臺積電(2330)昨(8)日召開董事會核準四項議案，包含今年第2季擬配息3元、赴德國投資逾38億美元設廠、核準60.59億美元資本預算用于擴廠及建置先進封裝、成熟或特殊制程產能、增資美國子公司TSMC Arizona不超過45億美元等。

此外，臺積電在4月法說會上證實高雄廠將調整28納米為更先進制程技術的產能擴張，但當時未提到改為何種制程，臺積電昨日表示，因應先進制程強勁市場需求，高雄廠確定以2納米的先進制程技術生產規(guī)劃。

臺積電目前2納米生產基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，將使2納米擁有三個生產基地。

德國布局方面，臺積電董事會核準以不超過34.99億歐元(約38.84億美元)的額度內，投資由公司主要持股之德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)GmbH，以提供專業(yè)積體電路制造服務。

臺積昨天和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)共同宣布，將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司(ESMC )，投資總金額預估超過100億歐元，以提供先進半導體制造服務。

該廠預定2024年下半年建廠，2027年底生產。

依據(jù)說明，該籌備中的合資公司經監(jiān)管機關核準并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。

透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由臺積電營運。

此計劃興建的晶圓廠預計采用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)，以及16/12納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，創(chuàng)造約2,000個直接的高科技專業(yè)工作機會。

臺積電并通過，今年第2季擬配息3元，預計12月14日除息，并于2024年1月11日發(fā)放股利。

臺積電聯(lián)手三大巨頭，德國建廠

德國副總理兼經濟和氣候保護部長哈貝克(Robert Habeck)在一份聲明中說，“隨著臺積電的投資，又一家半導體行業(yè)的全球性企業(yè)來到了德國。這表明德國是一個具有吸引力和競爭力的地方”。

臺積電總裁魏哲家在聲明中表示，“在德累斯頓的投資表明臺積電致力于滿足客戶的戰(zhàn)略產能和技術需求，我們很高興有機會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作關系”。

他補充說，“歐洲是半導體創(chuàng)新的一個非常有前途的地方，特別是在汽車和工業(yè)領域，我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進的硅技術將這些創(chuàng)新變?yōu)楝F(xiàn)實。”

據(jù)悉，博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP Semiconductors)將與臺積電共同建設該工廠，預計總投資額將超過100億歐元。

臺積電將持有合資企業(yè)70%的股份，其他三家各占10%。該工廠將由臺積電負責運營。

據(jù)臺積電發(fā)布的聲明介紹，上述三家公司周二宣布，計劃共同投資位于德國德累斯頓的“歐洲半導體制造有限公司”(ESMC)，以提供先進的半導體制造服務。

ESMC標志著公司在建設300mm晶圓廠以支持快速增長的汽車和工業(yè)領域的未來產能需求方面邁出了重要一步，最終投資決策有待確認該項目的公共資金水平。該項目是在歐盟《芯片法案》框架下規(guī)劃的。

據(jù)介紹，計劃中的晶圓廠采用臺積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，預計月產能為40000片300 毫米(12 英寸)晶圓，將利用先進的FinFET晶體管技術進一步加強歐洲的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)，并直接創(chuàng)造約2000個高科技專業(yè)工作崗位。

ESMC的目標是在2024年下半年開始建設工廠，并在2027年底開始生產。

據(jù)德國《商報》報導，德國已同意從政府的“氣候與轉型基金”中拿出50億歐元用于建設該工廠。歐盟委員會對這筆補貼資金擁有最終決定權。歐盟已經批準了一項430億歐元的補貼計劃，到2030年將其芯片制造能力翻一番，以追趕亞洲和美國。

此外，臺積電董事會周二還批準了向臺積電全資子公司臺積電亞利桑那州公司(TSMC Arizona)資本注入不超過45億美元。