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面向FPGA的EDA工具突破復雜性屏障

FPGA器件不僅提供可與許多ASIC器件媲美的運行速度和門電路容量，而且促進了EDA工具在該市場中的發(fā)展。要點FPGA 提供單片系統(tǒng)設計需要的功能。多數(shù) FPGA 廠商提供自己的開發(fā)支持軟件。靈活地以多個廠商的器件為目標的

電子設計自動化
2012-10-31

EDA FPGA 工程師 ASIC
汽車也需要Turnkey方案，ASIC分立元件一站式服務

中國已經(jīng)發(fā)展成為世界最大的汽車市場，全球汽車產業(yè)的持續(xù)發(fā)展也進一步推動了對汽車電子的需求。而汽車制造商也越來越多地采用更復雜的電子元器件來增加新的功能，同時致力于節(jié)能減排以滿足需求。作為高效節(jié)能的汽車

消費電子
2012-10-31

汽車安森美半導體分立元件 ASIC
華為或將首次采用ASIC FPGA雙雄誰將勝出？

中國通信網(wǎng)絡設備廠商華為正在其部分產品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。這項進展將影響Altera的銷售，并可能打擊“FPGA正在取代ASIC傳統(tǒng)地位”頗具爭議性的說法。華為首次采用ASIC到底會對Altera的銷售

電子設計自動化
2012-10-29

華為 Altera FPGA ASIC
面向FPGA的EDA工具突破復雜性屏障

面向FPGA的EDA工具突破復雜性屏障

嵌入式軟件
2012-10-28

EDA FPGA 工程師 ASIC
安森美半導體2015年躋身全球前十大半導體廠商

近日，安森美半導體高管在接收媒體采訪時表示，安森半導體計劃在2015年之前躋身全球前十大半導體廠商之列。為實現(xiàn)這一目標，安森半導體將主要在三方面開展工作，第一，實現(xiàn)在汽車等支柱行業(yè)的有機增長；第二，進一步

消費電子
2012-10-26

半導體廠商飛思卡爾安森美半導體 ASIC
FPGA制霸市場決勝關鍵：28納米3D堆疊及SoC系統(tǒng)化

FPGA 市場對于28納米的爭霸，已經(jīng)從幾年前的藍圖布局到產品試制再到目前已正式量產，同時這也宣告FPGA真正走入了28納米制程的新階段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在內的主要FPGA廠商紛紛端出28納米FPGA大餐，意圖喂飽市場那張饑渴的大嘴。說的夸張點，似乎28納米與FPGA劃上等號。只要擁有28納米產品，就象征了該廠家所擁有足夠的技術實力與研發(fā)創(chuàng)新。而端不出這道菜，似乎在市場競爭中就少了能抓住客戶胃口以及與對手抗衡的利器。

電子設計自動化
2012-10-25

SOC系統(tǒng) 3D堆疊 FPGA ASIC
FPGA從配角變主角 28納米3D堆疊讓FPGA如虎添翼

FPGA走入28納米制程之后，不僅功能與整合度能超越傳統(tǒng)FPGA，最重要的是，產品性價比也進一步逼近ASSP與ASIC。這意義在于，過去FPGA在系統(tǒng)中的定位，主要是協(xié)助ASIC、ASSP等核心處理器來處理數(shù)據(jù)、提供I/O擴充等功能，其定位是『配角』;但走入28納米制程之后，F(xiàn)PGA可突破以往功耗過高的問題，成為高性能、低功耗以及小尺寸的代名詞。

電子設計自動化
2012-10-25

ASSP 3D堆疊 FPGA ASIC
安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品

安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數(shù)字產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領先的

電子設計自動化
2012-10-17

安森美半導體 IP ASSP ASIC
硅光子技術有望在2014年走向市場

一位硅谷創(chuàng)業(yè)家 Andreas Bechtolsheim 表示，硅光子(silicon photonics)技術可望在2014年走向市場，實現(xiàn)更具成本效益的100Gb/s 網(wǎng)絡，其受關注程度更勝過OpenFlow。在Linley Tech 處理器大會 (Linley Tech Processo

通信技術
2012-10-15

思科光子交換機 ASIC
安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品

2012年10月10日 – 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容

電子設計自動化
2012-10-12

晶圓代工安森美半導體 ASSP ASIC
安森美與晶圓代工廠合作提供領先的ASIC及ASSP產品

安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數(shù)字產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領先的

電子設計自動化
2012-10-11

安森美晶圓代工 ASSP ASIC
安森美與代工廠合作，提供用于工業(yè)及軍事的ASIC及ASSP產品

應用于高能效電子產品的高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數(shù)字產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠

消費電子
2012-10-11

安森美安森美半導體 ASSP ASIC
安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品

21ic訊安森美半導體(ON Semiconductor)與關鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術的寬廣陣容數(shù)字產品。安森美半導體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)

模擬
2012-10-10

晶圓代工安森美半導體 ASSP ASIC
淺談FPGA與ASIC的設計優(yōu)勢

ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張，選擇其中之一之前，一定要對其進行仔細評估。2種技術的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設計優(yōu)勢比較FPGA 的設計優(yōu)勢更快的面市時間 - 無需布

測試測量
2012-10-09

器件布線 FPGA ASIC
FPGA工作原理及其簡介

FPGA工作原理FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個概念，內部包括可配置邏輯模塊CLB(Configurable Logic Block)、輸出輸入模塊IOB(Input Output Block)和內部連線(Interconnect)三個部分。現(xiàn)場可編

測試測量
2012-10-08

元件 I/O FPGA ASIC
中國FPGA產業(yè)未來如何在市場上立足

通常來說半導體產業(yè)是周期性行業(yè)，其周期一般為4到5年。但是隨著新技術和應用的快速發(fā)展，現(xiàn)今半導體周期越來越短，且每一個周期都有典型應用作為拉動點，比如過去的PC、后來的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規(guī)律。但

消費電子
2012-09-20

Xilinx Altera FPGA ASIC
Aldec進軍ASIC Prototyping市場

Aldec 發(fā)布HES-7 新產品，進軍ASIC Prototyping市場采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可擴充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式發(fā)布HES-7新產品，HES-7原型驗證板基于Xilinx Virtex-7芯片設計而成，其設計

消費電子
2012-09-20

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
中國FPGA產業(yè)未來如何在市場上立足

通常來說半導體產業(yè)是周期性行業(yè)，其周期一般為4到5年。但是隨著新技術和應用的快速發(fā)展，現(xiàn)今半導體周期越來越短，且每一個周期都有典型應用作為拉動點，比如過去的PC、后來的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規(guī)律。但

消費電子
2012-09-20

Xilinx Altera FPGA ASIC
Aldec進軍ASIC Prototyping市場

Aldec 發(fā)布HES-7 新產品，進軍ASIC Prototyping市場采用Xilinx Virtex-7系列芯片，HES-7 可擴充至96M ASIC Gate 容量 Aldec, Inc.今日正式發(fā)布HES-7新產品，HES-7原型驗證板基于Xilinx Virtex-7芯片設計而成，其設計

消費電子
2012-09-20

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC
Aldec 發(fā)布HES-7 新產品，進軍ASIC Prototyping 市場

21ic訊 Aldec, Inc.日前正式發(fā)布HES-7新產品，HES-7原型驗證板基于Xilinx Virtex-7芯片設計而成，其設計容量可從4MG擴充至96MG，單一HES-7原型驗證板的最大容量為24MG(V7-2000T*2)。藉由Aldec公司所提供的高速背板連

電子設計自動化
2012-09-19

Xilinx Virtex PROTOTYPING ASIC

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面向FPGA的EDA工具突破復雜性屏障

汽車也需要Turnkey方案，ASIC分立元件一站式服務

華為或將首次采用ASIC FPGA雙雄誰將勝出？

面向FPGA的EDA工具突破復雜性屏障

安森美半導體2015年躋身全球前十大半導體廠商

FPGA制霸市場決勝關鍵：28納米3D堆疊及SoC系統(tǒng)化

FPGA從配角變主角 28納米3D堆疊讓FPGA如虎添翼

安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品

硅光子技術有望在2014年走向市場

安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品

安森美與晶圓代工廠合作提供領先的ASIC及ASSP產品

安森美與代工廠合作，提供用于工業(yè)及軍事的ASIC及ASSP產品

安森美半導體提供更先進的ASIC及ASSP產品

淺談FPGA與ASIC的設計優(yōu)勢

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中國FPGA產業(yè)未來如何在市場上立足

Aldec進軍ASIC Prototyping市場

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Aldec進軍ASIC Prototyping市場

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