-
逐鹿5G芯片：華為“帶隊”挑戰(zhàn)高通 三星等不想落后
未來5G將應用到智能手機、自動駕駛汽車等各領域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準備挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準備在未來幾個月爭搶更多市場份額，三星、英特爾、蘋果也在奮起直追，5G芯片
-
華為將向蘋果開放銷售其5G芯片
根據(jù)外媒Engadget（癮科技）報道稱，一位知情人士向他們證實，華為現(xiàn)在“開放”銷售其5G芯片，但只賣給一家公司：蘋果。 這條新聞和這筆交易都聽起來極其不同尋常。因為兩家廠商在手機終端
-
紫光集團的最新芯片春藤510已進入5G芯片俱樂部
自從紫光集團提出“從芯到云”戰(zhàn)略，幾年來可謂穩(wěn)扎穩(wěn)打步步推進，目前蔚然已形成全產(chǎn)業(yè)鏈，且在多個細分產(chǎn)品上取得行業(yè)優(yōu)勢地位。5G時代來臨，紫光集團順勢布局，4月9日開幕的第七屆中國電子信息博覽會（
-
紫光展銳推出了首款5G基帶芯片春藤510成功邁入全球5G第一梯隊
近日，韓國一場5G商用“搶跑”備受關注。不言而喻，各國對于5G的布局與發(fā)展都已加大馬力，將發(fā)展5G相關產(chǎn)業(yè)為拉動經(jīng)濟增長、促進經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要手段。作為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成熟的關鍵環(huán)節(jié)，芯片研發(fā)
-
華為計劃向蘋果提供5G芯片
前幾天有外媒報道華為計劃向蘋果獨家銷售5G基帶芯片巴龍5000，對此，華為消費者業(yè)務CEO余承東在P30系列新品發(fā)布會后接受媒體采訪時表示，華為是開放的，他贊成給蘋果使用華為的5G芯片。
-
華為將對蘋果銷售5G芯片和其它芯片持開放態(tài)度
華為公司創(chuàng)始人任正非在接受CNBC采訪時稱，公司對于向蘋果等智能機對手銷售高速5G芯片和其它芯片持“開放”態(tài)度。這標志著華為對于自主知識產(chǎn)權的思考發(fā)生了重大轉變。 作為全球最大網(wǎng)絡設備制
-
蘋果若是想要在今年發(fā)布一款5G手機華為可能是一種可行的選擇
4月15日，在CNBC播出的采訪中，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非表示，華為將考慮將其5G芯片出售給包括蘋果在內(nèi)的其他智能手機制造商?！霸谛酒矫嫖覀儗μO果開放。”任正非說。 蘋果尚未發(fā)布
-
華為輪值董事長胡厚崑表示我們的芯片戰(zhàn)略沒有做出任何改變
蘋果與高通分道揚鑣后短期內(nèi)正面臨無5G基帶芯片可用的狀況，最近業(yè)界熱炒華為愿意與蘋果合作，向其提供5G芯片。對此華為輪值董事長胡厚崑今日回應稱，目前沒有把芯片變成獨立業(yè)務的打算，也尚無具體的討論
-
蘋果將在2020年的iPhonee中使用高通的5G基帶芯片
幾個小時前，高通和蘋果公司在各自官網(wǎng)同時宣布達成和解，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。隨后日本經(jīng)濟新聞（Nikkei）報道稱，根據(jù)協(xié)議，蘋果將在2020年的iPhonee中使用高通的5G基帶芯片
-
蘋果為終止專利訴訟將向高通支付高達60億美元和解金
高通和蘋果于美東時間周二 (16日) 宣布達成“世紀大和解”，撤銷全球所有進行的專利訴訟，并簽署和解協(xié)議，而蘋果必須支付相關款項給高通，盡管兩家公司堅決不透露金額，瑞銀 (UBS) 周四 (18
-
華為將持開放態(tài)度向競爭對手出售高速5G芯片
隨著時間一天天的流逝，5G的腳步也越來越近。近段時間，有關蘋果可能錯失5G先機的報道越來越多，在與高通交惡后，蘋果求助于三星也被拒之門外，近段時間更有媒體傳出華為欲出售給蘋果5G基帶的傳聞，而這
-
華為芯片研發(fā)能力已是業(yè)界世界頂級水準5G更是引領了通信業(yè)界的創(chuàng)新
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道稱，華為和蘋果芯片研發(fā)能力的差距正在縮小。日本獨立分析機構TechanaLye針對華為Mate 20 Pro、蘋果iPhone XS兩款高端智能手機的對比研究顯示，華為與蘋
-
華為的研發(fā)能力已逼近蘋果甚至超越蘋果占據(jù)著世界頂級水平
一篇獨家分析表明，華為在芯片設計領域逼近蘋果。華為生產(chǎn)出的芯片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產(chǎn)品媲美。 伴隨著5G時代的到來，之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS
-
蘋果公司挖走了英特爾基帶芯片的工程師計劃自主開發(fā)5G芯片
據(jù)美國知名科技博客gizmodo援引英國《每日電訊報》報道稱，在跟高通達成和解協(xié)議之前，蘋果公司于今年2月份“挖走”了英特爾負責開發(fā)基帶芯片的工程師烏瑪山卡 斯亞咖依(Umashankar Th
-
蘋果挖角英特爾工程師或?qū)铀偬O果自研5G芯片的速度
日前有消息稱蘋果曾計劃收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，但是在蘋果與高通達成和解協(xié)議之后，這項談判已經(jīng)終止了。不過今天又有消息傳來，蘋果公司今年年初曾“挖角”英特爾，將其一名主要的5G調(diào)制解調(diào)器
-
臺積電已開始為高通和海思半導體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片
據(jù)digitimes報道，臺積電（TSMC）已經(jīng)收購了無晶圓廠芯片制造商推出的所有5G調(diào)制解調(diào)器芯片的訂單，如高通的Snapdragon X50和HiSilicon（海思）的Balong系列。
-
蘋果正在自研5G芯片并計劃到2025年發(fā)布
據(jù)外媒報道，蘋果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器有望于2025年推出。但預計這款5G調(diào)制解調(diào)器雖然可降低設備的功耗和大小，價格依然保持高位。 開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器并不容易。目前，只有少數(shù)
-
RF FUSION? 5G芯片組解決方案，你知道嗎？
什么是RF FUSION? 5G芯片組解決方案?你知道嗎?移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼：QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動技術創(chuàng)新突破大獎。此獎項是對Qorvo在5G芯片組領域突破性創(chuàng)新的認可;其開創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領先智能手機制造商對快速上市時間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎
-
三星電子已向OPPO和vivo等廠商提供了5G芯片組解決方案樣品
據(jù)臺媒Digitimes報道，三星電子已向中國部分手機廠商提供了5G芯片組解決方案樣品，以進行測試和驗證。報道稱，廠商中包括OPPO和vivo。 據(jù)悉，三星部分外售的Exyno
-
OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70
隨著國內(nèi)5G牌照的發(fā)放，國內(nèi)5G網(wǎng)絡建設大幅提速，各家手機品牌廠商都計劃在今年下半年推出5G手機。目前已經(jīng)商用的5G手機基帶芯片只有高通的驍龍X50、華為的巴龍5000以及三星的Exynos M
zbhcqu
zbhcqu
xiaoqihuaihuai
wml30
carl521
a19930615
oo020200220
鑫越電子
chenARM
chenARM
chenARM
chenARM
chenARM
meng__@126.com
上地是蘋果
tianmu354
zhaoyunlong5212
lbxiand
flower_huanghua
掛漏哺糟
