臺積電(2330)昨(8)日召開董事會核準四項議案,包含今年第2季擬配息3元、赴德國投資逾38億美元設(shè)廠、核準60.59億美元資本預算用于擴廠及建置先進封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國子公司TSMC Arizona不超過45億美元等。
7月18日消息,自從AMD將晶圓制造業(yè)務剝離之后,芯片生產(chǎn)就要依賴代工廠,14nm節(jié)點之前依靠GF格芯,7nm開始依賴臺積電,這幾年的業(yè)績大漲也有臺積電的功勞。
6月8日消息,國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺積電圓代工的報價單,其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機構(gòu)The Information Network。
5月6日消息,臺積電去年底推出了3nm工藝,今年會是3nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)的第一年,蘋果的iPhone 15系列會用上3nm的A17處理器,安卓陣營還要停留在4nm節(jié)點。
4月21日消息,臺積電日前發(fā)布了Q1季度財報,營收167.2億美元,同比減少4.8%、環(huán)比減少16.1%,是3年來首次同比收入下滑,意味著牛市已經(jīng)過去了。
業(yè)內(nèi)傳出消息稱,由于今年一季度業(yè)績不及預期,晶圓代工龍頭大廠臺積電高雄、南科、中科與竹科都傳出擴產(chǎn)計劃放緩、產(chǎn)能重新調(diào)配的消息。
1月12日消息,臺積電今日召開線上法說會,臺積電總裁魏哲家在法說會上首度證實,臺積電考慮在日本新建第2座晶圓廠,同時也在評估在歐洲建車用晶圓廠的可能性。
近日,媒體報道稱,臺積電所在的高雄工業(yè)園日前開工。可能很多人并不清楚這意味著什么,事實上,這背后代表著臺積電28nm成熟工藝的擴產(chǎn)開始了。
在2021年,國產(chǎn)EDA工具在國內(nèi)市場就占據(jù)了12%的份額,而隨著華大九天近期的最新突破,意味著國產(chǎn)自研芯片的突破口即將被打開,真正100%自主生產(chǎn)的主流很快就會到來。日前,華大九天宣布了一則好消息,就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝,該系統(tǒng)已經(jīng)在大規(guī)模推廣應用中了。
據(jù)了解,由富士康代工的這臺純電拖拉機,來自美國加州初創(chuàng)公司Monarch Tractor,型號為MK-V,車身長寬高分別為3725/1200/2340mm,軸距為2160mm。
近日,市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布報告稱,在28nm量產(chǎn)十年后,目前臺積電 28nm 芯片仍擁有可觀的收益。臺積電、聯(lián)華電子和中芯國際正在進一步擴大 28nm 產(chǎn)能。2021 年,28nm 晶圓代工總營收超過 72 億美元(約486.72 億元人民幣),其中臺積電的28nm晶圓代工營收占據(jù)了全球約75%的份額,達54.11億美元。
6月15日,富士康首家電池工廠破工動工,以進軍蓬勃發(fā)展的電動汽車行業(yè)。富士康董事長劉揚偉在中國臺灣南部城市高雄的開工儀式上表示,“我們計劃在高雄建立一個本地化的電池供應鏈生態(tài)系統(tǒng),包括材料、電芯和電池包。高雄將成為富士康全球電動汽車布局的重要基地?!?/p>
中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日于香港聯(lián)合交易所主板上市。 [5] 2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。
近日,鄭州富士康一度因在“高速路口搶人”上了熱搜。作為全球最大的iPhone生產(chǎn)基地,他們在迎來了“解封”后仍然在加快對人員的招聘,因為要為蘋果iPhone的生產(chǎn)保證足夠的產(chǎn)能。
4月18日消息,根據(jù)外媒《tomshardware》的報導,在俄烏沖突爆發(fā)之后,而受到西方國家的聯(lián)合制裁,俄羅斯已無法從相關(guān)供海外應商處取得所需的芯片,同時其國內(nèi)的晶圓制造也受到了制裁的影響。因此,俄羅斯正在制定投資計劃,以重振陷入困境的半導體制造業(yè)。目標是在2022年底前量產(chǎn)90nm制程,2030年底量產(chǎn)28nm制程。
在全球半導體領(lǐng)域,美方始終掌握著主導權(quán),包括EDA軟件、芯片架構(gòu)、光刻機核心器件的供應等,所以任何國家或企業(yè)想發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),都繞不過美企這關(guān),華為如此,俄羅斯也是如此。
據(jù)俄羅斯媒體報道,該國已經(jīng)制定了龐大的芯片替代計劃,希望在2030年前投資3.19萬億盧布,約合2464億人民幣實現(xiàn)28nm工藝的芯片設(shè)計及制造。
去年宣布赴美建設(shè)5nm晶圓廠之后,臺積電本月又宣布了海外建廠的第二波行動——在日本建設(shè)新的代工廠,而日本政府也不惜血本給予補貼,價值高達4000億日元,約合226億元。
在芯片工藝中,5nm、10nm、14nm可能有點早了,但是28nm芯片值得我們關(guān)注。目前中芯國際,華虹半導體都能生產(chǎn)28nm芯片,現(xiàn)在最關(guān)鍵的是設(shè)備和材料端技術(shù)能不能跟上。
瑞薩移動和瑞薩電子在“ISSCC 2013”上發(fā)表演講,介紹了面向普及價位智能手機的28nm工藝應用處理器“R-Mobile U2”(演講編號