集成電路
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2022年“科創(chuàng)中國”系列榜單公布 東方晶源上榜
日前,2023“科創(chuàng)中國”年度會議上,中國科協(xié)正式發(fā)布了2022年“科創(chuàng)中國”系列榜單。經(jīng)初評、終評,遴選公示多個環(huán)節(jié),東方晶源申報的“電子束硅片圖形缺陷檢測與關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項目榮登“科創(chuàng)中國”先導技術(shù)榜。
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中國芯發(fā)展新模式：在高質(zhì)量、高增長內(nèi)需中發(fā)現(xiàn)機會并建立創(chuàng)新生態(tài)
集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生開始歷來都是全球化和生態(tài)化的行業(yè)。全球化是為了攤銷其高額的研發(fā)費用和制造成本，以及不低的市場營銷(試錯)支出;而生態(tài)化是因為芯片行業(yè)本身并不面向最終用戶，全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和最重要的消費市場與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。作為專業(yè)的技術(shù)市場和經(jīng)濟學研究和服務(wù)機構(gòu)，北京華興萬邦管理咨詢有限公司(以下簡稱華興萬邦)近期收到并回復了多家行業(yè)媒體和機構(gòu)的2023年產(chǎn)業(yè)與市場展望問卷，行業(yè)內(nèi)外對中國芯下一步的發(fā)展充滿了關(guān)切。
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士蘭微電子獲第十七屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎
此次士蘭微電子獲獎的SGTP40V120FDB2P7芯片采用了第五代場截止(Field Stop V)工藝制作，其創(chuàng)新的超窄臺面工藝技術(shù)、超薄晶圓工藝技術(shù)和多層復合場截止技術(shù)等，能夠?qū)崿F(xiàn)較低的導通損耗、開關(guān)損耗和高速關(guān)斷能力以及寬反向安全工作區(qū)范圍，產(chǎn)品性能達到國際先進水平，可大范圍應(yīng)用于光伏逆變、UPS、PFC等領(lǐng)域。
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紫光展銳T820獲“中國芯”大獎，董事長吳勝武：5G創(chuàng)造新價值
近日，2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式在珠海成功舉行。紫光展銳董事長吳勝武受邀參與高端智庫專家座談會、峰會開幕式等重磅活動，與政府領(lǐng)導、行業(yè)主管部門、產(chǎn)業(yè)專家、優(yōu)秀企業(yè)代表及投資機構(gòu)共話新形勢下中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇，凝聚中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展共識與力量。
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美光聘請楊偉東先生擔任美光西安副總裁
2023 年 2 月 20 日，中國西安——Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU)今日宣布，楊偉東(Jason Yang)先生已加入公司，擔任美光副總裁暨西安封裝與測試工廠負責人，管理美光西安的集成電路與模組封測業(yè)務(wù)。美光西安對于公司在個人電腦、網(wǎng)絡(luò)、云和數(shù)據(jù)中心等 DRAM 市場不斷取得成功發(fā)揮著重要作用。
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“碼”?。∥逶隆靶尽睓C不容錯過！
SEMI-e深圳國際半導體展作為半導體行業(yè)重要的展示交流平臺，將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！
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新型80 V、40 A eToF?激光驅(qū)動器GaN IC可實現(xiàn)更高功率密度和更具成本效益的激光雷達系統(tǒng)
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出新型氮化鎵集成電路EPC21701，這是一款80 V激光驅(qū)動器IC，可提供15 A脈沖電流，適用于飛行時間激光雷達應(yīng)用(ToF激光雷達應(yīng)用)，包括真空吸塵器、機器人、3D安全攝像頭和3D傳感器。
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“十四五”時期北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位和建議
“十四五”時期是北京落實首都城市戰(zhàn)略定位、推進以科技創(chuàng)新為核心的全面創(chuàng)新，加快建設(shè)全球數(shù)字經(jīng)濟標桿城市的關(guān)鍵時期。北京集成電路產(chǎn)業(yè)在對國家科技創(chuàng)新服務(wù)，以及北京數(shù)字經(jīng)濟建設(shè)的戰(zhàn)略承載和基礎(chǔ)支撐上，應(yīng)責無旁貸地發(fā)揮急先鋒和排頭兵的作用。但“十四五”時期北京集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨著宏觀環(huán)境日趨復雜，產(chǎn)業(yè)下行壓力加大，協(xié)同創(chuàng)新動力不足等諸多挑戰(zhàn)和問題。本文將從產(chǎn)業(yè)特點、產(chǎn)業(yè)定位、重點舉措等多個角度對“十四五”時期北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出相關(guān)建議和展望：1）戰(zhàn)略聚焦，實施重點集成電路產(chǎn)品攻關(guān)工程；2）出臺政策，加大對人才和企業(yè)研發(fā)的支持力度；3）強化協(xié)同，加速推進央地合作和京津冀聯(lián)動發(fā)展；4）營造環(huán)境，進一步提升北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量。
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SEMI：全球半導體市場將提前至今年超過5000億美元
“綜合各個預測機構(gòu)對今年成長的展望，基本上就是漲漲漲。預計今年全球半導體行業(yè)會有15-20%的增長，這個季度到下個季度增長20%是極有可能的，下半年零庫存會有一些放緩。全球半導體市場超過5000億美元，今年應(yīng)該可以達成，本來我們預測是明年或者后年，但是今年會到達一個新的里程碑。半導體非常有前途，成長快速而且會引領(lǐng)全球經(jīng)濟增長。”
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從晶華微產(chǎn)品看集成電路如何逆勢發(fā)展
晶華微電子產(chǎn)品種類涵蓋了傳感測量、儀表測試、工業(yè)控制等多個方面，典型芯片包括紅外測溫信號處理芯片、PIR（人體紅外線感應(yīng)）信號處理芯片、電子秤系列芯片、工控類芯片、數(shù)顯儀表芯片和萬用表芯片。
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關(guān)于人工智能行業(yè)的一些獲獎情況了解一下！
近年來，人工智能成為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動力，基于AI技術(shù)的進步，全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展迅速。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，預計2030年全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達到15.7萬億美元。在產(chǎn)業(yè)鏈下游需求和上游技術(shù)的推動下，未來全球人工智能市場將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)Gartner技術(shù)成熟度曲線，任何一項技術(shù)由研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地通常要5-10年。這期間要穿越期望膨脹期、泡沫破裂低谷期和生產(chǎn)成熟期，才會迎來真正的產(chǎn)業(yè)春天。
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紫光國微布局芯片測試，捷準芯測乘東風起飛
近年來,在技術(shù)變革、國際環(huán)境與國內(nèi)政策等因素的共同催化下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入黃金期,保持快速平穩(wěn)增長態(tài)勢。當前,在我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,封測行業(yè)是發(fā)展成效最顯著、發(fā)展速度最快,也是優(yōu)勢最為突出、國內(nèi)與國外差距最小的一環(huán)。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)預計,2022年中國封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達2985億元,其增速持續(xù)領(lǐng)先全球。
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2020年全球晶圓產(chǎn)能排名；2020年中國自用集成電路規(guī)模達到574億美元 | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總
市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布簡報，稱2020年中國集成電路市場規(guī)模達到1434億美元，較2019年（1313億美元）增長9%。該機構(gòu)估計，在1434億美元的中國集成電路總市場中，約有60%（860億美元）是來料加工，這些集成電路產(chǎn)品被做成設(shè)備或產(chǎn)品后再出口到其他國家。而中國本土銷售的電子產(chǎn)品中用到的集成電路市場規(guī)模為574億美元，占比為40%。
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【訂單式人才培養(yǎng)】我國首個“芯片大學”來真的
只是沒想到一切來得這么快——南京集成電路大學來了。比爾蓋茨前不久發(fā)表言論稱中國有可能走自給自足道路，短短幾十天，中國首個“芯片大學”已落地成立。
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從數(shù)據(jù)看西安半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
未來，在功率半導體、第三代半導體和以存儲器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動下，西安將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展，到2025年，全市半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億。
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開發(fā)左移、工具融合，還有工程師調(diào)研報告，2020新思科技開發(fā)者大會熱點速看
9月8日，2020年新思科技開發(fā)者大會在上海舉行。在這次會議上，新思科技發(fā)布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多項新技術(shù)，并首次發(fā)布開發(fā)者調(diào)研報告《創(chuàng)芯說》。圍繞芯片開發(fā)從業(yè)者職場現(xiàn)狀與關(guān)心問題，該調(diào)研報告共收集到全國八個集成電路重點城市的2700多名開發(fā)者調(diào)查問卷。
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再造張江，還是打造新高地——臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)布局概覽
集成電路是人才密集型行業(yè)，無論是硅谷、新竹還是張江，在產(chǎn)業(yè)生態(tài)活躍之后，都出現(xiàn)了因競爭加劇導致的人力成本大幅上升，這是集成電路全球化的誘因——集成電路產(chǎn)業(yè)向有承接能力的低成本區(qū)域流動。
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)分析：發(fā)展現(xiàn)狀、存在問題及應(yīng)對之策
當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于“卡脖子”瓶頸期，就集成電路產(chǎn)業(yè)體制及創(chuàng)新方面而言，我們該如何打破這種現(xiàn)狀？7月10日，“萬物智聯(lián) 芯火燎原”人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇正式召開，該論壇由世界人工智能大會組委會辦公室主辦，上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承辦。會議上，華東理工大學副校長、中國工程院院士錢鋒先生對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行了深入分析，以下為錢鋒院士演講內(nèi)容整理。
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不是芯片戰(zhàn)爭，只是終端戰(zhàn)爭——從IC Insights數(shù)據(jù)看中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度與目標的巨大差異
雖然摩爾定律在放緩，中國也以“全力沖刺”的姿態(tài)在追趕，但IC Insights認為，由于基礎(chǔ)太差，再加上美國對半導體設(shè)備的限制，未來五年內(nèi)中國不可能在集成電路上突然爆發(fā)自給自足，實際上，可能十年內(nèi)都無法實現(xiàn)自給自足的目標。
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長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)
1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。
