劉德音指出，臺積電已擬定一套完整作戰(zhàn)計畫，強攻20奈米以下先進制程，并規(guī)畫旗下超大晶圓(GIGAFAB)12和14廠全力沖刺20、16及10奈米晶圓產能。目前，基于高介電常數金屬閘極(HKMG)的20奈米制程正展開試產，并??將于今年底前展示具體市場成果；下一階段則將在2013年部署FinFET 16奈米制程，并于2014年商用量產。

至于10奈米方面，臺積電亦選定FinFET技術做為基石，并將導入極紫外光(EUV)混搭雙重曝光(Double Patterning)的生產模式，同時擷取兩種制程優(yōu)勢，加速晶圓產出時程和降低開銷。

臺積電研發(fā)副總林本堅分析，晶圓代工業(yè)者原先規(guī)畫在20奈米世代就引進EUV微影制程；然而，EUV生產成本驚人且相關設備至今難產，遂導致制程技術發(fā)展延宕。預計在2015年步入10奈米世代后，才會突顯出EUV技術的必要性。

值得一提的是，臺積電綜合制造成本與客戶需求考量，同一片10奈米晶圓部分制程仍將沿用雙重曝光方式。林本堅指出，雖然EUV僅須曝光一次，生產效率高，但機臺昂貴將加重生產成本；因此，在不同的光罩層搭配雙重曝光技術，方能改善成本結構加速商用。

至于10奈米以下制程，林本堅認為，屆時EUV技術將更臻成熟，成本也大有改進，更適合用來提升10奈米以下晶圓生產效率。不過，到時候多重電子束(Multi E-Beam)也可望突破技術桎梏，成為晶圓代工業(yè)者另一個選擇；臺積電將密切觀察兩項技術進展，并審慎評估生產效益，擇其一切入7奈米制程研發(fā)。

在此同時，臺積電亦揭橥2013～2018年18吋晶圓發(fā)展的階段性目標。臺積電十二吋廠營運副總經理王建光透露，該公司最快將于2013～2014年推出18吋晶圓樣品制造工具，隨后于2015年提供測試設備(Demo Tool)；整段18吋晶圓產線則預定在2016～2017年完成，并于2018年正式啟動量產。

顯而易見，臺積電今年積極參與G450C聯合組織(Global 450 Consortium)，并大灑銀彈入股半導體設備大廠--艾司摩爾(ASML)，分頭從18吋晶圓制程標準、機臺研發(fā)方向著手，成效已逐漸浮現。

王建光強調，除與國際大廠協商18吋晶圓發(fā)展共識外，臺積電也戮力拉攏臺灣半導體材料、設備、電子設計自動化(EDA)與封測服務供應商，開發(fā)一套獨特18吋晶圓制作模式，實現差異化布局。2018年后，FinFET 10奈米將以18吋晶圓形式產出，大幅縮減晶片成本與功耗；同時降低晶圓制作過程中的水、電營運開支，進一步強化臺積電的市場競爭力。