臺(tái)積電(2330)昨(8)日召開(kāi)董事會(huì)核準(zhǔn)四項(xiàng)議案，包含今年第2季擬配息3元、赴德國(guó)投資逾38億美元設(shè)廠、核準(zhǔn)60.59億美元資本預(yù)算用于擴(kuò)廠及建置先進(jìn)封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國(guó)子公司TSMC Arizona不超過(guò)45億美元等。

此外，臺(tái)積電在4月法說(shuō)會(huì)上證實(shí)高雄廠將調(diào)整28納米為更先進(jìn)制程技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張，但當(dāng)時(shí)未提到改為何種制程，臺(tái)積電昨日表示，因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠確定以2納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。

臺(tái)積電目前2納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，將使2納米擁有三個(gè)生產(chǎn)基地。

德國(guó)布局方面，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)以不超過(guò)34.99億歐元(約38.84億美元)的額度內(nèi)，投資由公司主要持股之德國(guó)子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)GmbH，以提供專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)。

臺(tái)積昨天和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)共同宣布，將共同投資位于德國(guó)德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC )，投資總金額預(yù)估超過(guò)100億歐元，以提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)。

該廠預(yù)定2024年下半年建廠，2027年底生產(chǎn)。

依據(jù)說(shuō)明，該籌備中的合資公司經(jīng)監(jiān)管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)并符合其他條件后，將由臺(tái)積電持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。

透過(guò)股權(quán)注資、借債，以及在歐盟和德國(guó)政府的大力支持下，總計(jì)投資金額預(yù)估超過(guò)100億歐元。該晶圓廠將由臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)。

此計(jì)劃興建的晶圓廠預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電28/22納米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)，以及16/12納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程技術(shù)，月產(chǎn)能約4萬(wàn)片12吋晶圓，創(chuàng)造約2,000個(gè)直接的高科技專(zhuān)業(yè)工作機(jī)會(huì)。

臺(tái)積電并通過(guò)，今年第2季擬配息3元，預(yù)計(jì)12月14日除息，并于2024年1月11日發(fā)放股利。

臺(tái)積電聯(lián)手三大巨頭，德國(guó)建廠

德國(guó)副總理兼經(jīng)濟(jì)和氣候保護(hù)部長(zhǎng)哈貝克(Robert Habeck)在一份聲明中說(shuō)，“隨著臺(tái)積電的投資，又一家半導(dǎo)體行業(yè)的全球性企業(yè)來(lái)到了德國(guó)。這表明德國(guó)是一個(gè)具有吸引力和競(jìng)爭(zhēng)力的地方”。

臺(tái)積電總裁魏哲家在聲明中表示，“在德累斯頓的投資表明臺(tái)積電致力于滿(mǎn)足客戶(hù)的戰(zhàn)略產(chǎn)能和技術(shù)需求，我們很高興有機(jī)會(huì)深化與博世、英飛凌和恩智浦的長(zhǎng)期合作關(guān)系”。

他補(bǔ)充說(shuō)，“歐洲是半導(dǎo)體創(chuàng)新的一個(gè)非常有前途的地方，特別是在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域，我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進(jìn)的硅技術(shù)將這些創(chuàng)新變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)?！?

據(jù)悉，博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP Semiconductors)將與臺(tái)積電共同建設(shè)該工廠，預(yù)計(jì)總投資額將超過(guò)100億歐元。

臺(tái)積電將持有合資企業(yè)70%的股份，其他三家各占10%。該工廠將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。

據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的聲明介紹，上述三家公司周二宣布，計(jì)劃共同投資位于德國(guó)德累斯頓的“歐洲半導(dǎo)體制造有限公司”(ESMC)，以提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。

ESMC標(biāo)志著公司在建設(shè)300mm晶圓廠以支持快速增長(zhǎng)的汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的未來(lái)產(chǎn)能需求方面邁出了重要一步，最終投資決策有待確認(rèn)該項(xiàng)目的公共資金水平。該項(xiàng)目是在歐盟《芯片法案》框架下規(guī)劃的。

據(jù)介紹，計(jì)劃中的晶圓廠采用臺(tái)積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為40000片300 毫米(12 英寸)晶圓，將利用先進(jìn)的FinFET晶體管技術(shù)進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，并直接創(chuàng)造約2000個(gè)高科技專(zhuān)業(yè)工作崗位。

ESMC的目標(biāo)是在2024年下半年開(kāi)始建設(shè)工廠，并在2027年底開(kāi)始生產(chǎn)。

據(jù)德國(guó)《商報(bào)》報(bào)導(dǎo)，德國(guó)已同意從政府的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”中拿出50億歐元用于建設(shè)該工廠。歐盟委員會(huì)對(duì)這筆補(bǔ)貼資金擁有最終決定權(quán)。歐盟已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)430億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃，到2030年將其芯片制造能力翻一番，以追趕亞洲和美國(guó)。

此外，臺(tái)積電董事會(huì)周二還批準(zhǔn)了向臺(tái)積電全資子公司臺(tái)積電亞利桑那州公司(TSMC Arizona)資本注入不超過(guò)45億美元。