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萬(wàn)物互聯(lián)對(duì)MEMS都提出了哪些應(yīng)用要求？

很多人可能并不了解MEMS，但它在過(guò)去的二十年中，已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面。MEMS又稱(chēng)微機(jī)電系統(tǒng)，隨著智能硬件的發(fā)展，它被廣泛地應(yīng)用在其上，充當(dāng)著不可替代的作用。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展，MEMS還將持續(xù)改進(jìn)

智能應(yīng)用
2015-09-11

MEMS 傳感技術(shù) 智能家庭 ASIC
在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

作為一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師，經(jīng)常會(huì)遇到這個(gè)問(wèn)題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來(lái)看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專(zhuān)用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱(chēng)，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-05-28

FPGA 系統(tǒng)設(shè)計(jì) asic 成本因素
便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

真實(shí)世界的應(yīng)用需要真實(shí)世界的物理連接，一般來(lái)說(shuō)，這意味著模擬信號(hào)要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理，以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?；具x用標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時(shí)，大多數(shù)設(shè)計(jì)師似

模擬
2015-02-19

asic spi 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 adc
Atmel推出面向航天應(yīng)用的下一代抗輻射混合信號(hào)ASIC

憑借近30年的航空航天技術(shù)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，ATMX50RHA ASIC可提供靈活的模擬信號(hào)處理能力，以高達(dá)2200萬(wàn)可路由柵大大簡(jiǎn)化了下一代航天應(yīng)用Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號(hào)專(zhuān)用集成電路(ASIC)平臺(tái)，

通信技術(shù)
2015-02-12

Atmel asic
ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類(lèi)為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-12-15

FPGA SoC ASSP ASIC
安森美半導(dǎo)體與ICs LLC合作開(kāi)發(fā)抗輻射加固ASIC

21ic訊推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體與ICs LLC達(dá)成授權(quán)/開(kāi)發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專(zhuān)用集成電路(ASIC)推向市場(chǎng)。通過(guò)這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(jì)(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設(shè)

模擬
2014-11-20

安森美半導(dǎo)體 LLC HB ASIC
安森美開(kāi)發(fā)用于軍事及航空應(yīng)用的抗輻射加固ASIC

21ic訊安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與ICs LLC達(dá)成授權(quán)/開(kāi)發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專(zhuān)用集成電路(ASIC)推向市場(chǎng)。通過(guò)這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(jì)(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于AS

通信技術(shù)
2014-11-20

安森美安森美半導(dǎo)體 HB ASIC
硅片融合時(shí)代的FPGA

從1980年代中期問(wèn)世以來(lái)，F(xiàn)PGA技術(shù)持續(xù)發(fā)展，應(yīng)用范圍不斷拓展。近日，Altera公司資深副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)isha Burich先生來(lái)京，介紹了FPGA體系結(jié)構(gòu)的演進(jìn)及Altera公司FPGA的進(jìn)展情況。1990年代，具有50K 以上邏輯

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-11-18

硅片 FPGA 通用處理器 ASIC
探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計(jì)方法

由于與深亞微米標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費(fèi)用(NRE)越來(lái)越大，設(shè)計(jì)周期又很長(zhǎng)，因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進(jìn)行定制IC設(shè)計(jì)的吸引力正變得越來(lái)越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競(jìng)爭(zhēng)力的

嵌入式硬件
2014-06-24

FPGA RAM ASIC設(shè)計(jì) ASIC
“核心硅片”總體市場(chǎng)保持熱度，ASIC仍是害群之馬？

【導(dǎo)讀】“核心硅片”總體市場(chǎng)保持熱度，ASIC仍是害群之馬？核心硅片——賦予電子系統(tǒng)關(guān)鍵功能的芯片，是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最熱門(mén)的領(lǐng)域之一，預(yù)計(jì)其熱度將保持到2010年。核心硅片的三個(gè)成員——

半導(dǎo)體
2014-06-09

硅片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) BSP ASIC
iSuppli：核心芯片市場(chǎng)熱度持續(xù)至2010年

【導(dǎo)讀】iSuppli：核心芯片市場(chǎng)熱度持續(xù)至2010年根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli所發(fā)表的一份最新報(bào)告，核心硅芯片(Core silicon)──賦予電子系統(tǒng)關(guān)鍵功能的芯片，是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最熱門(mén)的領(lǐng)域之一，預(yù)計(jì)

半導(dǎo)體
2014-06-09

芯片市場(chǎng) BSP ISUPPLI ASIC
OKI、聯(lián)華、智原三方聯(lián)手，提供90納米以下ASIC一體化服務(wù)

【導(dǎo)讀】OKI、聯(lián)華、智原三方聯(lián)手，提供90納米以下ASIC一體化服務(wù) 沖電氣工業(yè)株式會(huì)社(OKI)，日本電信信息、半導(dǎo)體、及打印機(jī)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，與聯(lián)華電子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同

半導(dǎo)體
2014-06-09

聯(lián)華電子聯(lián)華 BSP ASIC
2008核心硅片：虎頭蛇尾

【導(dǎo)讀】核心硅片，上半年形勢(shì)不錯(cuò)，下半年碰上全球經(jīng)濟(jì)危機(jī) iSuppli公司認(rèn)為，對(duì)于核心硅片來(lái)說(shuō)，2008年半年可能說(shuō)不上是“最佳時(shí)期”，下半年也算不上“最糟時(shí)期”，但上下半年仍然相差懸殊，突顯了經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩的劇烈

半導(dǎo)體
2014-06-09

硅片 BSP ISUPPLI ASIC
愛(ài)特梅爾ASIC計(jì)劃使其歐洲業(yè)務(wù)面臨威脅

【導(dǎo)讀】愛(ài)特梅爾ASIC計(jì)劃使其歐洲業(yè)務(wù)面臨威脅上網(wǎng)時(shí)間:2009年02月11日愛(ài)特梅爾(Atmel)決定為其ASIC業(yè)務(wù)以及相關(guān)制造資產(chǎn)尋求戰(zhàn)略替代，包括可能出售這些業(yè)務(wù)。但該決定可能給其歐洲業(yè)務(wù)造成重大影響，包括其

半導(dǎo)體
2014-06-09

Atmel 微控制器愛(ài)特梅爾 ASIC
硅谷半導(dǎo)體業(yè)基本上已初步恢復(fù)了往日的繁榮

【導(dǎo)讀】通常，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商開(kāi)始ASIC或ASSP設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)把軟件中的功能在CPU上運(yùn)行，或采用硬件加速。軟件的靈活性很好，開(kāi)發(fā)成本較低，但傳輸數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)或恢復(fù)軟件指令時(shí)，能耗較高;硬件不太靈活，開(kāi)發(fā)成本高，但優(yōu)點(diǎn)是

半導(dǎo)體
2014-06-06

Altera IP ASIC
Xilinx湯立人：公眾誤讀華為FPGA策略

【導(dǎo)讀】不久前，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為公司正在首次使用ASIC來(lái)替代其設(shè)備中的FPGA芯片，而這些芯片原本采購(gòu)于FPGA主要廠(chǎng)商之一的Altera。該報(bào)道評(píng)論說(shuō)，華為的舉動(dòng)是對(duì)“FPGA正在逐步取代ASIC地位”說(shuō)法的當(dāng)頭一棒：

半導(dǎo)體
2014-06-06

華為 Xilinx FPGA ASIC
FPGA、DSP大廠(chǎng)快速擴(kuò)展安全監(jiān)控市場(chǎng)

【導(dǎo)讀】FPGA大廠(chǎng)動(dòng)作積極針對(duì)性以安全監(jiān)控方案為目標(biāo)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬FPGA產(chǎn)品，藉此快速擴(kuò)展安全監(jiān)控新應(yīng)用。摘要： FPGA大廠(chǎng)動(dòng)作積極針對(duì)性以安全監(jiān)控方案為目標(biāo)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬FPGA產(chǎn)品，藉此快速擴(kuò)展安全監(jiān)控新應(yīng)

半導(dǎo)體
2014-06-06

DSP FPGA 安全監(jiān)控 ASIC
賽靈思專(zhuān)家解答ASIC都去哪里了？

【導(dǎo)讀】上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺(tái)舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時(shí)，我突然發(fā)現(xiàn)，這款有20年歷史的測(cè)試設(shè)備標(biāo)志著ASIC設(shè)計(jì)歷時(shí)10年的衰落正開(kāi)始顯著加速。摘要：上周在看了我

半導(dǎo)體
2014-06-06

賽靈思 SCOPE ASSP ASIC
ASIC成本攀升 FPGA攜通信專(zhuān)用核心入侵

【導(dǎo)讀】隨著越來(lái)越多的通信設(shè)備商選擇采用 FPGA 作為系統(tǒng)核心，以取代 ASIC 與 ASSP，F(xiàn)PGA供貨商相繼推出支持通信系統(tǒng)的一系列核心產(chǎn)品組合。摘要：隨著越來(lái)越多的通信設(shè)備商選擇采用 FPGA 作為系統(tǒng)核心，以取

半導(dǎo)體
2014-06-06

通信 Altera FPGA ASIC
通訊設(shè)備ASIC兩年內(nèi)將迎來(lái)一輪革命

【導(dǎo)讀】美國(guó)史丹佛大學(xué)(Stanford University)工程教授Nick McKeown預(yù)期，未來(lái)十年將有一個(gè)新品種網(wǎng)絡(luò)處理器取代目前路由器與交換器中使用的ASIC;他表示他已經(jīng)深入研究過(guò)這種未來(lái)的通訊處理器：“而如果你努力瞇著眼

半導(dǎo)體
2014-06-06

通訊 CK OPENFLOW ASIC

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萬(wàn)物互聯(lián)對(duì)MEMS都提出了哪些應(yīng)用要求？

在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南

Atmel推出面向航天應(yīng)用的下一代抗輻射混合信號(hào)ASIC

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

安森美半導(dǎo)體與ICs LLC合作開(kāi)發(fā)抗輻射加固ASIC

安森美開(kāi)發(fā)用于軍事及航空應(yīng)用的抗輻射加固ASIC

硅片融合時(shí)代的FPGA

探究最佳的結(jié)構(gòu)化ASIC設(shè)計(jì)方法

“核心硅片”總體市場(chǎng)保持熱度，ASIC仍是害群之馬？

iSuppli：核心芯片市場(chǎng)熱度持續(xù)至2010年

OKI、聯(lián)華、智原三方聯(lián)手，提供90納米以下ASIC一體化服務(wù)

2008核心硅片：虎頭蛇尾

愛(ài)特梅爾ASIC計(jì)劃使其歐洲業(yè)務(wù)面臨威脅

硅谷半導(dǎo)體業(yè)基本上已初步恢復(fù)了往日的繁榮

Xilinx湯立人：公眾誤讀華為FPGA策略

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