繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進制程研發(fā),未來將擴大釋出晶片委外代工訂單,臺積電由于在40奈米以下制程擁有領先地位,20
近期半導體供應鏈訂單狀況,由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強,使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預期,主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過,國際IC設計廠采取以量制價策略,要求晶圓廠與后段封測廠降價
不讓歐、美微機電系統(tǒng)(MEMS)業(yè)者專美于前,國內(nèi)臺積電、聯(lián)電兩大半導體龍頭,以及其他MEMS廠商正戮力開發(fā)補式金屬氧化物半導體 (CMOS)MEMS,期能透過晶片商上、中、下游的合作,與國外整合元件制造商(IDM)并駕齊
24日,印度各大媒體的頭版頭條新聞只有兩個———要么是涉嫌電信腐敗丑聞的前電信部長拉賈接受質(zhì)詢,要么就是涉嫌腐敗的英聯(lián)邦運動會組委會主席蘇雷什·卡爾馬迪的住宅遭到搜查。2010年,腐敗問
測試大廠京元電子(2449)2004年大規(guī)模投資的測試設備折舊攤提進入尾聲,預計明年折舊費用約降至新臺幣53億元左右,較今年大減8億元,換算下來對每股獲利貢獻可達0.65元。法人表示,京元電短期營運雖進入淡季,但明年
結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調(diào),資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件制造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶
測試大廠京元電子(2449)2004年大規(guī)模投資的測試設備折舊攤提進入尾聲,預計明年折舊費用約降至新臺幣53億元左右,較今年大減8億元,換算下來對每股獲利貢獻可達0.65元。 法人表示,京元電短期營運雖進入淡季,
歐美日整合組件制造廠(IDM)過去兩年關閉自有舊封測廠,今年第4季開始擴大委外,除了高階芯片交給日月光(2311)、硅品(2325)等一線大廠代工,中低階的微控制器(MCU)、模擬IC、觸控IC等芯片,也大量釋出予二線封
-手機功放優(yōu)勢會擴大,模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對戰(zhàn)略性新興市場,選擇特定產(chǎn)品應用,走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了,又設立在美國等一些成本非常高的地方,
臺積電董事長張忠謀昨(20)日表示,臺積電投入的研發(fā)經(jīng)費與資本支出不遺余力,光是今年研發(fā)費用就高達新臺幣360億元,超過臺灣工研院全年預算,預估明年研發(fā)經(jīng)費更將高達新臺幣500億元,若是加上臺積電專門從事IC設
臺積電董事長張忠謀昨(20)日表示,臺積電投入的研發(fā)經(jīng)費與資本支出不遺余力,光是今年研發(fā)費用就高達新臺幣360億元,超過臺灣工研院全年預算,預估明年研發(fā)經(jīng)費更將高達新臺幣500億元,若是加上臺積電專門從事IC設
社會的發(fā)展,生活成本的提高,加劇了職場上的競爭,人們在個人職業(yè)發(fā)展中迫切需要職業(yè)規(guī)劃咨詢的協(xié)助。而近年來,由于職業(yè)咨詢和規(guī)劃產(chǎn)業(yè)的空間巨大,國內(nèi)陸續(xù)出現(xiàn)了多家以職業(yè)規(guī)劃、咨詢?yōu)橹鳂I(yè)的機構,在這眾多良莠
針對智能手機內(nèi)建運動處理MPU-3000系列(Invensense)
針對智能手機內(nèi)建運動處理MPU-3000系列(Invensense)
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臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)今日大漲帶領臺股闖關8800點,臺積電(2330)更受惠于IDM(國際集成元件制造廠)關廠產(chǎn)能移轉,股價再創(chuàng)2002年6月18日以來8年半新高,以今日最高價位75元計算,股本2590.73億元
職業(yè)規(guī)劃師4項修煉 8大規(guī)范
-手機功放優(yōu)勢會擴大,模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對戰(zhàn)略性新興市場,選擇特定產(chǎn)品應用,走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了,又設立在美國等一些成本非常高
北京時間12月17日早間消息(蔣均牧)阿爾卡特朗訊(下稱“阿朗”)旗下為固定及移動寬帶服務提供數(shù)字生活管理解決方案的領先供應商Motive宣布,在今年年底前有超過5000萬臺終端設備通過其家庭設備管理(H
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