摘要：

· 新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領先的性能和能效

· Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC

· 新思科技驗證系列產(chǎn)品，包括使用Arm快速模型的虛擬原型設計、以及硬件輔助驗證和驗證IP，可加快軟件開發(fā)速度

· 經(jīng)過流片驗證的新思科技接口/安全IP和芯片生命周期管理PVT IP均進行了針對性的優(yōu)化，可低風險集成到基于Arm架構的SoC

加利福尼亞州山景城，2023年6月5日——為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn)，新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23)，加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合作的基礎之上，可加速共同客戶為高端智能手機和虛擬/增強現(xiàn)實應用提供高性能、高能效的Arm架構SoC。

新思科技EDA(電子設計自動化)事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示：“在先進的移動設備上不斷增加新功能并持續(xù)優(yōu)化性能和能效，意味著設計挑戰(zhàn)成倍地增加。我們攜手Arm優(yōu)化EDA和IP全方位解決方案，有助于我們的共同客戶應對設計、IP集成、驗證、軟件開發(fā)等日益嚴峻的多裸晶系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。把Synopsys.ai EDA解決方案引入雙方的合作開啟了一個全新階段，意味著新思科技和Arm作為半導體領軍企業(yè)將整合各自的優(yōu)勢，幫助共同客戶加速實現(xiàn)基于Arm架構的SoC設計?！?

Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey表示：“新的Arm 2023全面計算解決方案在設計階段就將系統(tǒng)納入考量，提供了一套針對特定市場的技術，以助力客戶實現(xiàn)下一代視覺計算體驗所需的計算性能。通過我們與新思科技的合作，以及其全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和經(jīng)過流片驗證的IP解決方案，客戶現(xiàn)在能夠更進一步地提升產(chǎn)品性能，并充分發(fā)揮先進制程的優(yōu)勢?！?

更高的設計質(zhì)量，更快的周轉(zhuǎn)時間

新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能，如多源時鐘樹綜合、智能預算、時序驅(qū)動引腳分配、無縫約束下推和透明層次優(yōu)化，可應對高性能內(nèi)核層次化實現(xiàn)的復雜系統(tǒng)級挑戰(zhàn)，同時實現(xiàn)性能、功耗和運行時間方面的目標。

新思科技為Arm 2023全面計算解決方案提供系統(tǒng)級的解決方案，包括：

· Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案，將AI技術用于系統(tǒng)架構到設計和制造流程，以優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA)，并加快產(chǎn)品上市時間。

· 新思科技驗證系列產(chǎn)品，可針對采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU以及Immortalis?-G720和Mali?-G720 GPU的Arm架構SoC提供更快的架構探索、軟件開發(fā)和驗證速度。Arm 2023全面計算解決方案的早期客戶已使用帶有Arm 快速模型的新思科技虛擬原型、新思科技硬件輔助驗證和用于全新Arm® AMBA互連的驗證IP，從而更快地將SoC推向市場。

· 新思科技接口和安全IP，包括帶有完整性和數(shù)據(jù)加密(IDE)模塊的PCIe 6.0、帶有IDE模塊的CXL 3.0、帶有內(nèi)嵌存儲加密(IME)模塊的DDR5和UCIe ，均針對Arm專有功能和Arm內(nèi)核的流片前互操作性進行性能優(yōu)化，以最大限度地降低風險并加快上市時間。

· 新思科技芯片生命周期管理系列PVT監(jiān)控IP可集成到Arm內(nèi)核中，監(jiān)測芯片從開發(fā)到實際應用場景中的“健康”狀況，進而評估并優(yōu)化性能。

上市情況

新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包經(jīng)過優(yōu)化，可充分發(fā)揮先進制程的潛力，為苛刻的終端應用提供實現(xiàn)最佳擴展計算架構的高效路徑。

新思科技QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包提供實施腳本和參考指南，可助力全新Armv9.2內(nèi)核的早期采用者加快產(chǎn)品上市時間，同時實現(xiàn)嚴苛的每瓦性能目標。該QIKs現(xiàn)已上市，可通過Arm支持中心或新思科技SolvNet獲取。

新思科技還將全新Arm快速模型集成至其虛擬原型設計解決方案中，并為全新Arm AMBA互連、仿真和原型硬件提供驗證IP，以加快軟硬件調(diào)試以及功耗和性能驗證，從而縮短上市時間。

帶IDE的PCIe 6.0、帶IDE的CXL 3.0、帶IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP產(chǎn)品，均已上市。