不讓臺積電(2330-TW)(TSM-US)專美于前。GLOBALFOUNDRIES(格羅方德)今(21)日宣布推出專為成長快速的行動市場所設計的新技術14nm-XM,加速其頂尖的發(fā)展藍圖并采優(yōu)化新世代行動裝置的FinFET電晶體架構;并結合將量產(chǎn)的2
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產(chǎn)外,臺積電2013~2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米制程;同時亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設備,全力防堵三星(Samsun
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產(chǎn)外,臺積電2013~2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米制程;同時亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設備,全力防堵三星(Samsun
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產(chǎn)外,臺積電2013~2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米制程;同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品制造設備,全力防堵三星(Samsun
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產(chǎn)外,臺積電2013~2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米制程;同時亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設備,全力防堵三星(Samsun
臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導入試產(chǎn)外,臺積電2013~2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體(FinFET)技術,打造16、10奈米制程;同時亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品制造設備,全力防堵三星(Samsun
重量級權值股臺積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,這近兩個月來漫長的填息之路只差2毛距離,股價即將完封除息缺口。而費半指數(shù)昨收跌0.85%,臺積電ADR重挫0.21%。針對臺積電技術新進展,臺積電研發(fā)副總林本堅表示,2
臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今(5)日開幕,18吋晶圓成為市場焦點,臺積電營運副總經(jīng)理王建光昨(4)日出席半導體展前記者會時表示,臺積電已做好導入18吋晶圓規(guī)劃,預計2018年量產(chǎn),屆時導入的技術將以10奈
重量級權值股臺積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,這近兩個月來漫長的填息之路只差2毛距離,股價即將完封除息缺口。而費半指數(shù)昨收跌0.85%,臺積電ADR重挫0.21%。針對臺積電技術新進展,臺積電研發(fā)副總林本堅表示,2
世界晶圓代工業(yè)進入21世紀以來盡管有所起伏,但自2010年達到約300億美元的規(guī)模以后,將邁向連年上升的態(tài)勢,2011年增長6.4%,近320億美元,預計今年將加速成長15%,達約365億美元,并期望2018年可成長到630億美元,2
世界晶圓代工業(yè)進入21世紀以來盡管有所起伏,但自2010年達到約300億美元的規(guī)模以后,將邁向連年上升的態(tài)勢,2011年增長6.4%,近320億美元,預計今年將加速成長15%,達約365億美元,并期望2018年可成長到630億美元,2
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC),并攜手發(fā)
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC),并攜手發(fā)
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC),并攜手發(fā)
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議,旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關系,并將合作領域擴
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議,旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關系,并將合作領域擴
ARM、GlobalFoundries今天聯(lián)合宣布達成多年合作協(xié)議,將會攜手致力于ARM SoC處理器在GlobalFoundries 20nm工藝和FinFET技術上的優(yōu)化制造,同時還會在Mali圖形核心方面加強合作。 芯片(圖片來源于驅動之家)
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC),并攜手發(fā)
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程,安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約,雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC),并攜手發(fā)
在晶圓代工領域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技術,領先其競爭對手一步。盡管十年前,臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權協(xié)議,最快在