-
沖關(guān)特攻隊 臺封測廠去年營運概況
封測群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺股沖關(guān)站上9,000點的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測族群最高，二大族群將成為盤面
-
日月光市值 再寫下2261億元歷史新高
封測雙雄日月光（2311）及矽品（2325）今年喜迎整合元件大廠（IDM）大單，股價再創(chuàng)波段新高，日月光市值站上2,261.6億元，改寫2007年的2259億元，再創(chuàng)歷史新高。
-
需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
-
需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
-
封測股 沖關(guān)特攻隊
封測群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺股沖關(guān)站上9,000點的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測族群最高，二大族群將成為盤面
-
日月光擴(kuò)產(chǎn)稱冠封測業(yè)
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元(約新臺幣265億元)，稱冠封測業(yè)。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國大陸低階的分
-
日月光募3千人 開出年終10個月
半導(dǎo)體封測龍頭日月光（2311）今年擴(kuò)大投資9億美元（約265億），因應(yīng)擴(kuò)廠計畫，將招募3000人，第一季先招700人，以工程人力為主。為了吸引人才，日月光更喊出年終至少10個月起跳的優(yōu)渥條件。由于整合元件大廠（IDM）
-
日月光擴(kuò)產(chǎn) 資本支出高達(dá)9億美元
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺幣265億元），稱冠封測業(yè)。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來自整合組件大廠（IDM），以及中國大陸低階
-
一種新的嵌入式處理器在線調(diào)試方法
摘要: 針對嵌入式處理器在FPGA 中的應(yīng)用現(xiàn)狀，通過引入通用的調(diào)試模塊，實現(xiàn)了對沒有調(diào)試接口的嵌入式處理器進(jìn)行在線調(diào)試的功能。所設(shè)計的調(diào)試模塊通過引入專用的調(diào)試中斷及與之對應(yīng)的調(diào)試服務(wù)程序?qū)崿F(xiàn)一種處理器響應(yīng)
-
一種新的嵌入式處理器在線調(diào)試方法
一種新的嵌入式處理器在線調(diào)試方法
-
日月光擴(kuò)產(chǎn) 主要封測廠去年資本支出一覽
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺幣265億元），稱冠封測業(yè)，合計日月光去年和今年資本支出將高達(dá)530億元，看好封測業(yè)前景。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上
-
觀察站／封測二軍 營運扮一軍
不讓一線封測大廠專美于前，不少二線封測廠去年營運更甚一線廠，矽格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)、京元電(2449)、華泰(2329)、菱生(2369)等二線封測廠，預(yù)期去年財報均有大幅度成長，且展望今年營運表現(xiàn)，也備受
-
熱門股—矽品 法人追捧 守穩(wěn)封測一哥寶座
近期封測雙雄股價表現(xiàn)成為市場上熱鬧的話題之一，日月光(2311-TW)今年挾技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，有機(jī)會營運表現(xiàn)延續(xù)去年的強(qiáng)勢，不過矽品(2325-TW)似乎也非省油的燈，去年由于銅制程進(jìn)度落后導(dǎo)致營收獲利一路受到壓抑，但今
-
漢磊連4季漲價
國際整合元件制造廠（IDM）大動作對臺釋出類比IC晶圓代工及磊晶晶圓（EPI Wafer）訂單，隨著訂單在1月起陸續(xù)到位，磊晶晶圓需求強(qiáng)勁爆增，已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單，磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景
-
搶IDM大餅 封測業(yè)加速整并
日月光不斷擴(kuò)大市場規(guī)模，加上臺積電也宣布跨及晶圓封測，穩(wěn)固既有客戶，都讓封測產(chǎn)業(yè)形成大者恒大之勢，法人預(yù)期，封測業(yè)今年將加快整并或跨業(yè)整合的腳步。據(jù)了解，推升這波封測業(yè)快速成長的動力，主要來自整合元件
-
日月光擴(kuò)產(chǎn) 今年要砸265億
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺幣265億元），稱冠封測業(yè)，合計日月光去年和今年資本支出將高達(dá)530億元，看好封測業(yè)前景。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上
-
IDM釋單 臺積日月光欣銓看旺
在整合元件大廠（IDM）持續(xù)降低自有晶圓廠的趨勢，專業(yè)晶圓代工龍頭及后段封測今年將延續(xù)去年強(qiáng)勁成長動能，晶圓代工龍頭臺積電（2330）、封測業(yè)龍頭日月光（2311）及IDM營收占比超過六成的欣銓（3264）無疑是最大的
-
繼2010年強(qiáng)勁收官之后，外包制造今年可能面臨風(fēng)險
作者：THOMAS DINGES, CFA據(jù)iSuppli公司，2011年全球外包制造產(chǎn)業(yè)將來到十字路口。預(yù)計2010年總體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入從2009年的2600億美元增長到3470億美元，鑒于去年復(fù)蘇勢頭比較強(qiáng)勁，普遍預(yù)期該產(chǎn)業(yè)將保持相對較高的
-
欣銓成立南韓子公司 下半年投產(chǎn)
李洵穎／臺北 晶圓測試廠欣銓科技耕耘國際制合元件制造廠(IDM)企圖心強(qiáng)烈，布局版圖已延伸到南韓。該公司斥資新臺幣3.53億元在南韓成立子公司，預(yù)計下半年可以開始投產(chǎn)。欣銓此舉主要系著眼于南韓當(dāng)?shù)?大晶圓廠包括三
-
封測廠 Q1業(yè)績恐不妙
國際整合元件大廠（IDM）持續(xù)對臺下單，讓臺灣晶圓代工廠及封測廠帶來強(qiáng)勁成長動力，但業(yè)者坦承，首季在新臺幣持續(xù)升值及金價居高不下，仍是沖擊封測業(yè)營收和獲利的二大變數(shù)。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦
