FPGA廠商萊迪思：物聯(lián)網(wǎng)太碎片化，開(kāi)發(fā)AI芯片成本太高

“如果真的找到足夠的量開(kāi)一個(gè)ASIC(專用定制芯片)，那的確是好方案，可是問(wèn)題是物聯(lián)網(wǎng)真的太廣、太碎片化了，開(kāi)一個(gè)芯片費(fèi)用很高?！痹诒粏?wèn)到如何看待目前遍地開(kāi)花的AI芯片時(shí)，F(xiàn)PGA廠商萊迪思(Lattice)亞太區(qū)事業(yè)發(fā)展總監(jiān)陳英仁這樣回應(yīng)。

ASIC穩(wěn)定成長(zhǎng)！聯(lián)發(fā)科3月?tīng)I(yíng)收反彈近6成

手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科技3月?tīng)I(yíng)收回穩(wěn)，較2月大幅成長(zhǎng)57.6%，達(dá)223.19億元新臺(tái)幣(單位下同)，年增10.98%;累計(jì)首季營(yíng)收527.22億元，較去年同期增加6.18%，符合執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前的第1季財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。

別搞錯(cuò)了！FPGA的對(duì)手不是ASIC

如果說(shuō)CPU、GPU屬于封閉式的芯片的話，那么FPGA的獨(dú)具的可編程性就使得其芯片是開(kāi)放的，而ASIC雖然表面上看是開(kāi)放的，但是從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，在芯片定型之后，是無(wú)法進(jìn)行更改的，是“半開(kāi)放”的。

ASIC后端設(shè)計(jì)中的時(shí)鐘樹(shù)綜合

　　0 引言　　在大規(guī)模高性能的ASIC設(shè)計(jì)中，對(duì)時(shí)鐘偏移(Clock Skew)的要求越來(lái)越嚴(yán)格，時(shí)鐘偏移是限制系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的主要因素。而時(shí)鐘樹(shù)綜合又是減小時(shí)鐘偏移的有效途徑，

系統(tǒng)設(shè)計(jì)調(diào)查：ASIC重點(diǎn)

Mentor ---ASIC /SOC 設(shè)計(jì)工具介紹

Waves Audio推出第二代MX3000CS ASIC

Waves推出的第二代MaxxBass可改進(jìn)音頻質(zhì)量，輸入動(dòng)態(tài)范圍和信噪比(SNR)比現(xiàn)在的MaxxBass改進(jìn)了6dB。它還增加了噪聲門，可改進(jìn)無(wú)聲狀態(tài)下的SNR。 還增加了一些I²C支持的

SYNPLICITY推出面向ASIC設(shè)計(jì)綜合引擎DSP ASIC版軟件

三維視頻深度圖像處理及其ASIC實(shí)現(xiàn)

茂綸推出Altera StratixII系列ASIC Pro...

一種基于ASIC的高速異步FIFO設(shè)計(jì)

基于Astro工具的ASIC時(shí)序分析

USB2.0 SIE 的 ASIC 設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

便攜消費(fèi)市場(chǎng)FPGA正部分取代ASIC

跨越鴻溝：同步世界中的異步信號(hào)

只有最初級(jí)的邏輯電路才使用單一的時(shí)鐘。大多數(shù)與數(shù)據(jù)傳輸相關(guān)的應(yīng)用都有與生俱來(lái)的挑戰(zhàn)，即跨越多個(gè)時(shí)鐘域的數(shù)據(jù)移動(dòng)，例如磁盤控制器、CDROM/DVD 控制器、調(diào)制解調(diào)器、

格芯宣布成立全資子公司Avera Semi，為各種應(yīng)用提供定制ASIC解決方案

格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC，致力于為各種應(yīng)用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯(lián)系，提供14/12nm以及更成熟技術(shù)的ASIC產(chǎn)品，同時(shí)為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝。

VHDL密碼控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和仿真

1 引言 隨著電子技術(shù)和ASIC|0">ASIC技術(shù)的發(fā)展．?dāng)?shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)向速度快、容量大、體積小、重量輕的趨勢(shì)發(fā)展。目前數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)可直接面向用戶需求，根據(jù)系統(tǒng)的行為和功能

一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關(guān)算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

集成方式用于解決混合信號(hào)半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

由于汽車與工業(yè)應(yīng)用中的電子器件顯著增多，因此在持續(xù)快速增長(zhǎng)的中國(guó)電子工業(yè)中，汽車與工業(yè)市場(chǎng)仍然扮演著重要角色。　　值得注意的是，在電子設(shè)計(jì)方面，汽車與工業(yè)領(lǐng)域之間的共同要求越來(lái)越多。例如，由于傳感器數(shù)

軟件無(wú)線電設(shè)計(jì)中ASIC、FPGA和DSP的選擇策略探討

ASIC、FPGA和DSP的應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢(shì)，使設(shè)計(jì)人員必須在軟件無(wú)線電結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中重新考慮器件選擇策略問(wèn)題。本文從可編程性、集成度、開(kāi)發(fā)周期、性能和功率五個(gè)方面論述了選擇。