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媲美MEMS IDM 臺商力拚CMOS MEMS
不讓歐、美微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)業(yè)者專美于前，國內(nèi)臺積電、聯(lián)電兩大半導(dǎo)體龍頭，以及其他MEMS廠商正戮力開發(fā)補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)MEMS，期能透過晶片商上、中、下游的合作，與國外整合元件制造商(IDM)并駕齊
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印度前電信部長接受質(zhì)詢 丑聞牽出其他腐敗(圖)
24日，印度各大媒體的頭版頭條新聞只有兩個———要么是涉嫌電信腐敗丑聞的前電信部長拉賈接受質(zhì)詢，要么就是涉嫌腐敗的英聯(lián)邦運(yùn)動會組委會主席蘇雷什·卡爾馬迪的住宅遭到搜查。2010年，腐敗問
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京元電折舊費(fèi)大減，明年看俏
測試大廠京元電子（2449）2004年大規(guī)模投資的測試設(shè)備折舊攤提進(jìn)入尾聲，預(yù)計(jì)明年折舊費(fèi)用約降至新臺幣53億元左右，較今年大減8億元，換算下來對每股獲利貢獻(xiàn)可達(dá)0.65元。法人表示，京元電短期營運(yùn)雖進(jìn)入淡季，但明年
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IDM釋單/制程較勁 晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)攀升
結(jié)束2010年終端應(yīng)用所帶動的強(qiáng)勁成長力道，全球半導(dǎo)體市場恢復(fù)緩慢成長的步調(diào)，資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)測，隨成長力道趨緩，晶圓代工廠競爭勢必更加激烈，短期來看，整合元件制造商(IDM)釋單比重增加，將帶動晶
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京元電折舊費(fèi)大減 明年看俏
測試大廠京元電子（2449）2004年大規(guī)模投資的測試設(shè)備折舊攤提進(jìn)入尾聲，預(yù)計(jì)明年折舊費(fèi)用約降至新臺幣53億元左右，較今年大減8億元，換算下來對每股獲利貢獻(xiàn)可達(dá)0.65元。 法人表示，京元電短期營運(yùn)雖進(jìn)入淡季，
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IDM擴(kuò)大委外 二線封測廠豐收
歐美日整合組件制造廠（IDM）過去兩年關(guān)閉自有舊封測廠，今年第4季開始擴(kuò)大委外，除了高階芯片交給日月光（2311）、硅品（2325）等一線大廠代工，中低階的微控制器（MCU）、模擬IC、觸控IC等芯片，也大量釋出予二線封
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華潤上華：模擬代工廠漸顯競爭力
-手機(jī)功放優(yōu)勢會擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國等一些成本非常高的地方，
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明年研發(fā)支出 臺積勝英特爾
臺積電董事長張忠謀昨（20）日表示，臺積電投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)與資本支出不遺余力，光是今年研發(fā)費(fèi)用就高達(dá)新臺幣360億元，超過臺灣工研院全年預(yù)算，預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費(fèi)更將高達(dá)新臺幣500億元，若是加上臺積電專門從事IC設(shè)
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明年研發(fā)支出 臺積勝英特爾
臺積電董事長張忠謀昨（20）日表示，臺積電投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)與資本支出不遺余力，光是今年研發(fā)費(fèi)用就高達(dá)新臺幣360億元，超過臺灣工研院全年預(yù)算，預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費(fèi)更將高達(dá)新臺幣500億元，若是加上臺積電專門從事IC設(shè)
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職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范
社會的發(fā)展，生活成本的提高，加劇了職場上的競爭，人們在個人職業(yè)發(fā)展中迫切需要職業(yè)規(guī)劃咨詢的協(xié)助。而近年來，由于職業(yè)咨詢和規(guī)劃產(chǎn)業(yè)的空間巨大，國內(nèi)陸續(xù)出現(xiàn)了多家以職業(yè)規(guī)劃、咨詢?yōu)橹鳂I(yè)的機(jī)構(gòu)，在這眾多良莠
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針對智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動處理MPU-3000系列（Invensense）
針對智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動處理MPU-3000系列（Invensense）
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針對智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動處理MPU-3000系列（Invensense）
針對智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動處理MPU-3000系列（Invensense）
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針對智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動處理MPU-3000系列（Invensense）
針對智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動處理MPU-3000系列（Invensense）
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臺積電創(chuàng)8年半新高價(jià)，市值達(dá)1.94兆元
臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)今日大漲帶領(lǐng)臺股闖關(guān)8800點(diǎn)，臺積電(2330)更受惠于IDM（國際集成元件制造廠）關(guān)廠產(chǎn)能移轉(zhuǎn)，股價(jià)再創(chuàng)2002年6月18日以來8年半新高，以今日最高價(jià)位75元計(jì)算，股本2590.73億元
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職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范
職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范
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模擬代工廠漸顯競爭力
-手機(jī)功放優(yōu)勢會擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國等一些成本非常高
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阿朗Motive HDM管理家庭終端設(shè)備突破5000萬
北京時間12月17日早間消息（蔣均牧）阿爾卡特朗訊（下稱“阿朗”）旗下為固定及移動寬帶服務(wù)提供數(shù)字生活管理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Motive宣布，在今年年底前有超過5000萬臺終端設(shè)備通過其家庭設(shè)備管理（H
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模擬代工廠漸顯競爭力
-手機(jī)功放優(yōu)勢會擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待-針對戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國等一些成本非常高的地方，但這些I
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模擬代工廠漸顯競爭力
·手機(jī)功放優(yōu)勢會擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待·針對戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路“雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國等一些成本非常高的地方，但這些
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【IEDM專欄】臺積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術(shù) 有意在28nm以下工藝量產(chǎn)
臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開了采用TSV（硅通孔）三維積層半導(dǎo)體芯片的LSI量產(chǎn)化措施（演講序號：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點(diǎn)（Microbump）等要素技術(shù)，制作了三維積層
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