32位Arm? Cortex?-M3內(nèi)核處理器適用于成本受限應(yīng)用中的高性能、實(shí)時(shí)處理,并可以處理復(fù)雜任務(wù)。任何Arm? Cortex?-M3微控制器均提供高可擴(kuò)展性,實(shí)現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。小尺寸內(nèi)核使其能夠用作小設(shè)備中的單核心,或在需要特定硬件隔離或任務(wù)劃分時(shí),用作額外的嵌入式配套內(nèi)核。得益于硅制造技術(shù)的進(jìn)步,光刻工藝從180nm發(fā)展到90nm或以下,采用90nm光刻工藝時(shí),內(nèi)核的硅面積達(dá)到了0.03mm2。
移動(dòng)計(jì)算的發(fā)展速度幾乎超出了所有人的預(yù)期,在單核、雙核過(guò)去后,四核心潮流又涌動(dòng)而來(lái)。雖然相比核心數(shù)量,核心架構(gòu)的關(guān)注度要低一些,但它的重要性和進(jìn)化幅度一點(diǎn)也不遜色。從早期的Cortex–A8,到目前主流的Cortex-A9,再到前不久三星發(fā)布的全球首款Cortex-A15架構(gòu)處理器Exynos 5,核心架構(gòu)的改進(jìn)一直在穩(wěn)步向前。那么,架構(gòu)變化是怎樣影響CPU性能的?Cortex-A15架構(gòu)的處理器又有哪些優(yōu)勢(shì)呢?
ARM內(nèi)核采用精簡(jiǎn)指令集結(jié)構(gòu)(RISC,Reduced Instruction Set Computer)體系結(jié)構(gòu)。RISC技術(shù)產(chǎn)生于上世紀(jì)70年代。其目標(biāo)是設(shè)計(jì)出一套能在高時(shí)鐘頻率下單周期執(zhí)行、簡(jiǎn)單而有效的指令集,RISC的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于降低硬件執(zhí)行指令的復(fù)雜度,這是因?yàn)檐浖扔布菀滋峁└蟮撵`活性和更高的智能。與其相對(duì)的傳統(tǒng)復(fù)雜指令級(jí)計(jì)算機(jī)(CISC)則更側(cè)重于硬件執(zhí)行指令的功能性,使CISC指令變得更復(fù)雜。
ARM架構(gòu),過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱(chēng)作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),被廣泛地使用在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。由于節(jié)能的特點(diǎn),ARM處理器非常適用于行動(dòng)通訊領(lǐng)域,符合其主要設(shè)計(jì)目標(biāo)為低耗電的特性。
ARM是業(yè)界領(lǐng)先的微處理器技術(shù)供應(yīng)商,提供最廣泛的微處理器內(nèi)核,可滿足幾乎所有應(yīng)用市場(chǎng)的性能、功耗和成本要求。ARM的技術(shù)將一個(gè)充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)與超過(guò)1000個(gè)合作伙伴相結(jié)合,提供芯片,開(kāi)發(fā)工具和軟件,以及超過(guò)900億個(gè)處理器,ARM的技術(shù)是計(jì)算和連接革命的核心,正在改變?nèi)藗兊纳詈蜆I(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)方式。
新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計(jì)算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
基于ARM的芯片多數(shù)為復(fù)雜的片上系統(tǒng)。這種復(fù)雜系統(tǒng)里的多數(shù)硬件模塊都是可配置的。需要由軟件來(lái)設(shè)置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應(yīng)用程序之前,需要由專(zhuān)門(mén)的一段代碼來(lái)完成對(duì)系統(tǒng)的初始化。由于這類(lèi)代碼直接面對(duì)處理器內(nèi)核和硬件控制器進(jìn)行編程,一般都是用匯編語(yǔ)言。
21ic 近日獲悉,ARM 于昨天正式發(fā)布了其 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì):Cortex X4、A720 以及 A520,本次發(fā)布的核心設(shè)計(jì)均基于 ARM v9.2 架構(gòu),只支持 64 位指令集,不再兼容 32 位應(yīng)用。
● 新的第五代GPU架構(gòu)為基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來(lái)幾代視覺(jué)計(jì)算奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ); ● 最高性能的Armv9 Cortex計(jì)算集群連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升; ● Arm 2023全面計(jì)算解決方案是高端移動(dòng)計(jì)算的平臺(tái),將驅(qū)動(dòng)沉浸式游戲、實(shí)時(shí)3D體驗(yàn)和下一代人工智能應(yīng)用。
從移動(dòng)端到PC端、服務(wù)器端再到汽車(chē)端、IoT端,ARM架構(gòu)正在逐步走向一個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)。預(yù)計(jì)到2035年,將有超過(guò)1萬(wàn)億臺(tái)智能電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián),從各種傳感器、門(mén)禁卡、手機(jī)、家電、汽車(chē),到工業(yè)機(jī)械、通信基站、數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)器,基于Arm架構(gòu)的芯片無(wú)處不在。
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據(jù) 21ic 近日獲悉,業(yè)內(nèi)知情人士透露軟銀集團(tuán)已經(jīng)申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克公開(kāi)發(fā)售其旗下芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 的股票。據(jù)悉,軟銀計(jì)劃籌資 80~100 億美元但并未透露將出售多少 ARM 股票或?qū)で蟮墓乐怠?/p>
一直以來(lái),ARM架構(gòu)都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)?lái)ARM架構(gòu)的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
據(jù) 21ic 近日獲悉,業(yè)內(nèi)知情人士透露軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 將入局芯片制造領(lǐng)域,與制造伙伴合作開(kāi)發(fā)自己的芯片,借以吸引新投資并在 IPO 后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。
據(jù)安謀科技統(tǒng)計(jì),過(guò)去一年中國(guó)有60個(gè)用到了NPU的芯片項(xiàng)目,而其中55%的都是選擇了自研NPU。自研NPU也就意味著軟件工具鏈也都各有所不同,因此在AI應(yīng)用的推理側(cè),有著非常嚴(yán)重的碎片化的現(xiàn)象。為了解決這種NPU硬件碎片化問(wèn)題,加速NPU生態(tài)發(fā)展,安謀科技近日發(fā)布了其最新的”周易“X2 NPU產(chǎn)品。憑借著可拓展的算力架構(gòu)、自定義的算子、大模型優(yōu)化架構(gòu)以及開(kāi)放的Compass軟件平臺(tái),“周易”X2 NPU不是為了單獨(dú)解決某一個(gè)問(wèn)題、或者某一個(gè)應(yīng)用痛點(diǎn)而來(lái),而是為了解決全行業(yè)的端側(cè)AI推理難題,助力AI走入通用應(yīng)用層面。
glmark2是開(kāi)源的對(duì)OpenGL 2.0和 ES 2.0的基準(zhǔn)測(cè)試程序,對(duì)GPU進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。glmark提供了一系列豐富的測(cè)試,涉及圖形單元性能(緩沖,建筑,照明,紋理等)的不同方面,允許進(jìn)行更全面和有意義的測(cè)試, 每次測(cè)試進(jìn)行10秒,并且單獨(dú)計(jì)算幀速率。
ARM嵌入式核心板?具備的特點(diǎn)比較多,它不僅能夠支持不同系列的多內(nèi)核智能處理器,還能滿足廣大用戶對(duì)各種低端硬件到各種智能軟件的需求。它可以提供各種底板電線專(zhuān)用接口,并可以讓客戶對(duì)各種形式與連接設(shè)備的電路電線接口進(jìn)行設(shè)計(jì)和對(duì)接。下面我來(lái)跟大家介紹一下arm嵌入式核心板的特點(diǎn)和應(yīng)用。