7月11日-12日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)聯(lián)合主辦的第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 2025)在蘇州成功召開!

本次大會為期兩天，以“自主創(chuàng)新?應(yīng)用落地?生態(tài)共建”為主題，打造1場高峰論壇、3場專題論壇、1場IC應(yīng)用生態(tài)展。圍繞 AI 大算力與數(shù)據(jù)處理、超異構(gòu)計算、RISC-V 生態(tài)、AIoT 與邊緣計算、智能汽車與自動駕駛等，分享前沿技術(shù)突破與應(yīng)用場景，推動創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，搭建芯片、應(yīng)用方案與整機研發(fā)合作平臺。大會邀請行業(yè)領(lǐng)袖、頂尖學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表，共商新形勢下國產(chǎn)芯片技術(shù)突破、創(chuàng)新應(yīng)用與生態(tài)合作大計。

中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍為大會致辭，他表示，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機遇，在這一背景下我們必須堅持創(chuàng)新驅(qū)動、人才引領(lǐng)，加強產(chǎn)、學(xué)、研、用協(xié)同創(chuàng)新，推動集成電路產(chǎn)業(yè)與人才工作深度融合。

01

高峰論壇，重磅演講干貨滿滿

大會首日的高峰論壇分為上午場與下午場。上午場由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格主持。清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長尹首一，安謀科技(中國)有限公司首席執(zhí)行官陳鋒，巨霖科技(上海)有限公司創(chuàng)始人兼董事長孫家鑫，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理石義軍，上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心副理事長彭劍英，北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強分別發(fā)表主題演講。

尹首一 清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長

尹首一在演講中指出，集成架構(gòu)和集成技術(shù)對國內(nèi)的集成電路技術(shù)發(fā)展無疑具有重要意義，通過先進集成技術(shù)有可能突破工藝和存儲封鎖兩方面的挑戰(zhàn)。通過水平面的橫向擴展，提高整個芯片的規(guī)模;通過垂直面的垂直堆疊提高存儲帶寬，從兩個緯度上破解今天面臨的國外技術(shù)封鎖。

尹首一表示，3.5D芯片設(shè)計有很多技術(shù)挑戰(zhàn)。第一個痛點，今天暫時對一些設(shè)計問題還沒有設(shè)計方法學(xué)和評估工具，只能靠經(jīng)驗驅(qū)動，預(yù)留設(shè)計的Margin，這會帶來性能的急劇下降。第二個痛點，今天的設(shè)計芯片中有一部分的基礎(chǔ)工具存在仿真比較慢、迭代時間比較長等問題，無法滿足真實的設(shè)計周期需求。第三個痛點，在有工具和設(shè)計時間可接受的情況下，因為3.5D芯片由面積和垂直堆疊帶來的新的設(shè)計空間探索不全面、探索不完備等問題，造成今天一部分設(shè)計芯片沒有找到最佳性能的設(shè)計決策點。

尹首一認為這三個痛點，既是未來在AI時代設(shè)計大算力芯片需要突破的問題，也給一些領(lǐng)域帶來了新的機會。他希望中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、工具、工藝三方面充分協(xié)同起來，能夠完美地解決這些挑戰(zhàn)，能夠滿足設(shè)計中的需求，這也將為未來AI芯片時代算力的供給提供最堅實的基礎(chǔ)和保障。

陳鋒 安謀科技首席執(zhí)行官

陳鋒在演講中表示，當(dāng)前，以DeepSeek為代表的大模型技術(shù)正驅(qū)動新一輪AI產(chǎn)業(yè)變革，Arm計算平臺已成為支撐AI計算的基石。

他指出，截至目前，基于Arm架構(gòu)的芯片累計出貨量已突破3,100億顆，廣泛應(yīng)用于消費電子、IoT、智能汽車及數(shù)據(jù)中心，賦能從云端到邊緣的智能化升級。

孫家鑫 巨霖科技創(chuàng)始人兼董事長

孫家鑫在演講中表示，在芯片復(fù)雜度飆升、高速接口普及和系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)加劇的今天，傳統(tǒng)的點工具仿真已難以滿足從芯片裸片、封裝互連到系統(tǒng)板級的協(xié)同設(shè)計與精準簽核需求。

他介紹了巨霖科技“通用芯片-封裝-系統(tǒng)簽核仿真方案”，覆蓋全設(shè)計流程的一站式、高精度、高效率的仿真驗證。

孫家鑫強調(diào)，仿真精度是巨霖科技永遠不懈的追求，其產(chǎn)品核心引擎在包括華為在內(nèi)的頭部企業(yè)經(jīng)過長達六年的合作，精度完全達到企業(yè)的標準，甚至領(lǐng)先于海外企業(yè)。

石義軍 中興微副總經(jīng)理

石義軍在演講中指出，隨著ChatGPT、LLaMA、通義千問等大模型的興起，LLM推理需求激增，對算力、能效提出更高要求。RISC-V憑借開源、可定制優(yōu)勢，成為高性能計算的新選擇。

他表示，當(dāng)前學(xué)術(shù)界在開展基于RISC-V的AI加速器研究，探索如何通過向量擴展(RVV)、定制指令、異構(gòu)計算等方式提升LLM推理性能，產(chǎn)業(yè)界也推出了基于RV架構(gòu)的處理器、高性能RV核。

他認為，圍繞開源開放的生態(tài)，最重要的是將底層的技術(shù)標準盡快完善，同時圍繞標準、應(yīng)用場景，瞄準AI 推理的需求痛點，構(gòu)建軟件生態(tài)，形成良好的發(fā)展基座，共同推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

彭劍英 上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心副理事長

彭劍英在演講中表示，雖然相比X86和Arm，RISC-V生態(tài)還在快速成長過程中，但從底層、工具鏈、操作系統(tǒng)、應(yīng)用庫等方面來看，RISC-V 正在建立最大的軟件生態(tài)。

她指出，中國CPU自主可控之路走了多年，有希望通過RISC-V的開源、開放實現(xiàn)真正的國產(chǎn)化，保證供應(yīng)鏈安全。另一方面，RISC-V通過模塊化的創(chuàng)新，在一些新型領(lǐng)域可以更好地貼近客戶需求，快速迭代，實現(xiàn)更多的可能性。

彭劍英認為，PC時代成就了X86，移動時代成就了Arm，相信在接下來無處不在的AI時代，一定會給RISC-V一個巨大的成長舞臺。

郭繼旺 華大九天副總經(jīng)理

郭繼旺分享了EDA產(chǎn)業(yè)情況及AI+EDA的發(fā)展趨勢。他指出，EDA還是要串鏈補鏈，統(tǒng)一結(jié)構(gòu)標準，發(fā)展智能系統(tǒng)。同步啟動EDA垂直大模型，優(yōu)化點工具，通過AI不斷的閉環(huán)優(yōu)化迭全流程智能體系統(tǒng)。

通過大模型這樣的人機交互，從原來的工程師經(jīng)驗驅(qū)動改為數(shù)據(jù)驅(qū)動、算法驅(qū)動，自主規(guī)劃工作流，自主的調(diào)動EDA工具，全流程智能化迭代，指導(dǎo)線下串鏈，反饋到EDA公司，形成相互協(xié)同的關(guān)系。

他分享了華大九天將AI應(yīng)用于EDA工具開發(fā)的進展和規(guī)劃，并表示EDA垂直領(lǐng)域大模型智能系統(tǒng)能夠跨維度、跨尺度的解決目前遇到的集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的困局問題。

宋繼強 英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長

宋繼強在演講中表示，AI 領(lǐng)域的快速發(fā)展對算力提出了極高的要求。芯片底層制程工藝的持續(xù)進展，結(jié)合異質(zhì)-異構(gòu)集成通過將不同工藝節(jié)點、不同功能、不同材料的芯片集成到同一封裝內(nèi)，形成高性能、高能效的復(fù)雜系統(tǒng)，成為解決算力需求的關(guān)鍵技術(shù)。

通過硅光技術(shù)實現(xiàn)光-電混合集成，解決電互連在高帶寬傳輸中的瓶頸問題，將在數(shù)據(jù)中心和智能計算領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。

宋繼強介紹了英特爾在制造端的制程工藝及先進封裝技術(shù)，并分享了硅光集成I/O的未來創(chuàng)新路線圖。

他認同通過系統(tǒng)工藝聯(lián)合優(yōu)化的方式，來交付未來高能效比的AI系統(tǒng)。

從英特爾兩大主力產(chǎn)品來看，一個是AI PC端，已經(jīng)在利用異構(gòu)集成的方式助力CPU設(shè)計。另一個是AI的服務(wù)器模塊，也是在用異構(gòu)集成的方式做更大的芯片。

高峰論壇下午場由新TSINGHUA UNIGROUP執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO任奇?zhèn)ブ鞒帧Ｖ袊矣秒娖餮芯吭焊呒夘檰栃禅?，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副所長包云崗，珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人趙毅，海光信息技術(shù)股份有限公司生態(tài)技術(shù)總監(jiān)展恩果，黑芝麻智能產(chǎn)品管理高級總監(jiān)周勇，上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司執(zhí)行董事、副總經(jīng)理沈磊，西安紫光國芯半導(dǎo)體股份有限公司副總裁王成偉，深圳市邁特芯科技有限公司主任工程師李凱，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司/武漢芯智光聯(lián)科技有限公司首席架構(gòu)師蔡長波，IBM大中華區(qū)自動化平臺總經(jīng)理許偉杰，OMDIA高級顧問宋卓分別發(fā)表主題演講，探討了國產(chǎn)EDA方案、端側(cè)大模型芯片、光通信芯片、中國半導(dǎo)體市場趨勢等行業(yè)熱門話題。

02

3場專題論壇，前沿趨勢一手抓

7月12日，IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用論壇、AI開發(fā)者論壇、汽車芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇同期召開，來自芯片設(shè)計、IP、EDA、AI大模型、汽車電子等30多位企業(yè)代表和技術(shù)專家將介紹各自的產(chǎn)品和核心技術(shù)競爭力，并分享行業(yè)觀點，現(xiàn)場氣氛熱烈，與會嘉賓交流熱切。

IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用論壇上午場：重慶物奇微電子副總裁龐功會，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司IC芯片系統(tǒng)專家級工程師王飛鳴，西門子EDA華東區(qū)銷售總監(jiān)陳宰曼，巨霖科技(上海)有限公司副總經(jīng)理鄧俊勇，安謀科技(中國)有限公司產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺，是德科技市場部經(jīng)理陽任平，寧波德圖科技有限公司創(chuàng)始合伙人蒲菠，中茵微電子(南京)有限公司技術(shù)總監(jiān)薛軍，Cadence技術(shù)銷售總監(jiān)陳思若圍繞RISC-V、AI EDA、端側(cè)AI、芯片測試、先進封裝等話題發(fā)表主題演講。

IC設(shè)計與創(chuàng)新應(yīng)用論壇下午場：無錫玖熠半導(dǎo)體科技有限公司首席執(zhí)行官錢靜潔，上海啟芯領(lǐng)航半導(dǎo)體有限公司資深產(chǎn)品經(jīng)理楊一峰，蘇州復(fù)鵠電子科技有限公司董事長藍碧健，重慶西南集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司主任設(shè)計師謝卓恒，中科麒芯智能技術(shù)(南京)有限公司市場總監(jiān)周照，AlphawaveSemi亞太區(qū)資深銷售總監(jiān)郭大瑋，合肥酷芯微電子有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊圍繞3D IC測試、國產(chǎn)硬件驗證系統(tǒng)、硅基相控陣收發(fā)芯片設(shè)計、大模型、低功耗SoC、連接技術(shù)等話題發(fā)表主題演講。

AI開發(fā)者論壇：西安交通大學(xué)人工智能學(xué)院副院長孫宏濱，摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司生態(tài)總監(jiān)楊言，奇異摩爾(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司首席網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)專家葉棟，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司研發(fā)副總裁馮春陽，上海光羽芯辰科技有限公司算法負責(zé)人曹中興，南京硅基智能科技集團股份有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人&高級副總裁毛麗艷，蜜度研究院副院長韓毅，億咖通科技控股股份有限公司產(chǎn)品高級總監(jiān)龔思穎，上海睿賽德電子科技有限公司創(chuàng)始人&CEO、上海開源信息技術(shù)協(xié)會理事長熊譜翔圍繞具身智能計算架構(gòu)、國產(chǎn)GPU、基礎(chǔ)設(shè)施、EDA工具、端側(cè)AI、數(shù)字人、智能座艙等話題發(fā)表主題演講。

汽車芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇：日月光半導(dǎo)體研發(fā)中心副處長陳富貴，Cadence資深技術(shù)支持工程師劉霽鑫，西門子四方維總編高揚，聯(lián)合汽車電子有限公司副總工程師盧萬成，思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理猶家元，芯原微電子(上海)股份有限公司執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉，圍繞邊緣AI、汽車電子的熱與應(yīng)力、本土汽車芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)、汽車電子韌性產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、車規(guī)芯片等話題發(fā)表主題演講。

03

發(fā)布兩個報告

大會同期發(fā)布了《2025年中國集成電路人才發(fā)展研究報告》、《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》。

《2025年中國集成電路人才發(fā)展研究報告》為了解我國各區(qū)域集成電路人才發(fā)展現(xiàn)狀，供需矛盾與突破路徑，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合《中國集成電路》編制。發(fā)布現(xiàn)場，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長時龍興對報告進行了解讀。

時龍興表示，中國的產(chǎn)業(yè)具有明顯的區(qū)域特征，形成了京津渤海灣、長三角、珠三角和中西部的發(fā)展格局，并且每個區(qū)域都具有明顯的特征，自然的產(chǎn)業(yè)特征帶來了人才也有鮮明特征。關(guān)于人才，國家四個區(qū)域主要園區(qū)分布也有一定的格局，人才總體還是以長三角、京津渤海灣為主體，包括很多園區(qū)。目前的人才矛盾，一個是數(shù)量問題，據(jù)研究預(yù)測，今年有近20.6萬的人才缺口，到2030年缺口會降至11萬左右，更主要的是人才結(jié)構(gòu)的矛盾，包括在一些戰(zhàn)略性高端人才和競爭性市場的高素質(zhì)、高質(zhì)量人才缺口，是值得關(guān)注的重點。

《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書》由中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟組織發(fā)起，中汽研科技有限公司和北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司牽頭，聯(lián)合行業(yè)20余家整車企業(yè)、零部件企業(yè)、芯片企業(yè)、高校及研究機構(gòu)，共同編撰，為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應(yīng)用場景、技術(shù)需求及測試驗證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域指南。

中國汽車技術(shù)研究中心有限公司首席專家、中汽芯(深圳)科技有限公司總經(jīng)理夏顯召博士在汽車芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇上發(fā)布了白皮書，華大半導(dǎo)體有限公司汽車電子事業(yè)部總監(jiān)秦維進行了詳細解讀。

04

2025中國創(chuàng)新IC-強芯評選

在7月11日的歡迎晚宴現(xiàn)場，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟組織開展的“2025中國創(chuàng)新IC-強芯評選”頒獎典禮隆重舉行，現(xiàn)場公布了“2025中國創(chuàng)新IC-強芯評選”的獲獎企業(yè)。

本次評選活動設(shè)潛力新秀獎、創(chuàng)新應(yīng)用獎、優(yōu)秀芯擎獎、強芯領(lǐng)航獎、生態(tài)貢獻獎五大獎項，共有102家企業(yè)，141款產(chǎn)品申報，最終42款企業(yè)產(chǎn)品獲獎。中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長劉勁梅，中國家用電器研究院高級顧問、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長徐鴻，新TSINGHUA UNIGROUP執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長任奇?zhèn)ィ袊呻娐吩O(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長杜曉黎，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長程晉格為獲獎企業(yè)頒發(fā)獎牌并合影留念。

05

IC應(yīng)用生態(tài)展，看盡國產(chǎn)IC創(chuàng)新成果

本次IC應(yīng)用生態(tài)展設(shè)置四大展區(qū)：先進設(shè)計與創(chuàng)芯展區(qū)、蘇州產(chǎn)業(yè)展區(qū)、設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟展區(qū)、AI應(yīng)用生態(tài)展區(qū)，集中展示中國IC創(chuàng)新成果、AI前沿技術(shù)及機器人展示、智能生態(tài)應(yīng)用場景。