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中芯國際28nm HKMG工藝打造智能手機Soc芯片
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際/SMIC)今天宣布，28nm HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)工藝已經(jīng)成功流片。中芯國際是中國大陸第一家能夠同時提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工藝的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的Poly
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聯(lián)電上調(diào)2016年資本支出 靠28nm工藝趕超臺積電
全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)已經(jīng)將其2016年資本支出預(yù)期上調(diào)至22億美元，并預(yù)計2016年第二季度芯片行業(yè)將從低迷期得以恢復(fù)。 據(jù)說聯(lián)電去年估計的2016年資本支出為18億美元，由于28nm最先進工藝芯片需求呈現(xiàn)季度環(huán)
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Marvell提供28nm WIFI和Bluetooth/BLE組合芯片Avastar 88W8977
美滿電子科技今日宣布，推出先進的低功耗無線單芯片系統(tǒng)(SoC)Avastar® 88W8977 ，結(jié)合Wi-Fi®和Bluetooth® 4.2功能(可進一步支持Bluetooth 5.0)，該芯片面向小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IoT及智能家居
