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榮耀高管回應“標桿”質疑：被對標學習的才能是標桿
12月5日消息，針對日前友商的質疑，榮耀業(yè)務部副總裁發(fā)布微博回應稱，什么是標桿，被對標學習的才能是標桿，現(xiàn)在看，確實是。其實在發(fā)布會上明哥已經說的非常清楚為什么榮耀V30是5G標桿。 他表示，5G標
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聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片單價或達到70美元
近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000，天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺，集成5G調制解調器，采用7nm工藝制造，針對性能進行了全面提升。 今日，中國臺灣媒體報道稱
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聯(lián)發(fā)科5G芯片“官宣”：11月26日深圳正式發(fā)布
11月12日消息 早前曾有報料稱聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布自家的5G芯片解決方案，今日下午聯(lián)發(fā)科技官方正式“官宣”了將于11月26日于深圳發(fā)布自家5G解決方案的消息。 根據之前爆料的信息顯示，聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科亮肌肉，首顆5G芯片性能超4G芯片6倍
此前，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科將針對低端市場推出第二顆5G SoC芯片“MT6873”，華為等手機廠商的中低端機型將會使用。
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vivo攜手三星宣布聯(lián)合研發(fā)Exynos 980 5G芯片
11月7日消息，vivo與三星在北京召開媒體溝通會，溝通會上vivo表示，將在未來的機型上采用三星的Exynos 980 5G雙模芯片。vivo表示，這枚芯片也是三星與vivo聯(lián)合開發(fā)的，貼合消費者期
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5G芯片蘋果搞不定 國內手機卻“底氣十足”搞出“大動作”
眾所周知，信息化時代，芯片技術是支撐現(xiàn)代各項科學技術發(fā)展的基礎，而5G芯片也是當前各國科技競爭的關鍵。此前的“中興事件”也使我們認識到，在關鍵領域，一個企業(yè)唯有將核心技術掌握在自己手上，在競爭時才會變得足夠有“底氣”,5G芯片研發(fā)競爭已經開始，國內各大公司踏實鉆研5G芯片技術，在即將到來的萬物互聯(lián)時代，取得讓人驕傲的成績。
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蘋果將自研5g芯片 但預計2022年或之后才能推出
10月14日消息，F(xiàn)ast Company發(fā)表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。按照最樂觀的估計，蘋果最快推出自研的5G基帶芯片，也要等到2022年，而2020年的
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聯(lián)發(fā)科5G芯片Geekbench跑分曝光：單核3447 多核12151
9月30日消息 今日中午，據數碼博主@數碼閑聊站 消息，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。 數碼閑聊站表示，A77大核的頻率預估在2.3GHz左
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上海發(fā)布5G產業(yè)計劃 2021年前搞定5nm 5G芯片
半導體是近年來各地大力發(fā)展的重要產業(yè)，上海在這方面又有獨特的優(yōu)勢，日前上海發(fā)布了《上海5G產業(yè)發(fā)展和應用創(chuàng)新三年行動計劃（2019-2021年）》，提出2021年要實現(xiàn)5nm工藝的5G芯片。 根據這個
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聯(lián)發(fā)科2020年預計出貨6000萬5G芯片 售價是4G芯片4-5倍
隨著業(yè)績的改善，聯(lián)發(fā)科前不久宣布加大研發(fā)投資，重點推進5G。據報道，聯(lián)發(fā)科預計2020年出貨6000萬顆5G芯片，而且平均價格達到4G芯片的4-5倍。 隨著中國5G發(fā)牌以及5G商用即將開始，5G手機在
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5G，芯片定命
5G商用，芯片領域風起云涌，廠商間暗戰(zhàn)不休。 隨著越來越多的5G手機被推向市場，人們對5G手機背后的5G芯片關注度也越來越高。CV智識曾采訪過多位5G手機的用戶，問及使用體驗，他們給出了近乎一致的回答
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三星官方解讀Exynos 980：首個5G集成SoC產品
9月4日，今日三星電子發(fā)布了5G處理器Exynos980，采用8nm工藝，其支持第五代通信標準，這也是三星電子推出的首個5G集成SoC產品，預計將在今年年底開始大規(guī)模量產。 三星電子Exynos980
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5G芯片少得可憐？這5家廠商暫時共享5G大蛋糕
據運營商財經網報道，業(yè)內人士透露，部分5G手機上市后，廠商們無奈地發(fā)現(xiàn)，全球5G芯片廠商少得可憐，只有5家，手機企業(yè)對5G芯片的選擇余地非常小。能研發(fā)5G芯片的企業(yè)分別是，華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科
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全球首款5G芯片 華為麒麟990系列處理器發(fā)布
9月6日，華為今日將在德國和北京同時發(fā)布麒麟990系列芯片，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款，麒麟990系列基于7nm EUV工藝打造，華為宣稱麒麟990 5G是全球首款集成5G基帶的芯片。同時，
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中興130億定增募資方案過審 將強化5G芯片研發(fā)
時隔一年半后，中興通訊“130億定增募資方案”終于敲定。 22日晚，中興通訊發(fā)布公告，關于非公開發(fā)行A股股票申請獲得中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會審核通過。 中興表示，通過本次發(fā)行將有助于聚焦5G主業(yè)，打造
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三星代工廠發(fā)生良率事故：高通5G芯片全部報廢
8月22日，據產業(yè)鏈消息，由于三星7nm工藝良品率問題，高通交由三星代工的中端5G處理器驍龍SDM7250全部報廢，這批5G芯片原本計劃在明年一季度推出，三星良率事故很有可能影響高通的發(fā)布節(jié)奏。 這
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紫光展銳首顆5G芯片春藤510測試進展公布
根據5G推進組消息，紫光展銳基于MAKALU平臺的首顆5G芯片春藤510持續(xù)參與由IMT-2020(5G)推進組組織的測試工作，為確保基于該芯片的產品年底高質量上市而努力。測試工作圍繞由頻段（2.6G
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機的5G芯片 將挑戰(zhàn)高通
北京時間5月29日下午消息，據路透社報道，臺灣芯片供應商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）周三發(fā)布了一款新的適用于高端智能手機的5G芯片，旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手，比如高通等。 聯(lián)發(fā)科素來以生產智能音箱設備
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高通辟謠，5G芯片遭三星報廢？
日前，三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出問題，導致全部產品報廢，三星自身的處理器也發(fā)生同樣問題。同時該問題或對與高通長期合作的小米、OPPO與vivo等企業(yè)的5G手機布局造成影響，引起一片嘩然。
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聯(lián)發(fā)科技推全新5G芯片 首批應用終端將在2020年一季度問市
今日，在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。 據了解，全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio
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