據(jù)俄羅斯媒體報道，該國已經(jīng)制定了龐大的芯片替代計劃，希望在2030年前投資3.19萬億盧布，約合2464億人民幣實現(xiàn)28nm工藝的芯片設計及制造。

這個計劃早在今年2月份就有了初步版本，內(nèi)容非常龐雜，涉及到半導體產(chǎn)業(yè)的多個方面，從芯片設計到芯片制造，再到半導體人才無所不包。

在芯片設計上，俄羅斯計劃啟動重新設計國外開發(fā)的芯片，并將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到俄羅斯及中國，預計在2024年實現(xiàn)所有領域100%的進口替代，2030年形成俄羅斯自己的技術產(chǎn)品組合，這個項目耗資大約是1.14萬億盧布。

基礎性的芯片制造預計投資4600億盧布，預計今年開始生產(chǎn)90nm工藝的芯片，2030年掌握28nm工藝生產(chǎn)——臺積電早在2010年就量產(chǎn)了28nm工藝，不過考慮到俄羅斯的基礎，8年后掌握28nm芯片生產(chǎn)并不算過分的要求，還是有可能實現(xiàn)的。

俄羅斯不僅重視芯片設計和制造，同樣也會重點關注市場，預算中的1.28萬億盧布就是用于提高市場需求，計劃2030年將俄羅斯電子產(chǎn)品在家庭中的覆蓋率提升到30%，公共采購市場則要達到100%。

還有一個就是人才培養(yǎng)，這部分的投資預算是3090億盧布，計劃創(chuàng)建400個電子產(chǎn)品原型，開展2000多個研究項目，大學生的轉(zhuǎn)化率從5%提升到35%，同時還要培育1000個以研究中心為基礎的項目團隊。