在4G時代，聯(lián)發(fā)科被高通和華為海思芯片壓得抬不起來，一直被用戶視為“低端芯片”的代名詞。幸好，5G時代要來了，給了聯(lián)發(fā)科翻身的好機(jī)會。在5G基帶方面，早在MWC2019，聯(lián)發(fā)科的M70基帶就曾跑出過4.2Gbps的速度，比當(dāng)時高通的驍龍X50、華為的巴龍5000基帶都要高。

可能誰也沒想到當(dāng)年被稱爛泥扶不上墻的聯(lián)發(fā)科竟然能在5G時代強(qiáng)勢二次崛起，在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域已經(jīng)連續(xù)四個季度市場占有率排名第一。最新的Counterpoint 報(bào)告顯示：在2021年第二季度聯(lián)發(fā)科的市場份額為38%，高通的市場份額為32%。

進(jìn)入2020年，聯(lián)發(fā)科5G芯片更是悄然崛起，不知不覺，國內(nèi)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，已經(jīng)有多達(dá)8款，這其中不僅有聯(lián)發(fā)科的老搭檔—小米，更有市場占有率近4成的領(lǐng)頭羊華為。目前聯(lián)發(fā)科的5G芯片共三大系列：中低端5G芯片—天璣800、中端5G芯片—天璣820，以及高端5G芯片—天璣1000系列。一起來看看，市面上有哪些使用聯(lián)發(fā)科5G芯片的機(jī)型。

面對這份成就聯(lián)發(fā)科是一點(diǎn)也不謙虛，來自于《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的消息稱對于此成就，聯(lián)發(fā)科表示“對自家的產(chǎn)品很有信心”。而高通對于這個消息目前還沒有進(jìn)行正式回應(yīng)。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為聯(lián)發(fā)科能做到這個成績與其芯片的特性是密不可分的，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的天璣系列芯片相對于高通驍龍系列性價比極高，而且在功耗上占有極大的優(yōu)勢。這兩大優(yōu)勢恰恰是高通所不具備的，何況在于5G時代大家追求的就是同等條件之下續(xù)航更強(qiáng)。

10 月 7 日消息 根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 的調(diào)查，在今年第 2 季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá) 38%，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的 32%。

報(bào)道稱，業(yè)界認(rèn)為，全球智能手機(jī)市場成長性趨緩，各大品牌廠追求低耗電、長待機(jī)時間等之際，即將推出的天璣 2000 處理器更具優(yōu)勢，看好聯(lián)發(fā)科有望借此成為搶單利器、擴(kuò)大滲透率。

了解到，聯(lián)發(fā)科尚未公布 9 月業(yè)績，該公司 8 月業(yè)績?yōu)闅v史次高，全年?duì)I運(yùn)展望則維持高度成長態(tài)勢，至少年增率達(dá) 45%以上。外界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)持續(xù)看增，主要是目前仍處在 5G 應(yīng)用的快速成長期。

目前5G手機(jī)市場仍處于初升段成長期，在聯(lián)發(fā)科取得市占領(lǐng)先之后，市場陸續(xù)傳出聯(lián)發(fā)科與高通陣營最新5G旗艦芯片的消息，開始醞釀“仙拚仙”的氣氛。媒體引述爆料人士說法，聯(lián)發(fā)科最新款天璣2000芯片，功耗表現(xiàn)將比高通的驍龍898領(lǐng)先約20%至25%。

聯(lián)發(fā)科尚未公布9月業(yè)績，該公司8月業(yè)績?yōu)闅v史次高，第3季業(yè)績預(yù)估落在1,257億至1,319 億元新臺幣之間，較第2季成長5%以內(nèi)，全年?duì)I運(yùn)展望則維持高度成長態(tài)勢，至少年增率達(dá)45%以上。

媒體預(yù)期，聯(lián)發(fā)科的天璣2000，是其新一年度的旗艦級芯片，不但功耗表現(xiàn)優(yōu)于競爭對手，性能也提升不少，將會是明年眾品牌旗艦機(jī)型的應(yīng)用處理器搭配選擇之一。

在此之前，聯(lián)發(fā)科已推出“天璣1000”與“天璣1200”等5G旗艦芯片，都由臺積電操刀生產(chǎn)，分別采用7納米與6納米制程，接下來的新產(chǎn)品訂單預(yù)期也不例外會花落臺積電。媒體提到，天璣2000將采用臺積電的4納米制程打造，并采用全新安謀(Arm) V9架構(gòu)。

自5G功能在手機(jī)上普及開始，高通芯片的市場統(tǒng)治力一直在降低。IDC數(shù)據(jù)顯示，截至目前，高通芯片市場份額占比已經(jīng)連續(xù)四個季度位居全球第二，而曾經(jīng)被安卓廠商所瞧不上的聯(lián)發(fā)科，則成為了5G時代的黑馬，獨(dú)占近40%芯片市場。

過去一年時間里，聯(lián)發(fā)科一直在擴(kuò)大產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。中低端手機(jī)市場上，天璣處理器因?yàn)榧軜?gòu)領(lǐng)先，定價低廉，成為了不少廠商的首選。

現(xiàn)階段，高通芯片只在高端芯片市場更受用戶青睞。但根據(jù)最新情況，高通芯片在高端市場，優(yōu)勢或許不會延續(xù)太長時間。不出意外的話，高通也會在同一時間點(diǎn)，帶來新一任旗艦處理器——驍龍898。兩款芯片正面交鋒，勝負(fù)很可能決定智能手機(jī)芯片市場的未來走向。相信不少人都好奇，天璣2000和驍龍898到底誰更勝一籌?

在筆者看來，天璣2000處理器贏面更大。之前，ARM公司高層曾表示，聯(lián)發(fā)科芯片將會首發(fā)ARM V9架構(gòu)。該架構(gòu)會對CPU核心進(jìn)行全面升級，手機(jī)性能、功耗以及運(yùn)行效率，都將有明顯提升。

雖然驍龍898同樣是基于該架構(gòu)打造，但根據(jù)爆料人公布的信息，天璣2000對比驍龍898擁有更低的功耗，而且性能領(lǐng)先對手20%到25%。

高通擁有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G三款5G芯片，華為海思則是麒麟990、麒麟985和麒麟820。聯(lián)發(fā)科以天璣1000系列、天璣820和天璣800打入5G市場，至少從目前看來，發(fā)展勢頭還算不錯。

對于用戶來說，搭載了聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機(jī)，性能夠用、且價格足夠便宜，至于用的是哪家的芯片，很多人可能并不清楚，也不是特別在意。因此，在5G時代，聯(lián)發(fā)科有望和“低端芯片之王”的稱號說byebye，在安卓5G手機(jī)市場，和高通海思三分天下。