過去微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)掌握在歐美廠商手中，隨著技術(shù)已臻成熟，再加上亞洲地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)晶圓制程日漸成形，為求降低制造成本，因此歐美MEMS大廠商逐漸釋出代工機會與技術(shù)，臺灣廠商除把握此波代工商機外，IC設(shè)計公司更可累積MEMS設(shè)計制作能量，轉(zhuǎn)型為類整合組件制造商(IDM Like)。  

利順精密科技開發(fā)設(shè)計部經(jīng)理吳名清表示，臺灣廠商須思考是否能撐過長時間的產(chǎn)品研發(fā)過程，以及需要更完整的產(chǎn)業(yè)鏈，才能真正搶占MEMS市場大餅。

MEMS設(shè)計架構(gòu)上異于一般特定應(yīng)用集成電路(ASIC)，制程過程中需要較為特殊的制造機臺，更需要長時間的設(shè)計研發(fā)，才能完成一個MEMS產(chǎn)品的設(shè)計，利順精密科技開發(fā)設(shè)計部經(jīng)理吳名清舉例，MEMS大廠如DLP、樓氏(Knowles)在決定研發(fā)MEMS產(chǎn)品時，到最后產(chǎn)品真正上市，前后各花了 20與14年的時間，甚至發(fā)表全球第一個六軸陀螺儀的IvenSense也經(jīng)過8年時間，產(chǎn)品才正式量產(chǎn)，這些廠商所花費的時間與人力成本，都不是以追求立即實際營收來源的臺灣廠商可接受的經(jīng)營模式。不過，現(xiàn)階段，臺灣廠商開始整合制程與封測這兩個MEMS的關(guān)鍵制造過程，逐漸建構(gòu)更強的MEMS制造能力，歐美國家的MEMS制造外移，將可提供臺灣廠商更大的代工商機。  

另一方面，除了代工商機外，臺灣IC設(shè)計廠商也可藉此波機會實現(xiàn)轉(zhuǎn)型為IDM Like的長期目標(biāo)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體研究中心研究員邱明慧指出，MEMS與半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈相當(dāng)不同的是，MEMS晶圓制造占成本比重不高，但封測卻占總成本近五成比重，主要原因在于MEMS只需0.35～0.5微米(μm)舊技術(shù)，無需更高階的制程技術(shù)，但封裝要求的精密度遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體封裝，因此測試時間較長，也促使MEMS后段封測廠商能在此MEMS商機中受惠，而臺灣晶圓廠商也瞄準(zhǔn)此后段封測市場，成立封測子公司或建立自家封測能力，搶攻市場，如臺積電、利順精密科技等，藉由晶圓代工模式的成熟，使制程技術(shù)流程規(guī)格化后，將帶動MEMS產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)移轉(zhuǎn)，有助MEMS IC設(shè)計公司發(fā)展。  

邱明慧強調(diào)，在白牌手機開始導(dǎo)入MEMS組件后，中國大陸MEMS市場將順勢崛起，同時也是臺灣IC設(shè)計廠商相當(dāng)好的練兵機會，可為轉(zhuǎn)型IDM Like預(yù)作準(zhǔn)備。