【2021年8月12日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司和羅伯特·博世有限公司推出了一款用于輕型汽車發(fā)電機的新型超低損耗二極管—有源整流二極管。
近日,英飛凌科技股份有限公司推出 650 V CoolSiC? Hybrid IGBT 單管產品組合,具有650 V阻斷電壓。
近日,英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
當前,發(fā)展綠色經濟,降低碳排放,已成為全球共識。在國家“30·60”碳達峰、碳中和的目標愿景下,改變以化石能源為主的能源結構,促進能源體系向清潔低碳轉型,是大勢所趨和必經之路。
【2021年8月4日,德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】電動汽車時代正在加速到來。當今生產的每七輛汽車中就有一輛是電動汽車。
【2021年8月3日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司推出業(yè)界首款支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高壓微控制器(MCU)。
近期,一份由ABI Research*發(fā)表的研究報告預測,在樂觀的條件下,全球生物識別支付卡市場在2025年將達到3.53 億張。
日前,在“第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業(yè)和技術展望研討會”上,多個廠商發(fā)表了自己對工業(yè)和汽車領域的見解,并指出未來發(fā)展的路。
航天級可編程邏輯器件(FPGA)需要包含其引導配置的可靠的高容量非易失性存儲器。
30年來,浦東從綠水繞村的農田曠野發(fā)展到如今的創(chuàng)業(yè)熱土、驕子新夢。無數人由此出發(fā),將青春與熱忱揮灑,在科創(chuàng)浪潮中披荊斬棘,推動時代變革,其中不乏女性的身影。
眾所周知,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體,相較傳統(tǒng)的硅材料半導體,具備許多非常優(yōu)異的特性,如高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及抗強輻射能力等。
比賽邀請社區(qū)成員使用英飛凌產品構建低功耗物聯網設備來改進工業(yè)應用設計
近日,英飛凌科技股份公司推出了全新分立式封裝的650 V TRENCHSTOP 5 WR6系列。
日前,德國博世集團宣布,其位于德國東部德累斯頓的新晶圓廠正式落成。新工廠為 12 英寸晶圓廠,將生產用于電動汽車和自動駕駛汽車的芯片,首批芯片將于7 月下線。據介紹,新建工廠耗資約 10 億歐元(約合 12 億美元),是博世距今 130 多年歷史上最大的一筆投資。
人類的生活在歷經數次工業(yè)革命后,發(fā)生了巨大的變化。這中間的過程也對科學發(fā)展產生了重大的影響,使得科學研究與工業(yè)生產相結合,工程與科學的界限也愈來愈小。
近日,英飛凌科技股份公司,推出了采用轉模封裝的1200 V 15 A集成功率模塊(IPM)。
由定位技術公司TomTom開發(fā)的 TomTom GO Discover,是目前市面上最快速且功能強大的衛(wèi)星導航儀之一。
1995年英飛凌無錫工廠成立,歷經20多年的發(fā)展后,現已經成為了其大中華區(qū)最大的制造基地、其全球最為重要的IGBT制造中心之一。
近日,英飛凌科技股份有限公司向三星電子股份有限公司,供應具有最高能源效率及最低噪音的功率產品。
【2021年6月24日,德國慕尼黑訊】眼下最新的手機設計大多在探索全屏解決方案,在保證質量和性能的前提下取消劉海、攝像頭凹槽和邊框。