5月20日訊，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預(yù)計CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。

對于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計劃依然在商討階段，但是臺積電正在和新加坡經(jīng)濟發(fā)展局進行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

對于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計劃依然在商討階段，但是臺積電正在和新加坡經(jīng)濟發(fā)展局進行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

此前，臺積電曾表示，今年將投入高達440億美元，以應(yīng)對全球芯片嚴重短缺問題，這也被行業(yè)解讀為向蘋果、英偉達、AMD等客戶投遞的安心丸。

據(jù)介紹，臺積電正在考慮在這家新工廠生產(chǎn)7至28納米的芯片，這是臺積電的上一代芯片制程，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要用于汽車、智能手機和其他消費電子，這幾個方向也是芯片缺口最大的行業(yè)。

臺積電近幾年一直擴張其在全球的業(yè)務(wù)，其中包括計劃未來在美國亞利桑那州建設(shè)新工廠，以及計劃未來在日本建設(shè)一家工廠。

芯片等規(guī)則被修改后，臺積電一直都在爭取自由出貨許可，甚至還出爾反爾，主動宣布在美投資120億美元建設(shè)5nm芯片生產(chǎn)線，也是為了獲得自由出貨許可。

如今，臺積電已經(jīng)不能自由出貨快2年了，而臺積電在美工廠建設(shè)基本上也過半上，2023年就能夠進行試生產(chǎn)了，但許可卻仍沒有拿到。

再加上，全球芯片行業(yè)風云突變，這就意味著留給臺積電的時間不多了。

首先，新技術(shù)不斷出現(xiàn)，都在弱化對臺積電的依賴。

據(jù)悉，臺積電技術(shù)先進，主要是指臺積電7nm等芯片的產(chǎn)能高、良品率高，很多廠商基本上都是將7nm等先進工藝芯片訂單給了臺積電。

但如今情況不同了，不斷有先進技術(shù)的出現(xiàn)，而這些技術(shù)讓廠商降低了對臺積電的依賴。

例如，佳能、鎧俠等廠商聯(lián)合推出了NIL工藝，該工藝可以在使用EUV光刻機的情況下，將芯片制程縮小至5nm，關(guān)鍵是，佳能等有意在全球范圍內(nèi)推廣該技術(shù)。

這就意味著很多廠商都將可以用NIL工藝自主制造5nm等芯片，畢竟，臺積電工藝優(yōu)勢是建立在大量的EUV光刻機數(shù)量上，其安裝數(shù)量遠超其它廠商。

另外，先進的封裝技術(shù)也給臺積電帶來新的壓力，蘋果推出的M1 Ultra芯片就是最好的例子，其在不改變芯片制程的情況下，成倍提升了芯片性能。

如今，華為等廠商也紛紛決定推出堆疊技術(shù)的芯片，可以說，這些行動都會降低對臺積電的依賴。

對于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計劃依然在商討階段，但是臺積電正在和新加坡經(jīng)濟發(fā)展局進行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

對于全球性的芯片短缺，晶圓代工巨頭臺積電正考慮在新加坡建立一家芯片制造廠以解燃眉之急。據(jù)悉，雖然本計劃依然在商討階段，但是臺積電正在和新加坡經(jīng)濟發(fā)展局進行積極的討論，以尋求新加坡政府在多方面的支持。

此前，臺積電曾表示，今年將投入高達440億美元，以應(yīng)對全球芯片嚴重短缺問題，這也被行業(yè)解讀為向蘋果、英偉達、AMD等客戶投遞的安心丸。

據(jù)介紹，臺積電正在考慮在這家新工廠生產(chǎn)7至28納米的芯片，這是臺積電的上一代芯片制程，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要用于汽車、智能手機和其他消費電子，這幾個方向也是芯片缺口最大的行業(yè)。

臺積電近幾年一直擴張其在全球的業(yè)務(wù)，其中包括計劃未來在美國亞利桑那州建設(shè)新工廠，以及計劃未來在日本建設(shè)一家工廠。

美系外資摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩)發(fā)布報告指出，由于一些被認為在2022下半年有望反彈的終端市場如云計算半導(dǎo)體、PC機開始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢，大摩認為除了臺積電以外，所有芯片代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會下降;代工廠的客戶可能違反長期協(xié)議并消減芯片訂單，或者過多的芯片庫存可能會被注銷。

大摩報告指出，臺積電近期在3納米/2納米制程取得突破性進展，進一步鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位，而高性能計算(High-Performance Computing，HPC)、車用半導(dǎo)體的需求已經(jīng)貢獻整體營收的45%。借由高通、Nvidia、Intel等客戶使臺積電市場占有率增加，應(yīng)該能夠緩解2022年智能手機與PC終端市場需求趨緩帶來的影響。

另一方面，上海韋爾半導(dǎo)體、嘉興斯達半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、GigaDevice這些公司將在中國半導(dǎo)體本土化其中扮演重要角色，在此艱難環(huán)境有望繼續(xù)獲得全球市場占有率。

不過，聯(lián)詠、硅力杰、南亞科、力積電以及江蘇卓勝微，它們的交易倍數(shù)仍高于同行，而定價能力正在減弱，大摩則認為市場低估了未來2~3年可能出現(xiàn)的盈利惡化問題。