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晶圓代工收入占比超九成 ，功率器件代工收入貢獻(xiàn)大
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖，下游市場(chǎng)需求逐步恢復(fù)，尤其是進(jìn)入2021年后，半導(dǎo)體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。
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2019年悲觀開(kāi)局？從十大半導(dǎo)體廠商財(cái)報(bào)中看“貓膩”
在ICinsights的一份2018年十大半導(dǎo)體廠商排行榜中，我們看到了行業(yè)內(nèi)重量級(jí)的玩家，在最近這段時(shí)間，這些重量級(jí)玩家開(kāi)始陸陸續(xù)續(xù)秀出了自己的2019年第一季度的營(yíng)收情況。當(dāng)然這里用“秀”這個(gè)詞卻略顯凄涼，從具體數(shù)據(jù)來(lái)看，這2019年第一季度著實(shí)是一個(gè)不容樂(lè)觀的開(kāi)頭，下面我們一一了解這十大玩家的具體情況。
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電子紙是什么東西？取代PMOLED的地位？
電子紙，也叫數(shù)碼紙。它是一種超薄、超輕的顯示屏，即理解為"像紙一樣薄、柔軟、可擦寫的顯示器"。
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3nm芯片為何這么強(qiáng)？3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術(shù)
19日訊，IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單，但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
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IBM二季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)：轉(zhuǎn)型的一大核心——混合云業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)迅猛
IBM轉(zhuǎn)型的一大核心——混合云業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)迅猛?；旌显频囊患径葼I(yíng)收同比增長(zhǎng)14%，本季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)24%，今年已連續(xù)兩個(gè)季度保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。
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如果英特爾真的取代臺(tái)積電成為第一，那芯片代工結(jié)局回怎么樣？
臺(tái)積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，很多廠商的芯片訂單都是臺(tái)積電代工生產(chǎn)制造的，尤其蘋果和華為，幾乎將全部訂單給了臺(tái)積電。
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傳臺(tái)積電公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問(wèn)題
5月20日訊，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問(wèn)題，預(yù)計(jì)CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
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臺(tái)積電、三星芯片代工漲價(jià)，那中芯國(guó)際到底跟進(jìn)不跟進(jìn)漲價(jià)呢 ?
就在周六(14 日)，據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》(The Korea Herald)報(bào)道，全球芯片巨頭——三星電子公司正在考慮將芯片制造價(jià)格提高15%-20%。
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美日展開(kāi)緊密合作，臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到2nm制程芯片的量產(chǎn)
我國(guó)是世界芯片消耗大國(guó)，芯片領(lǐng)域的風(fēng)吹草動(dòng)，都會(huì)引起許多國(guó)人的關(guān)注。而近幾年備受關(guān)注的事情，無(wú)疑是臺(tái)積電赴美建廠。
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全球芯片半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的發(fā)展，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)在一定程度上實(shí)現(xiàn)了彎道超車?
根據(jù)有關(guān)的消息顯示，5.4噸的光刻膠已經(jīng)成功抵達(dá)國(guó)內(nèi)的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國(guó)際并列的國(guó)內(nèi)芯片代工巨頭華虹集團(tuán)。這對(duì)于華虹集團(tuán)，亦或者是對(duì)于其合作的客戶來(lái)說(shuō)都是一個(gè)很好的消息。
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美國(guó)的諸多科技巨頭，都紛紛下單臺(tái)積電，甚至轉(zhuǎn)單臺(tái)積電！
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
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臺(tái)積電得益于7nm、5nm的先進(jìn)制程，贏得全球絕大部分的訂單！
剛剛?cè)蜃畲蟮木A代工廠臺(tái)積電發(fā)布了2022Q1財(cái)務(wù)報(bào)告，報(bào)告中顯示臺(tái)積電Q1營(yíng)收達(dá)到170億美元，凈利潤(rùn)約70億美元，同比增長(zhǎng)35.5%和45.1%。
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英特爾首席執(zhí)行官：從去年3月開(kāi)始，英特爾開(kāi)始了激進(jìn)的晶圓工廠建造計(jì)劃
，英特爾收購(gòu)塔爾半導(dǎo)體這類特殊工藝代工廠是看中其豐富的代工經(jīng)驗(yàn)和客戶關(guān)系，另外，這類非先進(jìn)工藝的代工廠在研發(fā)和開(kāi)發(fā)方面不需要投入巨額資金，收購(gòu)后整合進(jìn)英特爾的代工體系可以覆蓋更多產(chǎn)品種類和客戶群體。
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微軟營(yíng)收漲20%卻股價(jià)大跌：Azure云計(jì)算服務(wù)業(yè)務(wù)的收入增長(zhǎng)減速
美東時(shí)間周二盤后，微軟發(fā)布了2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，微軟第二財(cái)季銷售和利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但Azure云計(jì)算服務(wù)業(yè)務(wù)的收入增長(zhǎng)減速，引發(fā)一些投資者對(duì)該部門增長(zhǎng)速度已經(jīng)見(jiàn)頂?shù)膿?dān)憂。
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現(xiàn)階段華為幾乎已經(jīng)走出了最低谷，華為營(yíng)收下滑只是表象？
近日華為公布了2021年的預(yù)計(jì)營(yíng)收將為6340億元，同比下降了28%，相比2019年的8588億和2020年的8914億，確實(shí)是出現(xiàn)了超過(guò)2600億的營(yíng)收差額，而在去年華為還是增長(zhǎng)的，那么，這個(gè)數(shù)據(jù)是怎么造成的?華為真的開(kāi)始走下坡路了?
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全球第二的三星，遇上全球第一的臺(tái)積電, 未來(lái)命運(yùn)如何？
2020年第一代5nm量產(chǎn)之后，下一代3nm先進(jìn)制程就開(kāi)始提上日程。為了能夠奪得晶圓代工龍頭地位，臺(tái)積電和三星在最近幾年撒下重金，希望能夠在3nm工藝節(jié)點(diǎn)上獲得領(lǐng)先。但近期卻相繼有開(kāi)發(fā)遇阻的消息傳來(lái)。
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5 月聯(lián)發(fā)科營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，再度站上 400 億新臺(tái)幣大關(guān)
在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通占據(jù)著相當(dāng)大市場(chǎng)。出現(xiàn)這種情況，一方面是因?yàn)楦咄ㄎ沼写罅?/4G網(wǎng)絡(luò)專利，手機(jī)廠商在通訊方面繞不開(kāi)高通。另一方面原因是高通芯片定位高端，性能相比聯(lián)發(fā)科、華為處理器，更加優(yōu)秀。
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歐司朗2021一季度業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)：利潤(rùn)大增，預(yù)測(cè)全年?duì)I收增逾一成
2021年第一季度營(yíng)收恢復(fù)到疫情前水平，調(diào)整后的EBITA利潤(rùn)率超19％，所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域盈利趨勢(shì)強(qiáng)勁
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阿里云上半年?duì)I收245.6億 市場(chǎng)份額連續(xù)四個(gè)季度增長(zhǎng)
剛剛被納入恒生指數(shù)的阿里巴巴又為市場(chǎng)增加了一個(gè)信心指數(shù)。8月20日，阿里巴巴公布2021財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)，核心經(jīng)營(yíng)指標(biāo)全面超預(yù)期，多引擎增長(zhǎng)強(qiáng)勁，云業(yè)務(wù)季度營(yíng)收123.45億元，同比增速高達(dá)59%，2
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老虎證券Q2營(yíng)收3010萬(wàn)美元同比大增121.8% 用戶及資產(chǎn)規(guī)模創(chuàng)史上最快增速
美國(guó)東部時(shí)間8月18日盤前，華人地區(qū)領(lǐng)先的美港股券商老虎證券(NASDAQ：TIGR)發(fā)布了截至2020年6月30日的第二季度未經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，經(jīng)紀(jì)業(yè)務(wù)持續(xù)爆發(fā)增長(zhǎng)推動(dòng)公司業(yè)績(jī)躍上新臺(tái)階，
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