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2020年9月發(fā)布的3款iPhone都將搭載5G基帶芯片和OLED顯示屏
不知道大家現(xiàn)在還有沒有期盼過蘋果的5G?iPhone，按照現(xiàn)在的進度來看，2019年蘋果新品發(fā)布會發(fā)布5G iPhone是幾乎不可能的事情了。而iPhone的發(fā)布周期一般是一年一更，所以如果想要
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紫光展銳的5G芯片春藤510將具備SA和NSA能力
紫光展銳官方微博發(fā)出一則消息，引起關(guān)注，強調(diào)了紫光展銳的5G芯片——春藤510具備SA和NSA能力。 據(jù)了解，展銳春藤510是一顆可支持2G/3G/4G/5G的多模5G芯片，可
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聯(lián)發(fā)科的5G SoC具備哪些技術(shù)優(yōu)勢
5G商用，終端先行。特別是在5G初期率先發(fā)力eMBB應(yīng)用場景下，終端是所有5G應(yīng)用能夠落地的先決條件。而對于整個5G終端，5G SoC無疑是關(guān)鍵中的關(guān)鍵。 在經(jīng)歷了2G、3G、4G的洗禮
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高通5G芯片遇見AR/VR游戲 開啟沉浸式體驗全新時代
AR、VR游戲是近幾年興起的新游戲類型，這種全新的游戲模式徹底打破了現(xiàn)實與虛擬世界的界限，在AR、VR游戲中玩家通過游戲設(shè)備就能身臨其境地感受到游戲的無限魅力。作為移動通訊領(lǐng)域的巨頭，高通不
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華為的5G芯片巴龍5000效率低且尺寸太大導致了5G手機的體驗不好
近日據(jù)分析公司IHS Markit發(fā)布的最新報告顯示，華為旗下的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000“效率低且尺寸太大”，這也間接地導致了華為Mate X 5G版的5G體驗并不好。后者搭載了麒麟980
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三星將在今年年底推出一款自研5G芯片
5G時代事實上已經(jīng)到來，雖然還沒有全面鋪開，但隨著5G試點落地，其實我們已經(jīng)正在跑步邁進5G時代了。 作為5G設(shè)備的核心，5G相關(guān)芯片也是各大半導體巨頭的重要方向。據(jù)悉，三星就將在今年年
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聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片
據(jù)臺灣媒體報道，供應(yīng)鏈傳出消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預定2020年第一季度7nm產(chǎn)能，規(guī)模為1.2萬片晶圓，生產(chǎn)內(nèi)部代號為MT6885的首款5G芯片。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行將親自出馬拜
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麒麟990 5G芯片究竟有多強
“歡迎大家來到移動通信半個多世紀以來才發(fā)生一次的變革現(xiàn)場?！比A為Fellow艾偉在以“重構(gòu)”為主題的麒麟990系列溝通會上慷慨激昂地說道。 一方面，5G從人與人之間的通信延伸到
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聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片
據(jù)臺灣媒體報道，供應(yīng)鏈日前傳出消息，聯(lián)發(fā)科規(guī)劃明年5G芯片出貨瞄準6000萬顆。 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已
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5G手機的到來讓芯片有什么改變
5G商用，芯片領(lǐng)域風起云涌，廠商間暗戰(zhàn)不休。 隨著越來越多的5G手機被推向市場，人們對5G手機背后的5G芯片關(guān)注度也越來越高。CV智識曾采訪過多位5G手機的用戶，問及使用體驗，他們給出了
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5G芯片的追逐誰能勝出
9月剛開始，一場關(guān)于5G芯片的好戲就已重磅上演。一周之內(nèi)，三星、華為、高通先后發(fā)布5G芯片，給原本就火藥味十足的戰(zhàn)場又添加了濃重的一筆，彼此之間的碰撞也讓市場變得更加有趣。 群雄逐鹿
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上海發(fā)布了5G產(chǎn)業(yè)三年行動計劃到2021年要實現(xiàn)5nm工藝的5G芯片
半導體是近年來各地大力發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，上海在這方面又有獨特的優(yōu)勢，日前上海經(jīng)信委發(fā)布了《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用創(chuàng)新三年行動計劃（2019-2021年）》，提出2021年要實現(xiàn)5nm工藝的5G芯片
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5G芯片的戰(zhàn)爭誰能取勝
距離4G時代還不到十年的今天，卻已經(jīng)看到了5G戰(zhàn)爭的星火燎原之勢。特別是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后，整個通訊行業(yè)都炸了鍋，從手機廠到芯片廠、從通訊設(shè)備商到運營商，5G產(chǎn)業(yè)鏈的熱情被瞬間
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5G芯片是否能成為5G手機成熟的風向標
5G牌照發(fā)放后，關(guān)于消費者什么時候能用上5G手機的探討一直是業(yè)內(nèi)的熱門話題。在智能手機同質(zhì)化競爭激烈的當下，智能手機的核心部分——芯片，成為5G手機是否成熟的風向標。作為智能手機的大腦，芯片的成
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華為Mate30系列5G版即將開啟預售該機搭載了麒麟990 5G芯片
作為國產(chǎn)大牌的華為，在5G元年強勢出擊、推出了多款優(yōu)秀的產(chǎn)品。近日發(fā)布的華為Mate30系列同時推出了5G版本，相信很多用戶都在期待它的開售。今天下午18:08分，華為Mate30系列5G版即將
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vivo X30曝光搭載了三星5G芯片Exynos 980將支持雙模5G
vivo官方宣布將于11月7日在北京舉行vivo&三星雙模5G AI芯片媒體溝通會。搭載三星5G芯片Exynos 980的vivo X30可能會在此次會議上首次亮相，此消息也印證了vivo與三星
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聯(lián)發(fā)科5G Soc被三大手機廠商采用 有望斬獲更多5G芯片訂單
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢。在美
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聯(lián)發(fā)科公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885
前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
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聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二顆5G芯片將獲得華為采用
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，傳聯(lián)發(fā)科明年第二季度量產(chǎn)的第二顆5G芯片，將獲得華為采用。 聯(lián)發(fā)科對此不予置評。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經(jīng)在本季度量產(chǎn)，今年底出貨，并獲得
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小米新機Redmi K30曝光將搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)
近日，聯(lián)發(fā)科宣布將在11月26日舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布全新的5G芯片。此外，還有爆料顯示聯(lián)發(fā)科5G芯片的首發(fā)機型很有可能是Redmi K30，這部手機大概率將在今年年底與我們見面。
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