李洵穎/臺(tái)北 矽品精密2010年12月?tīng)I(yíng)收比上月增加3.4%;第4季受到匯損效應(yīng)及筆記型電腦(NB)、IC設(shè)計(jì)客戶需求不如預(yù)期,單季合并營(yíng)收季減5.1%,落在外資圈預(yù)估的衰退區(qū)間下限。展望2011年第1季,矽品估計(jì)1、3月表現(xiàn)應(yīng)可
李洵穎/臺(tái)北 近日業(yè)界盛傳,矽品擬向聯(lián)電收購(gòu)手上的京元電3.28%股權(quán),每股收購(gòu)價(jià)介于新臺(tái)幣19~20元,此次總交易金額將不超過(guò)8億元,雙方采取股權(quán)交換方式,收購(gòu)?fù)瓿珊?,?lián)電將持有矽品股權(quán)。不排除矽品后續(xù)自公開(kāi)市
進(jìn)入 2011年,封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往,同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡,主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大,加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單,挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1季營(yíng)運(yùn)在工作
進(jìn)入 2011年,封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往,同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡,主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大,加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單,挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1季營(yíng)運(yùn)在工作
李洵穎/臺(tái)北 進(jìn)入2011年,封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往,同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡,主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大,加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單,挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1
李洵穎 Gartner研究報(bào)告指出,2009年半導(dǎo)體封測(cè)總需求(TAM)為380億美元,2010年將成長(zhǎng)至460億美元,年增率達(dá)21%,到2014年封測(cè)總需求將成長(zhǎng)至600億美元,2009~2014年的復(fù)合成長(zhǎng)率為9%,而半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)同期的年復(fù)合
李洵穎/臺(tái)北 國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠委外訂單加速釋出,成為一線封測(cè)廠2011年主要成長(zhǎng)動(dòng)力。歐美日系IDM廠近期早已同步開(kāi)始預(yù)訂第1季封測(cè)產(chǎn)能,主要一線封測(cè)廠皆對(duì)第1季淡季不淡寄予厚望,包括日月光、矽品、京元
外資近來(lái)大力加碼日月光(2311),激勵(lì)股價(jià)止跌反彈! 在龍頭日月光領(lǐng)軍下,IC封測(cè)族群在今日、2010年封關(guān)日的行情瞬間加溫,連袂齊揚(yáng)好不風(fēng)光。二線廠商例如欣銓(3264)、臺(tái)星科(3265)、矽格(6257)也逐漸嶄露頭角,股價(jià)
MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉指出,類比IC廠商面臨IDM廠委外代工增加,壓縮投片空間,再加上晶圓代工廠未來(lái)6寸及8寸擴(kuò)產(chǎn)機(jī)會(huì)不大,產(chǎn)能長(zhǎng)期恐面臨不足的窘境,估計(jì)記憶體廠因DRAM價(jià)格持續(xù)滑落,未來(lái)將可能提供部分產(chǎn)能
封測(cè)廠京元電子總經(jīng)理梁明成表示,過(guò)去2年來(lái)積極耕耘國(guó)際整合元件(IDM)廠訂單的成效逐漸顯現(xiàn),2011年來(lái)自于IDM客戶訂單能見(jiàn)度相對(duì)樂(lè)觀,他看好手機(jī)晶片和車(chē)用電子領(lǐng)域,預(yù)期IDM訂單將為該公司主要的成長(zhǎng)動(dòng)能,估計(jì)ID
國(guó)際整合元件(IDM)廠近期持續(xù)釋出后段委外訂單,下單力道普遍強(qiáng)于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司。觀察近期IDM廠下單積極者多以歐美日為主,包括德儀(TI)、NVIDIA、英飛凌(Infineon)等,同時(shí)美系類比IC公司Maxim也首度釋出晶圓代工和
國(guó)際整合元件制造廠(IDM)不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重,也同步擴(kuò)大對(duì)后段封測(cè)廠釋單,近期包括意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠,12月以來(lái)開(kāi)始預(yù)訂明年封測(cè)廠產(chǎn)能。 京元電董事長(zhǎng)李金
京元電(2449)開(kāi)拓整合元件大廠(IDM)訂單有成,IDM廠美信積體(Maxim)首度來(lái)臺(tái)灣尋求12寸晶圓代工與測(cè)試,確定落在力晶及京元電,估計(jì)單月下單量5,000片起跳。京元電總經(jīng)理梁明成昨(29)日不愿評(píng)論個(gè)戶客戶下
專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電(2449)積極搶攻IDM客戶不遺馀力,尤其經(jīng)過(guò)2年來(lái)的積極耕耘之后,成效逐步顯現(xiàn)。京元電總經(jīng)理梁明成表示,明年度IDM客戶的比重將從今年的25%提升到30%,且將會(huì)新加入兩家美系大廠,其中一家更是首
半導(dǎo)體整合元件大廠(IDM)持續(xù)擴(kuò)大委外釋單力道,帶動(dòng)封測(cè)廠受惠。其中晶圓測(cè)試廠欣銓科技近年積極搶攻IDM市場(chǎng)大餅,目前IDM客戶占營(yíng)收比重已沖高至50%以上,其中受惠主力客戶德儀(TI)大舉擴(kuò)產(chǎn),可望提振2011年?duì)I運(yùn)動(dòng)
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況,由于國(guó)際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng),使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期,主要系受惠于通訊、手機(jī)市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò),國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價(jià)策略,要求晶圓廠與后段封測(cè)廠降價(jià)
整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化,擴(kuò)大釋出委外訂單已是既定趨勢(shì),然值得注意的是,IDM廠近年來(lái)積極布局大陸等亞太地區(qū),從一開(kāi)始設(shè)立銷售據(jù)點(diǎn),近來(lái)也加強(qiáng)在地化采購(gòu),在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn),臺(tái)積電松江廠、聯(lián)電投資的
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況,由于國(guó)際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng),使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期,主要系受惠于通訊、手機(jī)市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò),國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價(jià)策略,要求晶圓廠與后段封測(cè)廠降價(jià)
此波臺(tái)積電自58.4→75元及日月光自21.8元大漲到35.5元漲幅達(dá)58%,媒體才陸續(xù)報(bào)導(dǎo)晶圓代工因40奈米在IDM停止投資,使IDM釋單塞滿臺(tái)積電訂單,日月光因銅制程吸引更多客戶的投單,使業(yè)績(jī)出奇地好。如今日月光、臺(tái)積已
整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化,擴(kuò)大釋出委外訂單已是既定趨勢(shì),然值得注意的是,IDM廠近年來(lái)積極布局大陸等亞太地區(qū),從一開(kāi)始設(shè)立銷售據(jù)點(diǎn),近來(lái)也加強(qiáng)在地化采購(gòu),在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn),臺(tái)積電松江廠、聯(lián)電投資的