
數(shù)字信號處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時鐘性能超過100MHZ)和高速先進外圍設備，通過CMOS處理技術(shù)，DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進步增加了DSP電路板設計的復雜性
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HOLTEK新推出HT66F3197內(nèi)建高精度參考電位之A/D Flash MCU
HT66F3197最主要的特色是內(nèi)建一組全溫全壓1.2V±1% Bandgap Reference Voltage，可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三種高精度參考電位。
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HOLTEK新推出BS66F370觸控 + LED顯示SoC Flash MCU
Holtek繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成員 - BS66F370，其特點是將MCU的資源提升，以滿足更復雜的應用環(huán)境，并將觸控與主控相關(guān)功能集成在同一顆IC。
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HOLTEK新推出HT45F2002 兩線通訊 Flash MCU
Holtek推出高整合性兩線通訊MCU HT45F2002，特別適合需遠距離傳輸、具有多子機的產(chǎn)品系統(tǒng)應用
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愛德萬測試為中國半導體地位上升添磚加瓦
受工業(yè)4.0、中國制造2025趨勢的影響，在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等形式下，半導體市場逐漸變得重要。我國為了適應全球半導體市場趨勢，推出了一系列政策來助力國產(chǎn)半導體市場的發(fā)展。愛德萬測試為推動中國半導體在全球市場中
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產(chǎn)能轉(zhuǎn)移——3D NAND殺戮戰(zhàn)場明年來臨
NAND Flash缺貨壓力已獲緩解。然而以三星、美光、英特爾、東芝等業(yè)者的擴產(chǎn)計劃來看，3D NAND產(chǎn)能將在明年大量開出，明年將是3D NAND殺戮戰(zhàn)場。
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什么原因讓三星，海力士如此青睞3D NAND Flash技術(shù)？
面對大陸的積極追趕，三星電子(Samsung Electronics)持續(xù)進行西安工廠的相關(guān)投資，同時也加緊興建位于南韓的平澤工廠，欲將其打造為全球最大規(guī)模的單一產(chǎn)線，用于投入3D NAND Flash量產(chǎn)。
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三星將領(lǐng)先東芝量產(chǎn)64層3D NAND
據(jù)報道，三星將搶先于今年底前開始量產(chǎn)64層3D NAND，目標是今年生產(chǎn)4G V-NAND，可能意即為64層3D NAND。東芝及WD(西部數(shù)據(jù))稱，將于2017年上半年開始量產(chǎn)堆疊64層的3D NAND Flash制程，相對落后于NAND Flash市占王三星。
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HOLTEKHOLTEK新推出HT45F5R工具充電器Flash MCU
Holtek在充電器產(chǎn)品領(lǐng)域，繼HT45F5Q之后再度推出HT45F5R，能應用于更多按鍵或LCD/LED顯示需求產(chǎn)品，如多功能鉛酸電池充電器、電動機車充電器、工具機鋰電池充電器等。
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HOLTEK新推出HT66F0025小型封裝A/D Flash MCU with EEPROM
Holtek小型封裝Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此顆MCU為HT66F002的延伸產(chǎn)品。與HT66F002最主要功能差別在于HT66F0025俱備更大的2K Word Flash Memory size，堆棧也增加至4層。針對想使用HT6xF002并且希望有
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HOLTEK推出HT66F0176針對智能家電產(chǎn)品應用Flash MCU
Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176，此顆MCU為HT66F0175的延伸產(chǎn)品。HT66F0176內(nèi)建的UART功能，可輕易與藍牙/WiFi模塊鏈接，快速實現(xiàn)廚房小家電、居家與個人生活小家電智能化，提升家居安全性
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HOLTEK新推出HT45F3820 / HT45F3830霧化器Flash MCU
Holtek新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向霧化器領(lǐng)域應用，與傳統(tǒng)方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU資源，并新增霧化器控制模塊單元，方便MCU對霧化器進行追頻與缺水檢測控制，在缺水保護/檢測時可省
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西安變電站爆炸 新一代蘋果Flash生產(chǎn)受影響
據(jù)報道，18 日凌晨位于西安市南郊一處的變電站疑似因為故障而引起爆炸起火，火光沖天照亮夜空，幸沒有人受傷。但逾 8 萬用戶一度停電，附近商店窗戶玻璃被震碎，汽車也有損壞。官方初步勘察后沒有發(fā)現(xiàn)人為破壞跡像，
