盡管外資圈對(duì)于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮,但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出,別小看國(guó)際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力,預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來(lái)30億美元的
企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中,近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂:捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù),并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地?!斑@是一個(gè)生存問(wèn)題”從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí),然后沿路南行
過(guò)去微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)掌握在歐美廠商手中,隨著技術(shù)已臻成熟,再加上亞洲地區(qū)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓制程日漸成形,為求降低制造成本,因此歐美MEMS大廠商逐漸釋出代工機(jī)會(huì)與技術(shù),臺(tái)灣廠商除把握此波代工商機(jī)外,
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速?gòu)?fù)蘇,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,并向高階制程靠攏,今年除推展40奈米(nm)制程外,28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開(kāi)。分析師預(yù)測(cè),隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出,2011年全球晶圓
受益于對(duì)小排量汽車持續(xù)的政策鼓勵(lì),比亞迪股份有限公司(01211.HK,下稱比亞迪)今年上半年凈利潤(rùn)較上年同期大漲105.6%,達(dá)24.2 億元,高于上年同期的11.8億元。面對(duì)二季度業(yè)績(jī)下降的情況,比亞迪主席王傳福在昨日的業(yè)
從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí),然后沿路南行,不到一小時(shí)的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺(tái)灣科技業(yè)中樞:駛進(jìn)大門,左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速?gòu)?fù)蘇,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,并向高階制程靠攏,今年除推展40奈米(nm)制程外,28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開(kāi)。分析師預(yù)測(cè),隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出,2011年全球晶圓
繼歐美廠商之后,隨著日?qǐng)A升值,日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性,預(yù)期未來(lái)歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測(cè)廠代工。封測(cè)廠龍頭日月光引用研究機(jī)構(gòu)Gartner資料,預(yù)測(cè)到2014年封測(cè)總需求(來(lái)自IDM廠
晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電等第3季接單仍然滿載,但9月排隊(duì)等產(chǎn)能的客戶幾乎沒(méi)有了。由于計(jì)算機(jī)及手機(jī)ODM/OEM廠針對(duì)下半年旺季準(zhǔn)備的芯片庫(kù)存,早在7月前就已補(bǔ)足,但7月計(jì)算機(jī)及手機(jī)銷售情況低于預(yù)期,ODM/OEM廠提早調(diào)
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)估,歐、美與日本IDM與Fabless廠將封測(cè)產(chǎn)能委外代工的趨勢(shì)將持續(xù)向上成長(zhǎng),2009年委外代工 (IDM+Fabless廠)的金額約170億美元(約新臺(tái)幣5430億元),占比約36%,預(yù)估2012年金額將向上提高到260
從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí),然后沿路南行,不到一小時(shí)的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺(tái)灣科技業(yè)中樞:駛進(jìn)大門,左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的
日月光(2311)舉行媒體研討會(huì),針對(duì)半導(dǎo)體以及封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行演講。日月光美國(guó)分公司業(yè)務(wù)規(guī)劃處處長(zhǎng)林吟芳表示,整合組件大廠(IDM)近年來(lái)積極專資源專注于芯片設(shè)計(jì),逐漸增加委外訂單,繼美國(guó)、歐洲等IDM大廠之后,預(yù)料
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力,但近年來(lái)日本IDM廠釋單力道增強(qiáng),尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力,但近年來(lái)日本 IDM廠釋單力道增強(qiáng),尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)
整合組件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力,但近年來(lái)日本IDM廠釋單力道增強(qiáng),尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)
封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325),第三季訂單成長(zhǎng)動(dòng)力不如預(yù)期,主要材料黃金、銅價(jià)格飆漲不已,徒增封裝加工成本困擾,而是否能順利轉(zhuǎn)嫁到客戶端疑慮,引發(fā)外資與投信連日來(lái)的連手砍股,股價(jià)頻頻挫低,不只股價(jià)
FPGA技術(shù)、低成本光學(xué)器件以及無(wú)源架構(gòu)都為無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(PON)以及這些網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)做出了巨大貢獻(xiàn)。系統(tǒng)級(jí)OEM廠商不斷發(fā)現(xiàn),F(xiàn)PGA能夠提供技術(shù)性設(shè)計(jì)和經(jīng)濟(jì)方面的優(yōu)勢(shì),特別是在網(wǎng)絡(luò)側(cè)的中心局(CO)基礎(chǔ)設(shè)施端。 2002年
國(guó)際IDM廠持續(xù)面臨晶圓產(chǎn)能不足問(wèn)題,包牯恩智浦、英飛凌、飛思卡爾、德儀等大廠,因金融海嘯后關(guān)閉的晶圓廠已不打算復(fù)工,所以持續(xù)擴(kuò)大晶圓委外代工,所以臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)等第3季產(chǎn)能全滿。不過(guò),因?yàn)?/p>
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci™) DM37x 視頻處理器,幫助軟硬件工程師輕松設(shè)計(jì)更多的富媒體及便攜式應(yīng)用。DM3730 與 DM3725 采用 ARM® Cortex™-A8 與 C64x+™ DSP 內(nèi)核,在
半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開(kāi)始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí),其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? “如果我們照現(xiàn)在這樣