ASIC

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貿(mào)澤供貨適用于Altera Cyclone V SoC FPGA的最新Terasic套件

協(xié)助快速開發(fā)Altera Cyclone V FPGA21ic訊貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應(yīng)最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件，支持Altera的Cyclone V片上系統(tǒng)FPGA。貿(mào)澤電子供應(yīng)的 Terasic SoCKit開發(fā)套件為Al

單片機(jī)
2013-11-25

FPGA Altera ASIC CYCLONE
先進(jìn)制程競賽Xilinx首重整合價(jià)值

由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時(shí)也突破了過往功耗過高的問題，尤其當(dāng)進(jìn)入28奈米制程之后，其性價(jià)比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應(yīng)用范圍也逐步擴(kuò)張。附

模擬
2013-11-21

Xilinx 先進(jìn)制程臺(tái)積電 ASIC
ST和Memoir Systems整合存儲(chǔ)器技術(shù)和半導(dǎo)體制造技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)（Algorithmic Memory Technology）。新技術(shù)

消費(fèi)電子
2013-11-21

存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制造技術(shù) SYSTEMS ASIC
ST宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)

21ic訊意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-11-21

存儲(chǔ)器內(nèi)存 SYSTEMS ASIC
先進(jìn)制程競賽Xilinx首重整合價(jià)值

由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時(shí)也突破了過往功耗過高的問題，尤其當(dāng)進(jìn)入28奈米制程之后，其性價(jià)比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應(yīng)用范圍也逐步擴(kuò)張。附圖

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-11-21

Xilinx 先進(jìn)制程臺(tái)積電 ASIC
ST和Memoir Systems整合突破性的存儲(chǔ)器技術(shù)和半導(dǎo)體制造技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)（Algorithmic Memory Technology）。新技術(shù)

半導(dǎo)體
2013-11-21

存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制造技術(shù) SYSTEMS ASIC
ST和Memoir Systems合作開發(fā)出革命性算法內(nèi)存技術(shù)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insula

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-11-20

存儲(chǔ)器內(nèi)存 SYSTEMS ASIC
意法半導(dǎo)體和Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)

這一整合讓嵌入式存儲(chǔ)器速度更快、散熱更低、設(shè)計(jì)更簡單21ic訊意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用

智能硬件
2013-11-20

內(nèi)存意法半導(dǎo)體 SYSTEMS ASIC
封測廠：SiP更復(fù)雜是好生意

封測大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來10年到20年有好生意。展望今年封測產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度；

模擬
2013-11-15

晶片系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP ASIC
Xilinx首批臺(tái)積制造20nm可編程架構(gòu)UltraScale出貨

元器件交易網(wǎng)訊 11月13日消息，據(jù)外媒 Electronicsweekly報(bào)道，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. ）宣布，首批半導(dǎo)體行業(yè)首款 20nm 器件正式出貨，此款可編程邏輯器件行

半導(dǎo)體
2013-11-13

Xilinx 編程 ULTRASCALE ASIC
UltraScale可編程架構(gòu)助力Xilinx進(jìn)入ASIC市場

憑借高性價(jià)比和可編程系統(tǒng)集成等優(yōu)勢，Xilinx采用28nm工藝的7系列器件已經(jīng)在市場上得到了廣泛的應(yīng)用。令人關(guān)注的是，在通信行業(yè)，占40%份額的是以往ASIC獨(dú)占的應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)Xilinx公司全球高級(jí)副總裁湯立人介紹，這些

半導(dǎo)體
2013-11-13

Xilinx 編程 ULTRASCALE ASIC
定制IC交付諾·格生產(chǎn)第五第六個(gè)先進(jìn)極高頻通信有效載荷

[本站2013年11月4日綜合報(bào)道] 特定應(yīng)用集成電路（ASICs）最近的交付，使諾·格公司為美國空軍生產(chǎn)第5顆和第6顆先進(jìn)極高頻（AEHF）受保護(hù)通信衛(wèi)星有效載荷打下一個(gè)良好的開端?；裟犴f爾航天公司和BAE系統(tǒng)公司交付了80

半導(dǎo)體
2013-11-08

通信集成電路 IC ASIC
智原Q3每股賺0.5元，毛利率略降

智原(3035)今召開法說會(huì)，會(huì)前公布第三季稅后凈利為2.04億元，季增0.1%、年增36.5%，EPS為0.5元，與第二季持平，毛利率為45.8%，較第二季的46.2%略為下滑。智原第三季營收季減0.9%、年減26.9%，至17.56億元，智原表示

半導(dǎo)體
2013-11-08

通訊電腦顯示器 ASIC
東芝發(fā)布結(jié)構(gòu)化陣列

周轉(zhuǎn)時(shí)間短的FFSA™FFSA™可通過定制少數(shù)金屬掩膜層配置。從RTL切換到樣品交付，F(xiàn)FSA™最小可提供五周的周轉(zhuǎn)時(shí)間。東芝獲獨(dú)家授權(quán)使用Baysand技術(shù)，可通過定

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-11-05

東芝 AD BSP ASIC
東芝發(fā)布結(jié)構(gòu)化陣列的專用頁面FFSA中心

FFSA™可通過定制少數(shù)金屬掩膜層配置。從RTL切換到樣品交付，F(xiàn)FSA™最小可提供五周的周轉(zhuǎn)時(shí)間。東芝獲獨(dú)家授權(quán)使用Baysand技術(shù)，可通過定制少數(shù)金屬掩膜層，生產(chǎn)出功能豐富，性能高且功耗低的FFSA™。

消費(fèi)電子
2013-11-05

東芝金屬 RTL ASIC
IBM Grabs ARM for ASICs

SAN JOSE, Calif. — IBM has licensed a set of five ARM cores for use in communications ASICs it makes for its semiconductor customers. The move is a milestone in the shift toward the ARM architecture

半導(dǎo)體
2013-10-25

ARM FOR ABS ASIC
萊迪思iCE40：FPGA對(duì)ASIC/ASSP的機(jī)會(huì)可以更多

隨著電子系統(tǒng)在各領(lǐng)域應(yīng)用中的日益普及和增多，這些電子系統(tǒng)的復(fù)雜度和功能性也在不斷增強(qiáng)，智能手機(jī)就是一個(gè)典型的例子。隨之而來的我們看到半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品路徑上出現(xiàn)了一種現(xiàn)象，一方面作通用芯片的廠商在不斷提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-23

ICE ASSP FPGA ASIC
萊迪思：FPGA對(duì)ASIC/ASSP的機(jī)會(huì)可以更多

隨著電子系統(tǒng)在各領(lǐng)域應(yīng)用中的日益普及和增多，這些電子系統(tǒng)的復(fù)雜度和功能性也在不斷增強(qiáng)，智能手機(jī)就是一個(gè)典型的例子。隨之而來的我們看到半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品路徑上出現(xiàn)了一種現(xiàn)象，一方面作通用芯片的廠商在不斷提

消費(fèi)電子
2013-10-23

萊迪思 ASSP FPGA ASIC
IBM開發(fā)出可模仿人類大腦的專用集成電路

電子時(shí)代網(wǎng)站2013年9月18日?qǐng)?bào)道]日前，美國IBM公司展示了采用神經(jīng)突觸進(jìn)行計(jì)算的集成電路。該芯片基于IBM研究出的新神經(jīng)元模型，可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸。使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)并不新奇，新奇的是IBM研究出創(chuàng)新型神

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-26

IBM 器件專用集成電路 ASIC
eASIC募集2350萬美元成長資本

領(lǐng)先的單光罩可配接ASIC™設(shè)備供應(yīng)商eASICCorporation今天宣布，該公司已經(jīng)完成了一輪2350萬美元的成長資本融資。該融資包括來自KhoslaVentures、KleinerPerkinsCaufieldandByers、CrescendoVentures、希捷(Sea

半導(dǎo)體
2013-09-12

OS RS SLAVE ASIC

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ASIC

貿(mào)澤供貨適用于Altera Cyclone V SoC FPGA的最新Terasic套件

先進(jìn)制程競賽Xilinx首重整合價(jià)值

ST和Memoir Systems整合存儲(chǔ)器技術(shù)和半導(dǎo)體制造技術(shù)

ST宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)

先進(jìn)制程競賽Xilinx首重整合價(jià)值

ST和Memoir Systems整合突破性的存儲(chǔ)器技術(shù)和半導(dǎo)體制造技術(shù)

ST和Memoir Systems合作開發(fā)出革命性算法內(nèi)存技術(shù)

意法半導(dǎo)體和Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)

封測廠：SiP更復(fù)雜是好生意

Xilinx首批臺(tái)積制造20nm可編程架構(gòu)UltraScale出貨

UltraScale可編程架構(gòu)助力Xilinx進(jìn)入ASIC市場

定制IC交付諾·格生產(chǎn)第五第六個(gè)先進(jìn)極高頻通信有效載荷

智原Q3每股賺0.5元，毛利率略降

東芝發(fā)布結(jié)構(gòu)化陣列

東芝發(fā)布結(jié)構(gòu)化陣列的專用頁面FFSA中心

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萊迪思iCE40：FPGA對(duì)ASIC/ASSP的機(jī)會(huì)可以更多

萊迪思：FPGA對(duì)ASIC/ASSP的機(jī)會(huì)可以更多

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