還有不到半個月的時間就到2022年了，回顧今年的手機(jī)市場，發(fā)展真的是太過迅速了，甚至可以說手機(jī)用戶還沒有真正的做出選擇，下一款新品就已經(jīng)在路上了。而最近一段時間，市場中也會有非常多的新機(jī)進(jìn)行公布，其中有的用戶已經(jīng)開始期待新機(jī)的發(fā)布，但也有很多用戶把眼光放的很長遠(yuǎn)，也就是2022年的手機(jī)市場。

而說到明年的手機(jī)市場，確實會迎來全新的變化，尤其是聯(lián)發(fā)科處理器，應(yīng)該會和以前變得不一樣，甚至可以說會直接沖擊到高端旗艦市場。

據(jù)了解，天璣9000處理器正式發(fā)布之后，帶來了很多顛覆用戶印象的操作，因為在我們的常規(guī)意識里，聯(lián)發(fā)科的芯片價格是肯定會低于驍龍的，但這一次因為發(fā)哥天璣9000的性能可以說是踩爆牙膏，所以在終端售價上可能并不會如往年一樣賣到很低的售價。

關(guān)鍵是以前的聯(lián)發(fā)科處理器發(fā)布完之后，各大廠商都沒有什么新的動作，但這次不一樣，起碼現(xiàn)階段已經(jīng)有四款手機(jī)新機(jī)遭到了確認(rèn)，甚至可以說在明年的市場中，會有一種神仙打架的感覺。

今年11月底，聯(lián)發(fā)科隆重宣布了新一代的旗艦芯片天璣9000，一時間引起了廣泛的關(guān)注，只是后來高通率先推出了全新的驍龍8 Gen1，一下子搶走了聯(lián)發(fā)科的風(fēng)頭。而就在12月17日這一天，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場，國產(chǎn)廠商也相繼官宣新機(jī)，再一次引起了業(yè)內(nèi)的熱議。

大家都知道，聯(lián)發(fā)科一直都是一家知名的芯片巨頭，每年都會發(fā)布多款手機(jī)處理器，在全球市場占有很高的份額。但在天璣9000問世之前，聯(lián)發(fā)科的處理器大多都被用在中低端機(jī)型上，高端旗艦手機(jī)基本見不到它的芯片，高通才是首選。

例如聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣1000系列處理器，明明號稱旗艦芯片，可最后還是用在了中端手機(jī)上，高端市場沒有它的容身之處。然而這次不一樣了，天璣9000芯片的橫空出世，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科完全有能力與高通角逐高端市場，也能得到國內(nèi)各大手機(jī)廠商的認(rèn)可。

目前，在手機(jī)芯片市場上，高通的驍龍8 Gen 1、聯(lián)科發(fā)的天璣9000芯片占主導(dǎo)位置，在未發(fā)布前已經(jīng)有多個手機(jī)品牌在爭取首發(fā)，而目前的驍龍8 Gen 1芯片首款新機(jī)已發(fā)布，但僅在國內(nèi)發(fā)布，畢竟全球首發(fā)是小米。

具體來看，天璣9000是聯(lián)發(fā)科的首款4nm芯片，采用臺積電的工藝制程打造而成，單論技術(shù)先進(jìn)程度，天璣9000要比高通的驍龍8 Gen1更勝一籌。因為后者用的是三星的4nm制程，而在芯片代工領(lǐng)域，臺積電才是當(dāng)之無愧的世界第一，三星還有些差距。

至于詳細(xì)參數(shù)，目前天璣9000的CPU架構(gòu)和GPU等關(guān)鍵信息，也已經(jīng)被全面曝光了。據(jù)了解，天璣9000使用的是ARM最新的三叢集架構(gòu)，擁有1個主頻高達(dá)3.0GHz的X2超大核，3個2.85GHz的A710大核，以及4個1.8GHz的A510小核，每個核心都能發(fā)揮出強(qiáng)大的性能。

聯(lián)發(fā)科的天璣9000，目前也在國內(nèi)發(fā)布，并且有多個品牌官宣后面的新機(jī)搭載此處理器，其中OPPO拿下了首發(fā)，將會搭載在Find X旗艦系列，而紅米手機(jī)也官宣了，首批搭載天璣9000，直沖紅米旗艦機(jī)K50系列。聯(lián)發(fā)科的天璣系列從低端市場到現(xiàn)在的旗艦機(jī)市場，僅用了三年左右，不得不說，天璣系列在未來必然會成為驍龍系列的最強(qiáng)對手，畢竟蘋果的A仿生和華為的麒麟芯片基本都是自家使用的。

GPU方面，天璣9000首發(fā)Mali G710十核GPU，性能提升幅度高達(dá)35%，能效提升幅度更是達(dá)到了驚人的60%!正是因為CPU和GPU都非常強(qiáng)悍，天璣9000的實際跑分才能突破100萬，這是安卓陣營里首款跑分破百萬的旗艦芯片，打破了歷史紀(jì)錄!

從配置和參數(shù)中不難看出，天璣9000的確是一款出色的旗艦處理器，聯(lián)發(fā)科推出這款芯片的目的也很簡單，那就是在高端手機(jī)市場與高通一較高下，爭取占據(jù)更多的份額。而就目前來看，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)很快就要實現(xiàn)了，因為國產(chǎn)廠商相繼官宣新機(jī)，首批搭載天璣9000處理器的機(jī)型馬上就會到來。

從驍龍8 Gen 1和天璣9000的發(fā)布熱度，就可以看得出來，二款芯片的差距已經(jīng)不遠(yuǎn)了，性能上從Bench Mark的跑分榜，天璣9000得分是692壓下了驍龍8 Gen 1，而驍龍8 Gen 1僅560分。跑分僅僅只作為參考，各大手機(jī)品牌在旗艦機(jī)上仍是優(yōu)先選擇驍龍8 Gen 1，主要是天璣系列在很多方面仍是沒有驍龍系列做得好，比如穩(wěn)定性、性能發(fā)揮等。

12月16日，盧偉冰和紅米手機(jī)正式官宣，紅米K50在2022年不見不散，成為2022年首款新機(jī)官宣，也就是說紅米K50系列應(yīng)該很快就發(fā)布，畢竟作為首批搭載天璣9000芯片，發(fā)布時間不會很晚的。其實，除了紅米、OPPO在嘗試將天璣9000搭載在旗艦機(jī)，其他品牌也會嘗試，比如已公布的vivo、榮耀等品牌。2022年對于聯(lián)科發(fā)的天璣系列芯片來說是一個重要的轉(zhuǎn)折點，如果天璣9000芯片在各大旗艦機(jī)上取得不錯的成績，直接打響了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場的地位。