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[導(dǎo)讀]臺積電(2330)昨(8)日召開董事會核準(zhǔn)四項議案,包含今年第2季擬配息3元、赴德國投資逾38億美元設(shè)廠、核準(zhǔn)60.59億美元資本預(yù)算用于擴(kuò)廠及建置先進(jìn)封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國子公司TSMC Arizona不超過45億美元等。

臺積電(2330)昨(8)日召開董事會核準(zhǔn)四項議案,包含今年第2季擬配息3元、赴德國投資逾38億美元設(shè)廠、核準(zhǔn)60.59億美元資本預(yù)算用于擴(kuò)廠及建置先進(jìn)封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國子公司TSMC Arizona不超過45億美元等。

此外,臺積電在4月法說會上證實高雄廠將調(diào)整28納米為更先進(jìn)制程技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張,但當(dāng)時未提到改為何種制程,臺積電昨日表示,因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場需求,高雄廠確定以2納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。

臺積電目前2納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科,后續(xù)若高雄納入,將使2納米擁有三個生產(chǎn)基地。

德國布局方面,臺積電董事會核準(zhǔn)以不超過34.99億歐元(約38.84億美元)的額度內(nèi),投資由公司主要持股之德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)GmbH,以提供專業(yè)積體電路制造服務(wù)。

臺積昨天和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)共同宣布,將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC ),投資總金額預(yù)估超過100億歐元,以提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)。

該廠預(yù)定2024年下半年建廠,2027年底生產(chǎn)。

依據(jù)說明,該籌備中的合資公司經(jīng)監(jiān)管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)并符合其他條件后,將由臺積電持有70%股權(quán),博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。

透過股權(quán)注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大力支持下,總計投資金額預(yù)估超過100億歐元。該晶圓廠將由臺積電營運。

此計劃興建的晶圓廠預(yù)計采用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS),以及16/12納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術(shù),月產(chǎn)能約4萬片12吋晶圓,創(chuàng)造約2,000個直接的高科技專業(yè)工作機(jī)會。

臺積電并通過,今年第2季擬配息3元,預(yù)計12月14日除息,并于2024年1月11日發(fā)放股利。

臺積電聯(lián)手三大巨頭,德國建廠

德國副總理兼經(jīng)濟(jì)和氣候保護(hù)部長哈貝克(Robert Habeck)在一份聲明中說,“隨著臺積電的投資,又一家半導(dǎo)體行業(yè)的全球性企業(yè)來到了德國。這表明德國是一個具有吸引力和競爭力的地方”。

臺積電總裁魏哲家在聲明中表示,“在德累斯頓的投資表明臺積電致力于滿足客戶的戰(zhàn)略產(chǎn)能和技術(shù)需求,我們很高興有機(jī)會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作關(guān)系”。

他補充說,“歐洲是半導(dǎo)體創(chuàng)新的一個非常有前途的地方,特別是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域,我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進(jìn)的硅技術(shù)將這些創(chuàng)新變?yōu)楝F(xiàn)實?!?

據(jù)悉,博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP Semiconductors)將與臺積電共同建設(shè)該工廠,預(yù)計總投資額將超過100億歐元。

臺積電將持有合資企業(yè)70%的股份,其他三家各占10%。該工廠將由臺積電負(fù)責(zé)運營。

據(jù)臺積電發(fā)布的聲明介紹,上述三家公司周二宣布,計劃共同投資位于德國德累斯頓的“歐洲半導(dǎo)體制造有限公司”(ESMC),以提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。

ESMC標(biāo)志著公司在建設(shè)300mm晶圓廠以支持快速增長的汽車和工業(yè)領(lǐng)域的未來產(chǎn)能需求方面邁出了重要一步,最終投資決策有待確認(rèn)該項目的公共資金水平。該項目是在歐盟《芯片法案》框架下規(guī)劃的。

據(jù)介紹,計劃中的晶圓廠采用臺積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù),預(yù)計月產(chǎn)能為40000片300 毫米(12 英寸)晶圓,將利用先進(jìn)的FinFET晶體管技術(shù)進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),并直接創(chuàng)造約2000個高科技專業(yè)工作崗位。

ESMC的目標(biāo)是在2024年下半年開始建設(shè)工廠,并在2027年底開始生產(chǎn)。

據(jù)德國《商報》報導(dǎo),德國已同意從政府的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”中拿出50億歐元用于建設(shè)該工廠。歐盟委員會對這筆補貼資金擁有最終決定權(quán)。歐盟已經(jīng)批準(zhǔn)了一項430億歐元的補貼計劃,到2030年將其芯片制造能力翻一番,以追趕亞洲和美國。

此外,臺積電董事會周二還批準(zhǔn)了向臺積電全資子公司臺積電亞利桑那州公司(TSMC Arizona)資本注入不超過45億美元。

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