1月16日，臺積電公司在2019年度Q4季度說法會上表示，Q4季度營收為103.9億美元，季增10.6%，年增10.6%，全年營收達(dá)346.32億美元，年增3.7%，稅后純了利潤為111.75億美元，年減1.7%。

對于今年Q1季度，臺積電預(yù)測營收為102到103億美元，環(huán)比下滑0.8%到1.8%之間。即便如此，臺積電全年依然會保持較高的資本支出，在去年提升到140-150億美元的基礎(chǔ)上，2020年的資本支出將增加到150-160億美元，創(chuàng)新近年來的記錄新高。

在臺積電的開支中，80%的開支會用于先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進(jìn)封裝及特殊制程。

根據(jù)臺積電的規(guī)劃，7nm工藝的需求繼續(xù)增加中，今年營收占比將提升到30%，6nm工藝會在Q1季度風(fēng)險試產(chǎn)，5nm工藝今年上半年試產(chǎn)，產(chǎn)能會迅速增加—;—;之前報道稱臺積電半年的5nm上半年產(chǎn)能是1萬片晶圓/月，下半年會增加到7-8萬片晶圓/月，主要是給蘋果、海思的下一代處理器用。

3nm工藝方面，臺積電目前并沒有公布其3nm工藝技術(shù)是否會堅持FinFET還是跟三星一樣換用GAA晶體管，臺積電只表示已經(jīng)找到了3nm技術(shù)路線，目前研發(fā)進(jìn)展順利。

按照之前的計劃，臺積電將在2020年正式啟動3nm晶圓廠的建設(shè)，此前的土地申請、環(huán)評等工作已經(jīng)完成，整個建設(shè)計劃投資高達(dá)195億美元。