在光電混合集成電路設(shè)計中,信號串?dāng)_已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,超過60%的電磁兼容問題源于布局不當(dāng)導(dǎo)致的信號耦合,尤其在高速光通信模塊和激光雷達等應(yīng)用場景中,微弱光電信號與高頻數(shù)字信號的交叉干擾可引發(fā)高達15dB的信噪比劣化。本文結(jié)合工程實踐,系統(tǒng)闡述避免串?dāng)_的實操規(guī)范。
在集成電路(IC)工作過程中,穩(wěn)定的電源供應(yīng)是確保其性能可靠的核心前提。而電源網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性直接決定了供電質(zhì)量 —— 當(dāng)電源進入 IC 各引腳的阻抗過高時,易引發(fā)電壓波動、噪聲干擾等問題,嚴重時甚至導(dǎo)致電路功能失效。電源去耦技術(shù)作為抑制阻抗升高的核心手段,通過合理的電容配置、布局優(yōu)化及布線設(shè)計,可有效降低電源網(wǎng)絡(luò)阻抗,為 IC 提供穩(wěn)定的供電環(huán)境。
在進行集成塊直流電壓或直流電阻測試時要規(guī)定一個測試條件,尤其是要作為實測經(jīng)驗數(shù)據(jù)記錄時更要注意這一點。通常把各電位器旋到機械中間位置,信號源采用一定場強下的標(biāo)準(zhǔn)信號。當(dāng)然,如能再記錄各功能開關(guān)位置,那就更有代表性。
本文介紹一款小尺寸、功能強大、低噪聲的單芯片同步升壓轉(zhuǎn)換器。文章重點介紹了該集成電路的多個特性。這些特性能夠增強電路性能,并支持定制,以滿足各種應(yīng)用的要求。
"十四五"期間GDP年均增長9.6%,每年安排產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金超百億元 北京2025年9月5日 /美通社/ -- 9月4日,在北京市人民政府新聞辦公室舉行的"一把手發(fā)布?京華巡禮"系列主題新聞發(fā)布會上,北京經(jīng)開區(qū)對外發(fā)布, "十四五...
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實現(xiàn)低功耗藍牙連接,并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
近日,我國首臺自主研發(fā)的商用電子束光刻設(shè)備“羲之”在浙江余杭正式發(fā)布,標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域又邁出了重要一步!
通過將Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神經(jīng)處理單元(NPU)集成在揚智科技的VDSS平臺中,可為智能邊緣設(shè)備提供高效的人工智能加速,從而推動揚智科技的設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)發(fā)展,以滿足人工智能帶動的專用集成電路設(shè)計需求
隨著集成電路技術(shù)持續(xù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展,天線效應(yīng)已成為影響芯片性能與可靠性的關(guān)鍵因素。在芯片制造過程中,特定工藝步驟會產(chǎn)生游離電荷,而暴露的金屬線或多晶硅等導(dǎo)體宛如天線,會收集這些電荷,致使電位升高。若這些導(dǎo)體連接至 MOS 管的柵極,過高電壓可能擊穿薄柵氧化層,導(dǎo)致電路失效。因此,深入理解并有效減少天線效應(yīng),對提升集成電路性能與可靠性至關(guān)重要。
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,集成電路(IC)的性能對于整個系統(tǒng)的功能和可靠性起著至關(guān)重要的作用。而確保電源以低阻抗進入 IC 是維持其良好性能的關(guān)鍵因素之一。電源去耦作為一種重要手段,能夠有效減少電源噪聲和紋波,保持電源的穩(wěn)定性,從而為 IC 提供純凈、低阻抗的電源輸入。
復(fù)旦大學(xué)與復(fù)旦微電子集團正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標(biāo)志著校企雙方在科研協(xié)同、技術(shù)轉(zhuǎn)化、機制共建等關(guān)鍵領(lǐng)域邁入深層次合作新階段。
在電子電路的設(shè)計與應(yīng)用中,確保電源進入集成電路(IC)的穩(wěn)定性至關(guān)重要。電源去耦作為一種關(guān)鍵技術(shù)手段,對于維持電源進入 IC 各點的低阻抗發(fā)揮著不可或缺的作用。無論是模擬集成電路,如放大器和轉(zhuǎn)換器,還是混合信號器件,像 ADC 和 DAC,亦或是數(shù)字 IC,例如 FPGA,它們的正常工作都與電源的穩(wěn)定性緊密相連。
具有自我保護功能的緊湊型設(shè)計,簡化了物聯(lián)網(wǎng)安全系統(tǒng)、家庭和樓宇自動化的安裝
7月11日-12日,由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)聯(lián)合主辦的第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 2025)在蘇州成功召開!
中興微電子認為,通用CPU憑借其高性價比、強兼容性與低延遲特性,正成為大模型推理服務(wù)器實現(xiàn)“普惠”的重要選項。而在這場算力革新中,RISC-V架構(gòu)憑借其開放、靈活、可擴展的基因,展現(xiàn)出破解LLM高效推理核心命題的獨特潛力。7月11-12日,“第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展”(ICDIA創(chuàng)芯展)在蘇州盛大開幕。
7月11-12日,蘇州金雞湖國際會議中心“第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨 IC 應(yīng)用生態(tài)展”(ICDIA 2025 創(chuàng)芯展)即將拉開帷幕
通過無線方式進行固件更新(FOTA)和遠程加密密鑰管理,為應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)安全挑戰(zhàn)提供可擴展的解決方案
芯片兩個引腳間加電容是為了穩(wěn)定供電電壓、濾除噪音、提供瞬時電流、降低功耗。這些設(shè)計都是為了提高電路的穩(wěn)定性和性能。例如,穩(wěn)定供電電壓 是非常關(guān)鍵的,電源線上不可避免地會存在電壓波動,這些波動可能來源于電源本身的不穩(wěn)定或者電路中其他部件的電流變化。在芯片工作時,如果供電電壓發(fā)生較大波動,可能會導(dǎo)致芯片工作不正常,甚至損壞。因此,在芯片的電源引腳與地引腳之間加入旁路電容或去耦電容,可以作為一個小型的能量存儲單元,當(dāng)供電電壓暫時下降時,電容可以釋放存儲的能量,確保芯片供電電壓的穩(wěn)定。
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。本文致力于探討高溫對集成電路的影響,介紹高結(jié)溫帶來的挑戰(zhàn),并提供適用于高功率的設(shè)計技術(shù)以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。
在當(dāng)今數(shù)字化時代,集成電路(IC)作為電子設(shè)備的核心,其重要性不言而喻。數(shù)字 IC 在眾多電子產(chǎn)品中扮演著關(guān)鍵角色,而數(shù)字 IC 的中后端設(shè)計服務(wù)以及模擬 IP,更是集成電路領(lǐng)域中不可或缺的重要環(huán)節(jié),它們對于芯片的性能、成本和上市時間有著深遠影響。