不知道大家現(xiàn)在還有沒有期盼過蘋果的5G?iPhone,按照現(xiàn)在的進(jìn)度來看,2019年蘋果新品發(fā)布會(huì)發(fā)布5G iPhone是幾乎不可能的事情了。而iPhone的發(fā)布周期一般是一年一更,所以如果想要
紫光展銳官方微博發(fā)出一則消息,引起關(guān)注,強(qiáng)調(diào)了紫光展銳的5G芯片——春藤510具備SA和NSA能力。 據(jù)了解,展銳春藤510是一顆可支持2G/3G/4G/5G的多模5G芯片,可
5G商用,終端先行。特別是在5G初期率先發(fā)力eMBB應(yīng)用場景下,終端是所有5G應(yīng)用能夠落地的先決條件。而對(duì)于整個(gè)5G終端,5G SoC無疑是關(guān)鍵中的關(guān)鍵。 在經(jīng)歷了2G、3G、4G的洗禮
AR、VR游戲是近幾年興起的新游戲類型,這種全新的游戲模式徹底打破了現(xiàn)實(shí)與虛擬世界的界限,在AR、VR游戲中玩家通過游戲設(shè)備就能身臨其境地感受到游戲的無限魅力。作為移動(dòng)通訊領(lǐng)域的巨頭,高通不
近日據(jù)分析公司IHS Markit發(fā)布的最新報(bào)告顯示,華為旗下的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000“效率低且尺寸太大”,這也間接地導(dǎo)致了華為Mate X 5G版的5G體驗(yàn)并不好。后者搭載了麒麟980
5G時(shí)代事實(shí)上已經(jīng)到來,雖然還沒有全面鋪開,但隨著5G試點(diǎn)落地,其實(shí)我們已經(jīng)正在跑步邁進(jìn)5G時(shí)代了。 作為5G設(shè)備的核心,5G相關(guān)芯片也是各大半導(dǎo)體巨頭的重要方向。據(jù)悉,三星就將在今年年
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,供應(yīng)鏈傳出消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定2020年第一季度7nm產(chǎn)能,規(guī)模為1.2萬片晶圓,生產(chǎn)內(nèi)部代號(hào)為MT6885的首款5G芯片。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行將親自出馬拜
“歡迎大家來到移動(dòng)通信半個(gè)多世紀(jì)以來才發(fā)生一次的變革現(xiàn)場?!比A為Fellow艾偉在以“重構(gòu)”為主題的麒麟990系列溝通會(huì)上慷慨激昂地說道。 一方面,5G從人與人之間的通信延伸到
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,供應(yīng)鏈日前傳出消息,聯(lián)發(fā)科規(guī)劃明年5G芯片出貨瞄準(zhǔn)6000萬顆。 對(duì)這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已
5G商用,芯片領(lǐng)域風(fēng)起云涌,廠商間暗戰(zhàn)不休。 隨著越來越多的5G手機(jī)被推向市場,人們對(duì)5G手機(jī)背后的5G芯片關(guān)注度也越來越高。CV智識(shí)曾采訪過多位5G手機(jī)的用戶,問及使用體驗(yàn),他們給出了
9月剛開始,一場關(guān)于5G芯片的好戲就已重磅上演。一周之內(nèi),三星、華為、高通先后發(fā)布5G芯片,給原本就火藥味十足的戰(zhàn)場又添加了濃重的一筆,彼此之間的碰撞也讓市場變得更加有趣。 群雄逐鹿
半導(dǎo)體是近年來各地大力發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),上海在這方面又有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),日前上海經(jīng)信委發(fā)布了《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用創(chuàng)新三年行動(dòng)計(jì)劃(2019-2021年)》,提出2021年要實(shí)現(xiàn)5nm工藝的5G芯片
距離4G時(shí)代還不到十年的今天,卻已經(jīng)看到了5G戰(zhàn)爭的星火燎原之勢(shì)。特別是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后,整個(gè)通訊行業(yè)都炸了鍋,從手機(jī)廠到芯片廠、從通訊設(shè)備商到運(yùn)營商,5G產(chǎn)業(yè)鏈的熱情被瞬間
5G牌照發(fā)放后,關(guān)于消費(fèi)者什么時(shí)候能用上5G手機(jī)的探討一直是業(yè)內(nèi)的熱門話題。在智能手機(jī)同質(zhì)化競爭激烈的當(dāng)下,智能手機(jī)的核心部分——芯片,成為5G手機(jī)是否成熟的風(fēng)向標(biāo)。作為智能手機(jī)的大腦,芯片的成
作為國產(chǎn)大牌的華為,在5G元年強(qiáng)勢(shì)出擊、推出了多款優(yōu)秀的產(chǎn)品。近日發(fā)布的華為Mate30系列同時(shí)推出了5G版本,相信很多用戶都在期待它的開售。今天下午18:08分,華為Mate30系列5G版即將
vivo官方宣布將于11月7日在北京舉行vivo&三星雙模5G AI芯片媒體溝通會(huì)。搭載三星5G芯片Exynos 980的vivo X30可能會(huì)在此次會(huì)議上首次亮相,此消息也印證了vivo與三星
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的,無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 11月11日,4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢(shì)。在美
前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,傳聯(lián)發(fā)科明年第二季度量產(chǎn)的第二顆5G芯片,將獲得華為采用。 聯(lián)發(fā)科對(duì)此不予置評(píng)。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端,已經(jīng)在本季度量產(chǎn),今年底出貨,并獲得
近日,聯(lián)發(fā)科宣布將在11月26日舉辦新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的5G芯片。此外,還有爆料顯示聯(lián)發(fā)科5G芯片的首發(fā)機(jī)型很有可能是Redmi K30,這部手機(jī)大概率將在今年年底與我們見面。