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MEMS是否會(huì)走CMOS的演進(jìn)路線
MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開(kāi)始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手
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欣銓?zhuān)喝盏卣鹦?yīng) 5月中浮現(xiàn)
測(cè)試廠欣銓科技（3264）總經(jīng)理張季明昨（21）日表示，日本311地震主要是對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的關(guān)鍵材料造成影響，效應(yīng)將會(huì)在5月中旬后浮現(xiàn)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將會(huì)是“短空長(zhǎng)多”，短期雖會(huì)造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長(zhǎng)短腳現(xiàn)象，但
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GlobalFoundries進(jìn)軍MEMS市場(chǎng)
MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開(kāi)始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手
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金立手機(jī)總裁劉立榮：在亞洲市場(chǎng)主要做ODM
在富士康大規(guī)模在國(guó)內(nèi)鋪點(diǎn)，進(jìn)行手機(jī)OEM代工的時(shí)候，金立仍然在走從研發(fā)到最終銷(xiāo)售的全產(chǎn)業(yè)鏈之路。 “以前在中國(guó)做整機(jī)業(yè)務(wù)的手機(jī)廠商還是很多，但是現(xiàn)在，剩下的也就沒(méi)有幾家了?！苯鹆⑹謾C(jī)總裁劉立榮向記者表
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金立手機(jī)總裁劉立榮：爭(zhēng)奪亞非新興市場(chǎng)
葉慧玨 在富士康大規(guī)模在國(guó)內(nèi)鋪點(diǎn)，進(jìn)行手機(jī)OEM代工的時(shí)候，金立仍然在走從研發(fā)到最終銷(xiāo)售的全產(chǎn)業(yè)鏈之路。 “以前在中國(guó)做整機(jī)業(yè)務(wù)的手機(jī)廠商還是很多，但是現(xiàn)在，剩下的也就沒(méi)有幾家了?！苯鹆⑹謾C(jī)總裁劉立
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晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場(chǎng)
MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開(kāi)始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消
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客戶零組件缺料 京元電第2季需求不如預(yù)期
李洵穎／臺(tái)北 受到日本震災(zāi)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈面臨零組件缺料危機(jī)，晶圓測(cè)試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，加上歐州地區(qū)需求低迷，影響該公司整體第2季需求情況不如預(yù)期。 由于農(nóng)歷過(guò)年之
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200mm晶圓制造潛力巨大
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能
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臺(tái)積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長(zhǎng)
日本311地震后，全球半導(dǎo)體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長(zhǎng)期受惠；晶圓測(cè)試的欣銓?zhuān)?264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將
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晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場(chǎng)
MEMS市場(chǎng)2010年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場(chǎng)新一輪兩位數(shù)增長(zhǎng)周期的開(kāi)始，其增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)
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德儀效應(yīng) 臺(tái)積受惠
德儀（TI）擬并購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體（NS），德意志證券預(yù)測(cè)這將使類(lèi)比IC業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，更多的行業(yè)整并也將加速整合元件廠（IDM）訂單委外的趨勢(shì)，臺(tái)積電 （2330）、矽品 （2325）與力成 （6239）將在此趨勢(shì)中受惠，給予「買(mǎi)進(jìn)
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。晶圓
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始公開(kāi)委外釋單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度
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比亞迪電動(dòng)汽車(chē) 伸向美國(guó)的“觸角”
中國(guó)汽車(chē)廠商正在對(duì)美國(guó)車(chē)市發(fā)射出潛在的沖擊波，其中，比亞迪是先期到達(dá)的第一朵浪花，而HybridCars.com的主編布萊德利•柏曼(Bradley Berman)則是它的第一位專(zhuān)業(yè)試駕者。 不起眼的“重磅炸彈”
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臺(tái)積電將獲日廠大單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電（2330）制造；汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓（Globalfoundries），成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠（I
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臺(tái)積電將獲日廠大單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電（2330）制造；汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓（Global foundries），成為這次日本311地震，首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠（
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四大專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠搶建銅打線產(chǎn)能 2011年IDM封測(cè)委外快馬加鞭
全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)網(wǎng)路泡沫化沖擊，產(chǎn)值于2001年見(jiàn)到248.9億美元低點(diǎn)后，隨全球景氣復(fù)甦腳步，加上包括筆記型電腦、行動(dòng)電話、液晶顯示器等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速擴(kuò)張帶動(dòng)下，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并于
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華潤(rùn)微電子1200V IGBT工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)成功
華潤(rùn)微電子有限公司（后簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)微電子”）宣布其附屬公司華潤(rùn)上華科技有限公司（后簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)上華”）已開(kāi)發(fā)完成1200V Trench NPT IGBT（溝槽非穿通型絕緣柵雙極晶體管）工藝平臺(tái)
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