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集成電路

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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式
  • 曦智科技宣布新高管任命,加快產(chǎn)品工業(yè)化量產(chǎn)布局

    曦智科技管理團(tuán)隊(duì)由該公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官(CEO)沈亦晨博士領(lǐng)銜,團(tuán)隊(duì)具有原創(chuàng)性核心技術(shù),并且行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。陳奔博士加入后,負(fù)責(zé)利用先進(jìn)封裝技術(shù)集成大規(guī)模光電混合系統(tǒng),為產(chǎn)品的工業(yè)化量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

  • 有哪些方法對集成電路進(jìn)行檢測?

    集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路(Integrated Circuit,IC)是采用特定的加工工藝,按照一定的電路互聯(lián),把一個(gè)電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件,集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由最初的電子管到后期的晶體管,集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展,同時(shí)元器件也在成倍增長。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞,導(dǎo)致一部分或幾個(gè)部分不能常工作,影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測集成電路的好壞呢?

  • 詳細(xì)介紹芯片及芯片組是什么?

    芯片就是芯片(CHIP),芯片組就是1快以上的芯片(CHIPS)。模塊是有邏輯劃分的意義。比如實(shí)現(xiàn)某個(gè)或者某些功能的集合可以叫做模塊??赡苁菐讉€(gè)芯片或者是一個(gè)又或者是半個(gè),還可以是別的東西,但功能是完整具有原子性的事物。

  • 集成電路的應(yīng)用有哪些?

    集成電路是指采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的三極管、二極管、電阻、電容、電感等元器件及導(dǎo)線互連在一起,制作在一小塊或幾小塊陶瓷、玻璃或半導(dǎo)體晶片上,然后封裝在一起,成為一個(gè)能夠?qū)崿F(xiàn)一定電路功能的微型電子器件或部件。因此,集成電路具有體積小、重量輕、引腳少、壽命長、可靠性高、成本低、性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)還便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不但廣泛應(yīng)用在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、家用電器等領(lǐng)域,而且廣泛應(yīng)用在軍事、科學(xué)、教育、通信、交通、金融等領(lǐng)域。用集成電路裝配的電子設(shè)備,不僅裝配密度比三極管裝配的電子設(shè)備提高了幾十倍至幾千倍,而且延長了設(shè)備的使用壽命。

  • 集成電路具有顯著的哪些特點(diǎn)?

    集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

  • 集成電路擁有哪些不同類型?

    在電子領(lǐng)域,集成電路是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù),每年都會有大量通用或?qū)S玫募呻娐繁谎邪l(fā)和生產(chǎn)出來,這些集成電路種類繁多,采用特殊的半導(dǎo)體工藝方法,將晶體管、電阻和電容等電路元器件以及它們之間的連線集成在同一塊半導(dǎo)體基片上,最終進(jìn)行封裝,形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。集成電路是微電子技術(shù)發(fā)展到一定階段后才出現(xiàn)的產(chǎn)物,是由許多電子元件組成的一種復(fù)雜電子系統(tǒng)。根據(jù)其功能的不同,該器件可被歸為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類。

  • 我國集成電路發(fā)展趨勢是什么?

    當(dāng)前,中國已成為全球最大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)國家之一,在集成電路制造和設(shè)計(jì)等領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先地位。同時(shí),我國也是世界上最大的電子元器件生產(chǎn)國之一。隨著時(shí)間的推移,中國集成電路行業(yè)的銷售額和出口額不斷攀升,形成了從基礎(chǔ)芯片到高端芯片的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。同時(shí),隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度的不斷增強(qiáng),集成電路行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步也非常顯著。在未來數(shù)年中,中國集成電路行業(yè)將持續(xù)蓬勃發(fā)展,這將主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1.技術(shù)水平將進(jìn)一步提升:中國集成電路企業(yè)將持續(xù)加大研發(fā)投入,不斷提高技術(shù)水平,并在高端產(chǎn)品和先進(jìn)工藝方面實(shí)現(xiàn)更多的突破。2.隨著中國經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展和人民生活水平的日益提高,國內(nèi)市場對集成電路產(chǎn)品和服務(wù)的需求將持續(xù)擴(kuò)大,呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢。3.隨著中國政府對國產(chǎn)品牌的大力支持和人民對國產(chǎn)品牌的廣泛認(rèn)可,中國國產(chǎn)品牌將在市場上獲得越來越多的青睞和認(rèn)可。4.為促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,政府將持續(xù)實(shí)施一系列政策措施,包括但不限于“提升集成電路產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)和效率”計(jì)劃等。5.中國集成電路企業(yè)將進(jìn)一步深化與國際領(lǐng)先企業(yè)的合作,以提升其研發(fā)水平和市場競爭力,為全球市場的發(fā)展注入新的活力。6.隨著環(huán)保意識的不斷提升,集成電路行業(yè)將面臨更加嚴(yán)格的環(huán)境監(jiān)管和更加嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn),以確保其可持續(xù)發(fā)展和生態(tài)平衡。

  • 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)及發(fā)展方向是什么?

    自改革開放以來,隨著市場化力量的不斷增強(qiáng),中國集成電路產(chǎn)業(yè)也在不斷地蓬勃發(fā)展。目前,我國已成為全球第一大集成電路制造國,但還不是強(qiáng)國。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在新時(shí)代面臨著難得的發(fā)展機(jī)遇,但同時(shí)也面臨著一系列重大的挑戰(zhàn)和考驗(yàn)。當(dāng)前,在全球價(jià)值鏈重構(gòu)背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期,并已形成一定規(guī)模,具備較強(qiáng)競爭力。發(fā)展的有利條件和機(jī)遇,源于市場優(yōu)勢的快速擴(kuò)張和多元化,產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)的不斷演化,以及國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新能力的持續(xù)積累;在國內(nèi)市場競爭日益國際化的背景下,資金投入的持續(xù)高強(qiáng)度和高素質(zhì)人才的供應(yīng)不足,以及國際合作環(huán)境的惡化等問題,都是擺在我們面前的巨大挑戰(zhàn)。當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處在轉(zhuǎn)型升級關(guān)鍵期,亟需從政策導(dǎo)向、制度體系、技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)等方面著力解決存在的突出問題,以加快實(shí)現(xiàn)向全球價(jià)值鏈中高端攀升。

  • 2023高端集成電路IP技術(shù)研討會·北京站,芯動邀您共聚!

    中國一站式高端IP領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技,將以細(xì)分領(lǐng)域十多年領(lǐng)先優(yōu)勢和數(shù)十億顆FinFET量產(chǎn)級別的成功經(jīng)驗(yàn),基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力,攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨(dú)立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技,為業(yè)界同仁帶來全新思路與高效方案。

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    5月19日下午,第七屆世界智能大會——“聚焦芯西青 智創(chuàng)芯未來”集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在天津市西青區(qū)舉辦。本次活動由天津市工業(yè)和信息化局、西青區(qū)人民政府主辦,西青區(qū)工信局、西青經(jīng)開集團(tuán)承辦,芯謀研究協(xié)辦,天津市集成電路行業(yè)協(xié)會支持。

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