IBM轉(zhuǎn)型的一大核心——混合云業(yè)務(wù)持續(xù)增長迅猛?；旌显频囊患径葼I收同比增長14%，本季度營收同比增長24%，今年已連續(xù)兩個季度保持兩位數(shù)增長。

IBM首席執(zhí)行官Arvind Krishna表示，“在客戶對我們的混合云和人工智能產(chǎn)品的需求推動下，我們實現(xiàn)了良好的收入表現(xiàn)。”從二季度財報來看，IBM的分拆公司Kyndryl的銷售業(yè)績也提振了IBM的收入。

2020年10月8日，IBM公司宣布宣布分成為兩家獨立的公司，一家依然叫IBM，專注于混合云戰(zhàn)略;另一家是新的上市公司Kyndryl，是由IBM全球信息科技服務(wù)部(GTS)的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)業(yè)務(wù)分拆出來的。IBM首席財務(wù)官Jim Kavanaugh表示，“我們計劃2022年全年，Kyndryl的銷售業(yè)績增量達(dá)到約5-6個百分點?！北M管IBM二季度營收及每股收益均超出市場預(yù)期，但該公司下調(diào)了對全年現(xiàn)金流的預(yù)測，這導(dǎo)致了IBM周一股價在盤后跳水了超4%。

公司管理層提出2022年全年提供100億美元的自由現(xiàn)金流，是4月份提出的100億-105億美元的預(yù)測區(qū)間的低端。Kavanaugh將自由現(xiàn)金流預(yù)測的下調(diào)歸咎于美元的強勢、以及俄羅斯商業(yè)活動的暫停。Kavanaugh表示，匯率方面的不利因素對公司二季度營收的負(fù)面影響超過6%，即9億美元。首席執(zhí)行官Arvind Krishna對二季度業(yè)績還是表示了滿意，他表示，“我們繼續(xù)期待全年的收入增速能處于我們預(yù)估區(qū)間的高端。”

如今，全球芯片制程之戰(zhàn)愈發(fā)激烈，三星、臺積電等晶圓廠正在加速新制程量產(chǎn)，生怕落人身后。在最近幾個月里，關(guān)于下一代先進(jìn)制程，業(yè)界已經(jīng)傳來了諸多好消息。在今年5月份，IBM砸下一顆重磅炸彈：公司研制出全球首顆2nm EUV芯片。IBM悶聲發(fā)大財，搶先臺積電、三星一步將2nm芯片帶到了大眾面前。

根據(jù)介紹，該2nm芯片的晶體管密度達(dá)到了每平方毫米3.33億個之高。由此，IBM在指甲蓋大小的芯片中集結(jié)了500億個晶體管。這使得該芯片的性能十分強勁，相較于7nm芯片實力大增45%;而在能耗方面，該2nm芯片也比7nm芯片能耗縮減了75%。這樣優(yōu)異的成績，怎么能不令人矚目。不過，IBM的2nm芯片距離量產(chǎn)還有不小的一段距離。

相較于IBM 2nm芯片，臺積電3nm芯片量產(chǎn)可能會先一步到來。據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報最新消息，臺積電3nm已經(jīng)走到了試產(chǎn)階段。并且，臺積電有意推進(jìn)3nm更快實現(xiàn)量產(chǎn)，有望在2022年第二季度提前一個季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

而臺積電之所以表現(xiàn)得如此緊迫，自然是為了同三星爭奪客戶。誰能夠率先實現(xiàn)量產(chǎn)，誰便有希望獲得更多客戶的訂單。三星為了超越臺積電，開足了馬力。而臺積電自然也能放松，不能將客戶拱手讓人。據(jù)了解，臺積電3nm的首批客戶將有英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等等。在這場競賽中，究竟誰能夠取勝，就讓我們拭目以待。

事實上，IBM在芯片制程工藝上一直走在業(yè)界前列：2015年，IBM率先制造出了7nm制程的芯片;2017年，IBM又率先制造了5nm制程芯片。這次，IBM又直接越過了3nm的技術(shù)節(jié)點，將工藝制程提升到了2nm，而另一家芯片制造商臺積電的2nm工藝制程要到2023年才會開始風(fēng)險實驗。

不過，IBM并沒有自己的芯片工廠，而是在自己的芯片制造研發(fā)中心進(jìn)行試產(chǎn)，量產(chǎn)工作則外包給了三星。

IBM與英特爾和三星達(dá)成了技術(shù)開發(fā)協(xié)議，后兩者可以使用IBM的芯片制造技術(shù)。尤其對于英特爾來說，他們最新的酷睿11代處理器制程還停留在10nm，IBM芯片開發(fā)技術(shù)的巨大進(jìn)步應(yīng)該會讓他們受益頗多。

芯片制程工藝的每一次進(jìn)步都意味著芯片的速度將會越來越快，并且會越來越省電，相信隨著制造工藝的進(jìn)步，當(dāng)2nm芯片正式上市時，必將會讓更多人切實體驗到科技進(jìn)步帶來的福音。

2年前，IBM在Hot Chip大會上展示了Power10芯片架構(gòu)，當(dāng)時我們已經(jīng)做了詳細(xì)分析，這里就不再贅述了?？梢哉f，這款芯片可以與2021年4月英特爾推出代號為“Ice Lake”的至強SP處理器以及2021年3月AMD推出代號為“Milan”的Epyc 7003處理器相抗衡。這是有道理的，因為IBM最初計劃的是在2021年某個時候(也就是2018年推出Power9芯片的3年后)推出Power10芯片，配置有24個“胖”核心和48個“瘦”核心，采用雙芯片模塊，以及IBM前代工合作伙伴Globalfoundries的10納米工藝。但是Globalfoundries沒有做到10納米，并且正式宣布放棄發(fā)展7納米工藝，這讓IBM選擇了三星，成為三星使用7納米工藝代工的首個服務(wù)器芯片合作伙伴。IBM利用Power10延遲的機會在新的Power10核心中重新實現(xiàn)了Power ISA，然后在其向量單元中添加了一些矩陣數(shù)學(xué)疊加，使其成為一個很好的AI推理引擎。

IBM還打造了一個更強大的核心，并在SMT8模式下將芯片核心數(shù)量降至16個，這種配置是為了實現(xiàn)多線程，每個核心最多有8個處理線程，此外IBM也考慮了SMT4設(shè)計，將每個芯片的核心數(shù)設(shè)置為32個，但目前我們并沒有看到，而且IBM沒有用 Power10追趕谷歌和其他超大規(guī)模廠商，也許我們永遠(yuǎn)也看不到這種所設(shè)計了，但此前的確是在路線圖中存在過的。

在入門級服務(wù)器方面，IBM將2個Power10芯片放入一個插槽中以增加核心數(shù)量，但看起來芯片的良率并沒有IBM預(yù)期的那么高。最早IBM提及Power10芯片的時候，曾說芯片將有15個或者30個核心，這個數(shù)字很奇怪，因為IBM保留了1個SMT8核心或者2個SMT4核心來對沖良率不高的問題。此次IBM推出的新產(chǎn)品，主要是針對現(xiàn)有的AIX Unix和IBM i(也就是以前的OS/400)企業(yè)客戶，模片上的核心數(shù)量要少得多，16個核心中激活了4個、8個、10個或者12個核心。在這些入門級服務(wù)器中，Power10核心的性能要比Power9核心高出大約70%，這對很多企業(yè)客戶來說是一個很大的性能提升，足以應(yīng)對未來幾年工作負(fù)載的增長。根據(jù)IBM Power產(chǎn)品管理副總裁Steve Sibley的說法，IBM對Power10服務(wù)器的收費要比Power9服務(wù)器高一些，每一代的改進(jìn)提升肯定是物有所值的。低端的Power S1014服務(wù)器主要針對在IBM i軟件堆棧上運行ERP工作負(fù)載的中小型企業(yè)，性能提升大約是在40%的范圍，價格上漲在20%到25%，取決于具體配置。