據(jù) 21ic 近日獲悉，業(yè)內(nèi)知情人士透露軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 將入局芯片制造領(lǐng)域，與制造伙伴合作開(kāi)發(fā)自己的芯片，借以吸引新投資并在 IPO 后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。

ARM 是總部位于英國(guó)劍橋的芯片設(shè)計(jì)公司，既不制造芯片也不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。ARM 公司利用這種雙贏的伙伴關(guān)系迅速成為了全球性 RISC 微處理器標(biāo)準(zhǔn)的締造者。

該模式同時(shí)也給用戶(hù)帶來(lái)巨大的好處，因?yàn)橛脩?hù)只掌握一種 ARM 內(nèi)核結(jié)構(gòu)及其開(kāi)發(fā)手段，就能夠使用多家公司相同 ARM 內(nèi)核的芯片，而目前超過(guò) 95% 的智能手機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。

作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商，近日又知情人士表示 ARM 要親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì)，吸引更多的客戶(hù)和投資者。即將打造的新芯片將是 ARM 有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片制作嘗試，目標(biāo)是用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。

據(jù)悉，ARM 公司目前已經(jīng)組建了一個(gè)新的解決方案工程團(tuán)隊(duì)來(lái)領(lǐng)導(dǎo)這一項(xiàng)目，團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人是芯片業(yè)資深人士 Kevork·Kechichian，他曾在高通擔(dān)任過(guò)旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人。

如果該信息屬實(shí)的話(huà)，那么 ARM 的該項(xiàng)策略則與其母公司軟銀有無(wú)法撇開(kāi)的關(guān)系，軟銀是一家日本的投資集團(tuán)，于 2016 年以 320 億美元的價(jià)格收購(gòu)了 ARM，并計(jì)劃在 2023 年晚些時(shí)候?qū)⑵湓诩~約納斯達(dá)克上市。

為了提高 ARM 的盈利能力和市場(chǎng)吸引力，軟銀推動(dòng) ARM 改變了一些商業(yè)模式和定價(jià)策略，也增加了對(duì)研發(fā)和創(chuàng)新的投入。比如之前我們報(bào)道的ARM 計(jì)劃停止根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設(shè)計(jì)的特許權(quán)使用費(fèi)，轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價(jià)值向芯片制造商收費(fèi)。

但是，ARM 的該項(xiàng)計(jì)劃毫無(wú)疑問(wèn)地面臨諸多問(wèn)題，比如其如果真的自產(chǎn)自銷(xiāo)的話(huà)，是否會(huì)像 Intel 那種模式、其后續(xù)產(chǎn)出的優(yōu)秀芯片是否會(huì)考慮像之前一樣授權(quán)給其他公司，因?yàn)楫吘惯@樣的話(huà)會(huì)成為客戶(hù)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、而且還有制造業(yè)極高的門(mén)檻等......

綜上所述，ARM 目前還沒(méi)有公開(kāi)表示其生產(chǎn)芯片的計(jì)劃的具體細(xì)節(jié)和進(jìn)展。就目前透露的信息來(lái)看，該計(jì)劃僅僅是一個(gè)原型測(cè)試，并沒(méi)有商業(yè)化的跡象。但不管怎么樣這都代表了軟銀和 ARM 在芯片生產(chǎn)上的思考方向。