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展銳第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，攜手伙伴打造人民的5G
12月27日，展銳舉辦“人民的5G”線上發(fā)布會，攜手中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，共同打造人民的5G。
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全新天璣9000 5G 移動平臺9000閃亮登場，聯(lián)發(fā)科將圓夢高端！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位。
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聯(lián)發(fā)科旗艦新機顛覆國人認知：助力安卓陣營首款機型跑分打破歷史紀錄！
還有不到半個月的時間就到2022年了，回顧今年的手機市場，發(fā)展真的是太過迅速了，甚至可以說手機用戶還沒有真正的做出選擇，下一款新品就已經(jīng)在路上了
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華為5G技術(shù)這么強大，那為何P50系列機型只能支持4G？
第五代移動通信技術(shù)(5th Generation Mobile Communication Technology，簡稱5G)是具有高速率、低時延和大連接特點的新一代寬帶移動通信技術(shù)，是實現(xiàn)人機物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
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聯(lián)發(fā)科宣布4G、5G芯片通通漲價：手機芯片報價最高漲幅高達15%
近日，據(jù)國內(nèi)媒體報道，由于新興市場需求大好、疫情后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價，最高漲幅高達15%。
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華為“曲線救國”,力保手機業(yè)務(wù)做出最大努力,海思麒麟也不再是獨家
7月29日，華為發(fā)布了年度旗艦P50系列新品發(fā)布會。這場遲到半年的新機發(fā)布會，是芯片斷供背景下，華為力保手機業(yè)務(wù)做出的最大努力。
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聯(lián)發(fā)科獲得“神秘力量”？聯(lián)發(fā)科旗艦SoC不叫天璣2000？
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道，上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能，有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
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我國5G商用已經(jīng)整整兩個年頭：驍龍778G 5G芯片霸榜中端手機性能排行榜
轉(zhuǎn)眼間，我國5G商用已經(jīng)整整兩個年頭了。站在兩年后的今天，回看兩年前，當時的我們怎么也不會想到5G會有如此迅速的發(fā)展，也不會想到5G能為我們的社會生活帶來如此驚人的變化。
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高通5G芯片產(chǎn)品線布局完善：涵蓋高端旗艦到低端芯片的所有芯片層級
高通作為安卓手機的主流供應(yīng)商，它的驍龍芯片一直都是手機性能和極致體驗的代言。在向手機OEM廠商出貨的芯片廠商里面，包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及展訊等，其中，只有高通的5G芯片產(chǎn)品線布局是非常完善的，涵蓋了從高端旗艦到低端芯片的所有芯片層級。
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芯片黑馬官宣6nm芯片后，能否接替華為海思? 芯片市場會有怎樣格局?
在華為海思之后，一位沖上全球第四的國產(chǎn)巨頭紫光展銳。在前段時間多方調(diào)研機構(gòu)公布的2021年第二季度手機芯片市場占有率排行榜中，紫光展銳強勢躋身世界第四。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)表神議論：聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機芯片市占率高于高通
業(yè)內(nèi)分析認為聯(lián)發(fā)科能做到這個成績與其芯片的特性是密不可分的，因為聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片相對于高通驍龍系列性價比極高，而且在功耗上占有極大的優(yōu)勢。這兩大優(yōu)勢恰恰是高通所不具備的，何況在于5G時代大家追求的就是同等條件之下續(xù)航更強。
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進入到5G時代之后，聯(lián)發(fā)科高端芯片全面下放，高通優(yōu)勢即將消失！
進入到5G時代之后，有非常多的事物都發(fā)生了改變，從手機廠商的影響力到手機處理器，都發(fā)生了翻天覆地的變化，這也是如今市場所呈現(xiàn)出來的狀態(tài)。
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新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂
加利福尼亞州山景城，2021年9月14日 – 新思科技，今天宣布，多家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已采用其全新PrimeSim?可靠性分析解決方案，以加快針對任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂的可靠性驗證。
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中國移動《2021年智能硬件質(zhì)量報告》出爐，聯(lián)發(fā)科天璣1200功耗獲多次點名表揚
中國移動在SA網(wǎng)絡(luò)模式下，對驍龍888、天璣1200、三星Exynos1080三大商用芯片的數(shù)據(jù)上傳下載性能、語音通話和功耗表現(xiàn)，進行了四大維度16個場景69項指標的全面考察。其中，聯(lián)發(fā)科天璣1200功耗表現(xiàn)突出。
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Socionext 選用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G無線基站平臺
近日，F(xiàn)lex Logix Technologies, Inc. Flex Logix宣布與Socionext簽署協(xié)議，Socionext獲得其EFLXò 4K eFPGA授權(quán)許可，并應(yīng)用于5G平臺7nm ASIC 項目開發(fā) 。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片制程超越高通，已拿下國內(nèi)手機廠商訂單
中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。
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高通全新5nm 5G芯片s閃亮登場：隸屬于上代765G的升級款
高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。
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紫光展銳：基于展銳6nm 5G芯片的手機明年將量產(chǎn)
日前，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨在接受媒體采訪時表示，明年搭載展銳 6 納米 5G 芯片的手機將量產(chǎn)。
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高通擴展5G芯片業(yè)務(wù)邊界：嘗試使用5G開源技術(shù)
從全球的市場趨勢來看，一些運營商也開始嘗試使用5G開源技術(shù)。從運營商的角度來看，讓更多的競爭者入局，打破目前由三到四家設(shè)備商壟斷的市場格局，從而提升議價能力、降低采購成本，是選用這些方案的出發(fā)點。
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高通擴展5G芯片業(yè)務(wù)邊界：美國要做5G Open RAN
當?shù)貢r間10月20日，高通宣布推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺，支持大規(guī)模MIMO的宏基站到小基站的全面部署。據(jù)悉，這一平臺采用了完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括基帶、收發(fā)器、射頻前端和天線面板，幫助企業(yè)實現(xiàn)從蜂窩生態(tài)系統(tǒng)向虛擬化、互操作無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)的轉(zhuǎn)型。
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