共探新機遇，瑞能半導體出席2024國際汽車半導體創(chuàng)新發(fā)展交流會

近日，由I.S.E.S國際半導體高管峰會參與主辦的“2024國際汽車半導體創(chuàng)新發(fā)展交流會”在無錫盛大舉行，瑞能半導體首席戰(zhàn)略及商務運營官沈鑫作為代表受邀出席。

SGS攜手長三角集成電路創(chuàng)新中心成立聯(lián)合實驗室

無錫2024年10月8日 /美通社/ -- 近日，SGS受邀出席第三屆長三角集成電路工業(yè)應用一體化發(fā)展大會，SGS半導體及可靠性服務部華東區(qū)副總監(jiān)康小麗女士與錫山經濟技術開發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會副主任郁楓先生共同為"集萃-SGS 車規(guī)國際認證聯(lián)合實驗室"揭牌。...

隔離放大器在自動化控制中的應用指南

隔離放大器作為一種特殊的集成電路，廣泛應用于自動化控制系統(tǒng)中。它們的主要功能是對各種信號進行變送、轉換、隔離、放大和遠傳，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細介紹隔離放大器的定義、工作原理、主要特點及其在自動化控制中的應用。

應用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展圓滿落幕！

9月25-27日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展主辦的“2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）”在無錫太湖國際博覽中心召開。

第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2024)暨第四屆汽車電子應用展成功召開!

9月25日-27日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學會聯(lián)合主辦的第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2024)暨汽車電子應用展在無錫太湖國際博覽中心成功召開!

以賽促學、以賽促用丨第六屆浦東新區(qū)長三角集成電路技能競賽圓滿落幕

9月27日，第六屆浦東新區(qū)長三角集成電路技能競賽決賽暨頒獎儀式在上海集成電路設計產業(yè)園圓滿落幕。本屆大賽聚焦“新征程 芯動能”主題，由浦東新區(qū)總工會、區(qū)科經委、區(qū)人社局、張江高科聯(lián)合主辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，靈動微電子公司、愛集微支持。

【ICDIA參會指南】首個IC應用展，Show出中國芯力量!

當前，集成電路產業(yè)格局正發(fā)生改變，創(chuàng)新是國內產業(yè)發(fā)展的驅動力。為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，把握前沿科技為半導體產業(yè)帶來的新機遇，“2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。

超強梳理！55條模電數(shù)電必備知識

模電主要講述對模擬信號進行產生、放大和處理的模擬集成電路;數(shù)電主要是通過數(shù)字邏輯和計算去分析、處理信號，數(shù)字邏輯電路的構成及運用。

盤點8位單片機微控制器(MCU)的11個認識誤區(qū)

MCU是一種通用的集成電路，它不僅具有控制硬件的功能，還具有豐富的外設和計算能力。除了傳統(tǒng)的控制應用，MCU還可以用于數(shù)據(jù)采集、信號處理、通信接口、人機界面等領域。

治精微推出共模電壓270 V, CMRR 100 dB 精密差動放大器ZJA3669

上海治精微電子有限公司(以下簡稱“治精微”)，總部位于張江的高端模擬芯片方案供應商，宣布推出共模電壓270 V，CMRR 100 dB，2.5 kV靜電保護能力(ESD HBM)精密差動放大器ZJA3669。

【對話前沿專家】基于鐵電晶體管科研，共探集成電路的創(chuàng)新之路

后摩爾時代專題，泰克張欣與北大集成電路學院唐克超老師共話鐵電晶體管、存儲計算科研進展。

旭化成微電子新橫濱半導體技術研發(fā)中心成立

旭化成微電子株式會社于2024年6月14日在日本神奈川縣橫濱市設立了“AKM※共創(chuàng)與技術中心”。該中心綜合了各項技術開發(fā)的主要功能，包括半導體集成電路及各種傳感器件的產品設計和研發(fā)。

芯動北京五大亮點邀您搶“鮮”看！更多精彩 現(xiàn)場揭曉！

一年一度的“芯動北京”如約而至，將于8月30日盛大開幕。本屆論壇遵循“延續(xù)傳統(tǒng)、發(fā)揚特色”原則，在規(guī)模、形式、議程等方面推陳出新打造出五大特色亮點。

Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 協(xié)同 IC

Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產品相同的業(yè)界領先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無線設計

新征程 芯動能丨第六屆浦東新區(qū)長三角集成電路技能競賽即將啟動，構建人才“強磁場”！

突發(fā)！中國半導體設備龍頭，起訴美國國防部

近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司宣布已正式向美國法院提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單的決定。

基于LTC7803方案的Rsense電阻電流采樣

大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展使得電子產品的體積越來越小，促使了便攜式電子產品如雨后春筍一般蓬勃發(fā)展，不斷添加的新特征和能力，使得電子產品變得越來越復雜。

功耗降低、性能提升！我國科學家發(fā)明新型“熱發(fā)射極”晶體管

8月15日消息，大家都知道，晶體管是集成電路的基本單元，是如今時代不可或缺的元件之一。

可變增益的功率放大器單片微波集成電路(MMIC)

隨著無線通信技術的快速發(fā)展，對功率放大器的性能要求日益提高，尤其是在衛(wèi)星通信、數(shù)字微波通信等領域，功率放大器不僅需要具備高輸出功率、高效率，還需要能夠根據(jù)實際需求靈活調整增益。為此，可變增益的功率放大器單片微波集成電路(MMIC)應運而生。本文將深入探討可變增益功率放大器MMIC的設計原理、關鍵技術、性能優(yōu)勢及應用前景。

多Die FPGA芯片：技術創(chuàng)新與未來趨勢

在半導體技術的飛速發(fā)展中，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）作為一種高度靈活且可配置的集成電路，已經在多個領域展現(xiàn)出其獨特的優(yōu)勢。而多Die FPGA芯片作為FPGA技術的新一輪創(chuàng)新，正逐步成為業(yè)界關注的焦點。本文將深入探討多Die FPGA芯片的概念、技術特點、應用場景以及未來發(fā)展趨勢，并附帶一段簡化的代碼示例，以幫助讀者更好地理解這一前沿技術。