全球半導體市場逐漸回暖,下游市場需求逐步恢復,尤其是進入2021年后,半導體緊俏行情愈演愈烈,“缺芯”成為行業(yè)主旋律。
在ICinsights的一份2018年十大半導體廠商排行榜中,我們看到了行業(yè)內重量級的玩家,在最近這段時間,這些重量級玩家開始陸陸續(xù)續(xù)秀出了自己的2019年第一季度的營收情況。當然這里用“秀”這個詞卻略顯凄涼,從具體數據來看,這2019年第一季度著實是一個不容樂觀的開頭,下面我們一一了解這十大玩家的具體情況。
電子紙,也叫數碼紙。它是一種超薄、超輕的顯示屏,即理解為"像紙一樣薄、柔軟、可擦寫的顯示器"。
19日訊,IC設計公司的消息人士透露,盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單,但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
IBM轉型的一大核心——混合云業(yè)務持續(xù)增長迅猛?;旌显频囊患径葼I收同比增長14%,本季度營收同比增長24%,今年已連續(xù)兩個季度保持兩位數增長。
臺積電是全球芯片制造技術最先進的廠商,很多廠商的芯片訂單都是臺積電代工生產制造的,尤其蘋果和華為,幾乎將全部訂單給了臺積電。
5月20日訊,業(yè)內人士透露,臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案,公司目前與HPC芯片客戶合作,共同解決基板端問題,預計CoWoS-L技術將于2023-2024年投入商業(yè)化生產。
就在周六(14 日),據《韓國先驅報》(The Korea Herald)報道,全球芯片巨頭——三星電子公司正在考慮將芯片制造價格提高15%-20%。
我國是世界芯片消耗大國,芯片領域的風吹草動,都會引起許多國人的關注。而近幾年備受關注的事情,無疑是臺積電赴美建廠。
根據有關的消息顯示,5.4噸的光刻膠已經成功抵達國內的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國際并列的國內芯片代工巨頭華虹集團。這對于華虹集團,亦或者是對于其合作的客戶來說都是一個很好的消息。
臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。
剛剛全球最大的晶圓代工廠臺積電發(fā)布了2022Q1財務報告,報告中顯示臺積電Q1營收達到170億美元,凈利潤約70億美元,同比增長35.5%和45.1%。
,英特爾收購塔爾半導體這類特殊工藝代工廠是看中其豐富的代工經驗和客戶關系,另外,這類非先進工藝的代工廠在研發(fā)和開發(fā)方面不需要投入巨額資金,收購后整合進英特爾的代工體系可以覆蓋更多產品種類和客戶群體。
美東時間周二盤后,微軟發(fā)布了2022財年第二財季財報。財報顯示,微軟第二財季銷售和利潤實現增長,但Azure云計算服務業(yè)務的收入增長減速,引發(fā)一些投資者對該部門增長速度已經見頂的擔憂。
近日華為公布了2021年的預計營收將為6340億元,同比下降了28%,相比2019年的8588億和2020年的8914億,確實是出現了超過2600億的營收差額,而在去年華為還是增長的,那么,這個數據是怎么造成的?華為真的開始走下坡路了?
2020年第一代5nm量產之后,下一代3nm先進制程就開始提上日程。為了能夠奪得晶圓代工龍頭地位,臺積電和三星在最近幾年撒下重金,希望能夠在3nm工藝節(jié)點上獲得領先。但近期卻相繼有開發(fā)遇阻的消息傳來。
在移動芯片領域,高通占據著相當大市場。出現這種情況,一方面是因為高通握有大量3/4G網絡專利,手機廠商在通訊方面繞不開高通。另一方面原因是高通芯片定位高端,性能相比聯發(fā)科、華為處理器,更加優(yōu)秀。
2021年第一季度營收恢復到疫情前水平,調整后的EBITA利潤率超19%,所有業(yè)務領域盈利趨勢強勁
剛剛被納入恒生指數的阿里巴巴又為市場增加了一個信心指數。8月20日,阿里巴巴公布2021財年第一季度業(yè)績,核心經營指標全面超預期,多引擎增長強勁,云業(yè)務季度營收123.45億元,同比增速高達59%,2
美國東部時間8月18日盤前,華人地區(qū)領先的美港股券商老虎證券(NASDAQ:TIGR)發(fā)布了截至2020年6月30日的第二季度未經審計的財務報告。報告期內,經紀業(yè)務持續(xù)爆發(fā)增長推動公司業(yè)績躍上新臺階,