剛剛?cè)蜃畲蟮木A代工廠臺積電發(fā)布了2022Q1財務(wù)報告，報告中顯示臺積電Q1營收達到170億美元，凈利潤約70億美元，同比增長35.5%和45.1%。臺積電得益于7nm、5nm的先進制程，贏得了全球絕大部分的訂單，其中包括蘋果、英偉達、AMD、英特爾等知名企業(yè)，兩者加起來就占據(jù)臺積電Q1凈利潤的50%，能夠看出臺積電在先進制程工藝方面的巨大優(yōu)勢。臺積電的老對手三星8nm很不成功，雖然三星發(fā)布了5nm工藝，但是包括了AMD等廠家都開始擁抱臺積電，也讓臺積電成為全球芯片代工最大的贏家。

考慮到未來幾年芯片將會持續(xù)面臨結(jié)構(gòu)性短缺，這種優(yōu)勢將會進一步被擴大，7nm、5nm、3nm甚至2nm都沒有對手可以與之抗衡(從全世界晶圓代工廠的先進制程規(guī)劃來看，也只有三星和英特爾還在積極研發(fā)先進制程工藝)。在這種大環(huán)境下任何一家晶圓代工廠都面臨產(chǎn)能緊張問題，從臺積電的收益狀況能夠看出，臺積電的大部分收入都是先進產(chǎn)能，隨著臺積電先進制程成功擴產(chǎn)，這種收入結(jié)構(gòu)將會進一步擴大，這也是區(qū)別于其他晶圓代工廠的。雖然全球市場需要最先進的制程工藝，但從整體來看7nm、5nm、3nm只很是很少的一部分，絕大部分都是成熟產(chǎn)能，這也讓臺積電形成差異化競爭。

畢竟在先進制程方面臺積電處于絕對領(lǐng)先，隨著手機、電腦、汽車的高端芯片需求量越來越大，臺積電表示將會長期面臨產(chǎn)能緊張問題，甚至已經(jīng)不能滿足客戶訂單需求。雖然說臺積電在先進制程工藝上占據(jù)了優(yōu)勢，但絕對不能調(diào)以輕心，因為臺積電的老對手三星正在積極布局先進工藝，尤其是2nm這個關(guān)鍵的工藝節(jié)點，從技術(shù)層面來看2nm工藝已經(jīng)逐漸接近技術(shù)極限，誰能夠規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片，將會占領(lǐng)晶圓代工制高點。從研發(fā)進度來看，三星已經(jīng)高調(diào)宣布將會在2025年量產(chǎn)2nm芯片，這也給了臺積電巨大的壓力。2022年先進制程工藝只剩下臺積電和三星兩家，其中最受矚目的就是兩家的3nm工藝，三星的GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，臺積電的第三版N3B。

可以說是強強對話，三星有望在3nm工藝實現(xiàn)反超，這對臺積電來說既是壓力也是動力，臺積電表示：“3nm工藝開放方面取得重大突破，N3B有望8月份正式投片”。

從制程上來看，2022年第一季度財報顯示，臺積電該季度7納米及以下制程收入占比為50%，與2021年第四季度持平。其中，7納米制程收入占比為30%，較前一季度上升3個百分點。5納米制程收入占比為20%，環(huán)比下降3個百分點。

與2021年同期相比，第一季度營收增長了35.5%，而凈利潤和稀釋每股收益均增長了45.1%。與2021年第四季度相比，第一季度營收增長了12.1%，凈利潤增長了22%。

在2022年第一季度，臺積電毛利率為55.6%，營業(yè)利潤率為45.6%，凈利潤率為41.3%。

據(jù)財報顯示，第一季度，該公司的五納米出貨量占晶圓總收入的20%，七納米占比為30%。先進技術(shù)(七納米及更先進的技術(shù))占晶圓總收入的50%。

在晶圓應(yīng)用上，HPC(高性能計算)業(yè)務(wù)和車用電子業(yè)務(wù)均實現(xiàn)26%的環(huán)比增長。其中，HPC營收占比由前一季度的37%升至41%，超過智能手機，成為臺積電最大業(yè)務(wù)領(lǐng)域;智能手機業(yè)務(wù)僅實現(xiàn)1%環(huán)比增長，在公司總營收中占比由44%跌至40%。車用電子營收占比亦由4%升至5%。臺積電IoT(物聯(lián)網(wǎng))營收環(huán)比增長5%，在總營收中占比8%。

財報還顯示表示，臺積電來自北美客戶的收入占第一季度總收入的64%，低于2021年最后一個季度的66%，而來自大陸客戶的收入占比為11%，低于前一季度的12%。

臺積電是全球最大的晶圓代工廠商，在工藝上亦保持領(lǐng)先地位，因此掌握了晶圓代工的定價權(quán)的。估算顯示，臺積電每生產(chǎn)一塊12寸晶圓，可帶來4650美元收入，環(huán)比漲價了10%。由于工藝上的優(yōu)勢，包括蘋果、AMD、英偉達等臺積電客戶，將不得不接受漲價。

目前來看，全球可向更先進制程進軍的晶圓廠商僅有三家，即三星、臺積電、英特爾。市場關(guān)注臺積電下一代制程技術(shù)進展，臺積電總裁魏哲家稱，公司3納米制程進展順利，將維持此前做出的2022年下半年量產(chǎn)的預(yù)期，產(chǎn)能爬升將主要受市場對HPC和智能手機的驅(qū)動。

臺積電總裁魏哲家在財報電話會上稱，考慮到近期疫情和地緣政治因素帶來的供應(yīng)鏈擾動，臺積電判斷未來較長的一段時間內(nèi)，客戶企業(yè)已開始提前確保持續(xù)短缺的半導(dǎo)體。與此同時，臺積電還認(rèn)為，受5G與HPC等業(yè)界趨勢的驅(qū)動，市場需求存在長期的結(jié)構(gòu)性增長?；谏鲜雠袛啵赫芗曳Q，公司產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)仍將貫穿2022年全年。

應(yīng)對產(chǎn)能難題，臺積電稱，正與半導(dǎo)體設(shè)備廠商緊密合作，以提前規(guī)劃資本支出和產(chǎn)能。然而，供應(yīng)鏈在疫情持續(xù)影響下，包括人力、零組件和芯片等供應(yīng)受到限制，已經(jīng)延長了先進制程和成熟制程的設(shè)備交期。目前，臺積電增加了和供貨商高層定期溝通頻率，也派出多個團隊進行現(xiàn)場支持，并和供貨商伙伴密切合作，確認(rèn)影響機臺交期的關(guān)鍵芯片。在客戶方面，臺積電規(guī)劃產(chǎn)能用來優(yōu)先支持關(guān)鍵芯片，協(xié)助緩解相關(guān)限制問題。臺積電預(yù)計，2022年產(chǎn)能計劃不會受到任何影響，而臺積電和供貨商也將持續(xù)密切合作于2023年及往后規(guī)劃，以增加產(chǎn)能，滿足客戶需求。

半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI在最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》中顯示，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將比去年同期增長18%，達到1070億美元，首次超過1000億美元大關(guān)。其中，晶圓代工廠的產(chǎn)線和產(chǎn)能增加是設(shè)備支出的主要來源，代表著代工產(chǎn)業(yè)對于增長的穩(wěn)定預(yù)期。