21ic 近日獲悉，ARM 于昨天正式發(fā)布了其 2023 年的移動處理器核心設計：Cortex X4、A720 以及 A520，本次發(fā)布的核心設計均基于 ARM v9.2 架構，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應用。

其中，超大核 Cortex-X4 相比上一代 X3 核心，性能提高 15%，同頻率下降低了 40% 功耗，算數(shù)邏輯單元達到了 8 個，增加了一個額外的分支單元和一個乘法累加器單元，L2 緩存達到了 2M。

Cortex-A720 為本次發(fā)布的性能核心，相比去年的 A715 核心頻率提高了 20%，前端上有所調(diào)整，縮短了流水線長度，優(yōu)化分支預測，流水線了浮點出發(fā)和平方根運算。

Cortex-A520 為本次發(fā)布的效率核心，相比去年 A510，在相同性能下提高 22% 的效率，核心采用了合并核架構，可以在一個復合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預測，并移除或縮減了一些性能特性。

除了 CPU 核心設計外，本次發(fā)布會還更新了動態(tài)共享單元(DSU-120)，這是一個將多個 CPU 核心與 L3 內(nèi)存系統(tǒng)、控制邏輯和外部接口集成在一起形成一個多核集群的模塊。DSU-120 相比 DSU-110 有多項改進，例如支持最多 14 個 CPU 核心(原來是 12 個)，支持最多 32MB 的 L3 緩存，目前這些新的 CPU 設計預計將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中。