5月20日訊，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預(yù)計(jì)CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。

對(duì)于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計(jì)劃依然在商討階段，但是臺(tái)積電正在和新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局進(jìn)行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

對(duì)于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計(jì)劃依然在商討階段，但是臺(tái)積電正在和新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局進(jìn)行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

此前，臺(tái)積電曾表示，今年將投入高達(dá)440億美元，以應(yīng)對(duì)全球芯片嚴(yán)重短缺問題，這也被行業(yè)解讀為向蘋果、英偉達(dá)、AMD等客戶投遞的安心丸。

據(jù)介紹，臺(tái)積電正在考慮在這家新工廠生產(chǎn)7至28納米的芯片，這是臺(tái)積電的上一代芯片制程，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要用于汽車、智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子，這幾個(gè)方向也是芯片缺口最大的行業(yè)。

臺(tái)積電近幾年一直擴(kuò)張其在全球的業(yè)務(wù)，其中包括計(jì)劃未來在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)新工廠，以及計(jì)劃未來在日本建設(shè)一家工廠。

芯片等規(guī)則被修改后，臺(tái)積電一直都在爭(zhēng)取自由出貨許可，甚至還出爾反爾，主動(dòng)宣布在美投資120億美元建設(shè)5nm芯片生產(chǎn)線，也是為了獲得自由出貨許可。

如今，臺(tái)積電已經(jīng)不能自由出貨快2年了，而臺(tái)積電在美工廠建設(shè)基本上也過半上，2023年就能夠進(jìn)行試生產(chǎn)了，但許可卻仍沒有拿到。

再加上，全球芯片行業(yè)風(fēng)云突變，這就意味著留給臺(tái)積電的時(shí)間不多了。

首先，新技術(shù)不斷出現(xiàn)，都在弱化對(duì)臺(tái)積電的依賴。

據(jù)悉，臺(tái)積電技術(shù)先進(jìn)，主要是指臺(tái)積電7nm等芯片的產(chǎn)能高、良品率高，很多廠商基本上都是將7nm等先進(jìn)工藝芯片訂單給了臺(tái)積電。

但如今情況不同了，不斷有先進(jìn)技術(shù)的出現(xiàn)，而這些技術(shù)讓廠商降低了對(duì)臺(tái)積電的依賴。

例如，佳能、鎧俠等廠商聯(lián)合推出了NIL工藝，該工藝可以在使用EUV光刻機(jī)的情況下，將芯片制程縮小至5nm，關(guān)鍵是，佳能等有意在全球范圍內(nèi)推廣該技術(shù)。

這就意味著很多廠商都將可以用NIL工藝自主制造5nm等芯片，畢竟，臺(tái)積電工藝優(yōu)勢(shì)是建立在大量的EUV光刻機(jī)數(shù)量上，其安裝數(shù)量遠(yuǎn)超其它廠商。

另外，先進(jìn)的封裝技術(shù)也給臺(tái)積電帶來新的壓力，蘋果推出的M1 Ultra芯片就是最好的例子，其在不改變芯片制程的情況下，成倍提升了芯片性能。

如今，華為等廠商也紛紛決定推出堆疊技術(shù)的芯片，可以說，這些行動(dòng)都會(huì)降低對(duì)臺(tái)積電的依賴。

對(duì)于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計(jì)劃依然在商討階段，但是臺(tái)積電正在和新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局進(jìn)行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

對(duì)于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺(tái)積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計(jì)劃依然在商討階段，但是臺(tái)積電正在和新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局進(jìn)行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

此前，臺(tái)積電曾表示，今年將投入高達(dá)440億美元，以應(yīng)對(duì)全球芯片嚴(yán)重短缺問題，這也被行業(yè)解讀為向蘋果、英偉達(dá)、AMD等客戶投遞的安心丸。

據(jù)介紹，臺(tái)積電正在考慮在這家新工廠生產(chǎn)7至28納米的芯片，這是臺(tái)積電的上一代芯片制程，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要用于汽車、智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子，這幾個(gè)方向也是芯片缺口最大的行業(yè)。

臺(tái)積電近幾年一直擴(kuò)張其在全球的業(yè)務(wù)，其中包括計(jì)劃未來在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)新工廠，以及計(jì)劃未來在日本建設(shè)一家工廠。

美系外資摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩)發(fā)布報(bào)告指出，由于一些被認(rèn)為在2022下半年有望反彈的終端市場(chǎng)如云計(jì)算半導(dǎo)體、PC機(jī)開始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，大摩認(rèn)為除了臺(tái)積電以外，所有芯片代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會(huì)下降;代工廠的客戶可能違反長(zhǎng)期協(xié)議并消減芯片訂單，或者過多的芯片庫存可能會(huì)被注銷。

大摩報(bào)告指出，臺(tái)積電近期在3納米/2納米制程取得突破性進(jìn)展，進(jìn)一步鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位，而高性能計(jì)算(High-Performance Computing，HPC)、車用半導(dǎo)體的需求已經(jīng)貢獻(xiàn)整體營(yíng)收的45%。借由高通、Nvidia、Intel等客戶使臺(tái)積電市場(chǎng)占有率增加，應(yīng)該能夠緩解2022年智能手機(jī)與PC終端市場(chǎng)需求趨緩帶來的影響。

另一方面，上海韋爾半導(dǎo)體、嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、GigaDevice這些公司將在中國(guó)半導(dǎo)體本土化其中扮演重要角色，在此艱難環(huán)境有望繼續(xù)獲得全球市場(chǎng)占有率。

不過，聯(lián)詠、硅力杰、南亞科、力積電以及江蘇卓勝微，它們的交易倍數(shù)仍高于同行，而定價(jià)能力正在減弱，大摩則認(rèn)為市場(chǎng)低估了未來2~3年可能出現(xiàn)的盈利惡化問題。