日本強震對半導體影響逐漸解除,下游業(yè)者積極回補庫存,日月光(2311)、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測業(yè)者,喜迎整合元件大廠(IDM)急單涌至,第三季可望展現(xiàn)強勁爆發(fā)力。 高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾
21ic訊 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積,較同類SOT723封裝器件節(jié)省一半以上的占板空間,其結點至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為256ºC/W,在連續(xù)條件
TPK宸鴻(3673)預計在本月6日登場的CES中展出15至32寸桌上型與開放式(Open Frame)革命性投射式電容觸控螢幕,提供等同于高階智慧型手機和平板電腦上的觸控使用經驗,TPK宸鴻中大尺寸觸控面板已經開始交貨,同時
前段時間rd09朋友提供了FENG3對JDM PIC 編程器改進版的制作方法,我照做了一個,覺得這是一款性價比非常高的燒寫器,為讓大家在制作過程中少走彎路,盡快品嘗到成功的喜悅,特撰此文共享。 JDM PIC 編程器最初的
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JDM PIC 編程器的制作
英飛凌昨(10)日宣布,將以1.006億歐元價格,從宣布破產的德國DRAM廠奇夢達(Qimonda)的破產管理人Michael Jaffe手中,買下奇夢達原本位于德國德勒斯登(Dresden)的12寸廠部份設備及廠房。 英飛凌表示,除了該
封測廠陸續(xù)公布4月營收,普遍看來均較3月小幅衰退,包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)等,4月營收均較3月下滑2%至5%不等幅度,主要原因包括新臺幣升值,以及日系IDM廠委外釋單因日本大地震而減緩等。
加利福尼亞加登格羅夫—2011年5月—Techcon Systems作為OK International的產品事業(yè)部之一,是流體點膠系統(tǒng)及產品的領先供應商,該公司宣布其將在2011年 NEPCON China展上OK International所在的1F10號展位,隆重
對于300毫米晶圓來說,在過去的5-8年中已有越來越多的IDM開始進行外包生產,交給Foundry廠來進行晶圓制造,即便是像TI這樣一個IDM大廠,也已經開始其生產外包,即采取fab-lite策略。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制
21ic訊 Diodes公司推出AP9050專用保護接口,為新一代電源管理IC (PMIC) 提供過壓保護。新器件包含一個LDO穩(wěn)壓器和一個N溝道功率場效應晶體管(FET),能夠妥善控制供給PMIC的電流,在出現(xiàn)有效的墻上適配器或USB電源
據(jù)國外媒體報道,印度聯(lián)邦調查人員周一指控DMK黨議員參與了數(shù)十億美元的電信丑聞。DMK黨是執(zhí)政的聯(lián)合進步聯(lián)盟的主要盟友。印度NDTV新聞頻道報道稱,中央調查局(CBI)指控DMK議員KKanimozhi和前電信部長拉賈(Andimu
MEMS市場2010年強勁增長,營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究,這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始,其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年,MEMS產業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手
李洵穎 矽品第1季營收為新臺幣144.67億元,比上季衰退6.5%,毛利率為15.2%,優(yōu)于上季的14.3%;營業(yè)利益率為8.2%,較上季的7.9%略高;稅后盈余為10.7億元,則比上季衰退3.9%,EPS為0.34元。 矽品董事長林文伯說,營
李洵穎/臺北 封測大廠矽品精密27日舉行法人說明會,該公司第1季毛利率比上季成長,營運表現(xiàn)優(yōu)于預期,主要是因銅打線封裝業(yè)務展現(xiàn)成效所致。該公司董事長林文伯預估第2季銅打線占整體打線營收比重,將由第1季的21.6
半導體封測二哥矽品昨(27)日公布首季每股稅后純益0.34元,雖未超乎法人預期,但在銅打線制程效益發(fā)揮下,毛利率逆勢增加至15.2%,法人驚艷;預期銅打線比重將不斷提高,帶動毛利率逐季攀高。 矽品董事長林文伯昨
盡管今年第一季面臨國際金價持續(xù)高漲以及新臺幣升值等沖擊,IC封測廠矽品(2325)第一季的毛利率表現(xiàn)逆勢上揚,達到15.2%,雖然尚未恢復到過去的輝煌水準,不過已經優(yōu)于法人預期,矽品董事長林文伯表示,第一季毛利率攀
封測大廠矽品(2325-TW)(今(27)日舉行法說會并公布第 1 季財報,EPS為0.34元;值得注意的是毛利率表現(xiàn),達15.2%,較去年第 4 季的14.3%增加0.9個百分點,董事長林文伯表示,除匯率走穩(wěn)帶動外,銅打線的營收比重攀升也
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(27)日召開法說會,董事長林文伯表示,雖然短期半導體景氣走弱,不過矽品基期已低,因此第 2 季營收仍可較第 1 季成長3-7%,毛利率也因銅打線比重攀升而可優(yōu)于第 1 季。Q2銅打線比重30% 年
Tensilica日前宣布,成為首家獲得DTS廣播和DTS DMP(數(shù)字媒體播放器)認證的音頻IP(自主知識產權)核供應商。該項認證基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號處理器)IP核以及優(yōu)化的軟件程序,為開發(fā)人員提