中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)灣證券交易所公開上市。總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣(約合86億美元)，同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。

在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通占據(jù)著相當(dāng)大市場(chǎng)。出現(xiàn)這種情況，一方面是因?yàn)楦咄ㄎ沼写罅?/4G網(wǎng)絡(luò)專利，手機(jī)廠商在通訊方面繞不開高通。另一方面原因是高通芯片定位高端，性能相比聯(lián)發(fā)科、華為處理器，更加優(yōu)秀。

6 月 11 日消息 據(jù)彭博社報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 5 月營(yíng)收 413.26 億新臺(tái)幣(約 95.46 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 13%，同比增長(zhǎng)達(dá)到驚人的 89.76%，在繼今年 3 月之后，再度站上 400 億新臺(tái)幣大關(guān)，也創(chuàng)了歷史新高。

此外，聯(lián)發(fā)科雖然被封測(cè)代工合作廠商拖累，其在 6 月的營(yíng)收可能會(huì)受到影響，但對(duì)于第二季度以及全年的營(yíng)收目標(biāo)依舊維持不變。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第二季的營(yíng)收將有望同比增長(zhǎng) 10%-18%，達(dá)到 1188-1275 億新臺(tái)幣。

了解到，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度聯(lián)發(fā)科 SoC 在全球智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)的市占率高達(dá) 35%，已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度戰(zhàn)勝高通，位居全球第一。

此外，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃在今年底前推出首款基于 Armv9 架構(gòu)的旗艦新品，同時(shí)還將推出 Sub 6 以及毫米波解決方案，這些新技術(shù)和產(chǎn)品將為聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)營(yíng)收提供新動(dòng)能。

在移動(dòng)芯片領(lǐng)域內(nèi)，高通占領(lǐng)了大部分市場(chǎng)，更是穩(wěn)穩(wěn)占領(lǐng)高端市場(chǎng)。據(jù)悉，高通之所以能夠成為拿下大部分移動(dòng)芯片市場(chǎng)，一方面是因?yàn)楦咄ㄐ酒ㄎ桓叨耍A為、三星以及蘋果等高端廠商都采用高通芯片。而其它廠商要想進(jìn)入高端市場(chǎng)，更是不了離開高通驍龍8系列芯片。另外一方面是因?yàn)楦咄ㄕ莆沾蟛糠值?/4G網(wǎng)絡(luò)專利，幾乎拿下了所有的CDMA網(wǎng)絡(luò)專利，以至于很多手機(jī)廠商不得不采用高通芯片。

由于高通芯片盛行，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)芯片幾乎處于虧算的邊緣。但沒有想到的是，進(jìn)入5G時(shí)代后，情況發(fā)生了變化。

在5G雙模芯片方面，華為第一，三星、聯(lián)發(fā)科其次，高通最后，由于聯(lián)發(fā)科比高通早推出了5G雙模芯片，并且5G雙模芯片內(nèi)置到處理器，成功打造高端天璣系列芯片。

結(jié)果聯(lián)發(fā)科天璣5G系列芯片大受歡迎，小米、OPPO以及VIVO等紛紛基于聯(lián)發(fā)科5G芯片上市中高端手機(jī)，導(dǎo)致高通7系列5G芯片遇冷。

不過，進(jìn)入5G時(shí)代后，芯片市場(chǎng)情況發(fā)生了變化。華為芯片憑借5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)加持，在市場(chǎng)上一鳴驚人。聯(lián)發(fā)科天璣系列通過數(shù)量?jī)?yōu)勢(shì)，快速搶占高通市場(chǎng)。

雖然麒麟處理器因?yàn)樵獾街撇?，最終無(wú)奈將份額讓出，但華為遭遇也讓國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商不再把雞蛋放進(jìn)一個(gè)籃子。

從去年開始，小米、OPPO以及VIVO等廠商，紛紛基于聯(lián)發(fā)科5G芯片打造中高端手機(jī)，導(dǎo)致高通處理器份額大跌。最終，聯(lián)發(fā)科在2020年首次超過高通成為全球第一大手機(jī)芯片廠商。而近日，聯(lián)發(fā)科再次傳來好消息，其五月營(yíng)收創(chuàng)下新高，單月收入413億新臺(tái)幣。不出意外，今年第二季度聯(lián)發(fā)科依舊會(huì)超越高通，蟬聯(lián)全球第一。

聯(lián)發(fā)科取得該成績(jī)，心里最不是滋味的當(dāng)屬高通。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科能在營(yíng)收方面屢次突破自己，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的支持功不可沒。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，進(jìn)入2021年后，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商銷量大漲。其中，OPPO第一季度銷量同比65%，小米同比增長(zhǎng)75%，而VIVO則同比增長(zhǎng)79%，這都為聯(lián)發(fā)科帶來了大量訂單。

2021年，智能手機(jī)市場(chǎng)5G換機(jī)潮大步來臨，5G移動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。有消息稱，高通下半年準(zhǔn)備了大量中端5G移動(dòng)芯片，勢(shì)要搶回聯(lián)發(fā)科占據(jù)的市場(chǎng)，僅6nm芯片備貨量就達(dá)到6000萬(wàn)顆之巨。聯(lián)發(fā)科自然也不甘勢(shì)弱，近日再次發(fā)布一款全新5G 移動(dòng)芯片——天璣 900。

該產(chǎn)品基于 6nm先進(jìn)工藝制造，支持5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接，填補(bǔ)今年1月發(fā)布天璣1200/1100之后的市場(chǎng)空白。去年下半年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，升至31.7%，首次成為中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商。5G移動(dòng)芯片間的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)正從高端向中端，乃至全產(chǎn)品系列展開。

2021年，智能手機(jī)市場(chǎng)5G換機(jī)潮來臨，預(yù)測(cè)2021年出貨量有望達(dá)到6億部以上，2021年3月中國(guó)5G手機(jī)終端用戶連接數(shù)達(dá)2.85億戶。這使得5G移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，升至31.7%，首次成為中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商。

既然已經(jīng)拿到了芯片出貨量第一，聯(lián)發(fā)科當(dāng)然希望徹底坐穩(wěn)這一位置，因此鞏固中端市場(chǎng)，上拼高端市場(chǎng)，將成為聯(lián)發(fā)科今后一段時(shí)間的發(fā)展重點(diǎn)。

此外，聯(lián)發(fā)科還宣布，它有望實(shí)現(xiàn)今年第二季度的初步銷售增長(zhǎng)預(yù)期，即比去年同期增長(zhǎng) 10% 至 18%。此外，該公司宣布正在與其后端合作伙伴密切合作，它還將滿足其對(duì)全年銷售增長(zhǎng)和毛利率指導(dǎo)的預(yù)期。此前，這家無(wú)晶圓廠芯片生產(chǎn)商曾估計(jì)其今年的收入將增長(zhǎng) 40% 以上，毛利率介于 44% 至 46% 之間。