楊崇和：國內(nèi)集成電路業(yè)或?qū)⒂瓉淼谌卧旄粺岢?/a>

中國自主3G標(biāo)準(zhǔn)高端產(chǎn)業(yè)基地落戶上海浦東

昨日，上海浦東新區(qū)政府與中國自主3G標(biāo)準(zhǔn)核心專利擁有者大唐電信集團(tuán)簽訂合作協(xié)議書。這標(biāo)志著大唐電信正式入駐浦東新區(qū)，中國自主3G標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈即將在此布局。根據(jù)協(xié)議，大唐電信集團(tuán)將把上海浦東作為重要的產(chǎn)

全球半導(dǎo)體業(yè)高層認(rèn)為未來3年成長源動(dòng)力在中國

安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，未來 3 年?duì)I收成長最重要的來源在中國市場(chǎng)，其次是美國及臺(tái)灣。 安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師 Gary Matuszak 指出，半導(dǎo)體業(yè)界高層預(yù)期，中

調(diào)查顯示：全球半導(dǎo)體業(yè)高層認(rèn)為未來3年成長源動(dòng)力在中國

安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，未來 3 年?duì)I收成長最重要的來源在中國市場(chǎng)，其次是美國及臺(tái)灣。安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師 Gary Matuszak 指出，半導(dǎo)體業(yè)界高層預(yù)期，中

AMD預(yù)計(jì)核心芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將在2010年獲利

超微半導(dǎo)體(AMD)預(yù)計(jì)明年其芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將錄得獲利，芯片設(shè)計(jì)是AMD的主干業(yè)務(wù)，AMD正試圖重新奪取市場(chǎng)份額，并更好地與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾競(jìng)爭(zhēng)。 AMD高層周三在與分析師和投資者的會(huì)議上，用很多時(shí)間強(qiáng)調(diào)公司為重塑自身

AMD稱芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈

AMD稱芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈

生態(tài)轉(zhuǎn)變 晶圓代工廠成為最重要伙伴

臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）明年將大幅提升資本支出，擴(kuò)大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術(shù)，晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/

2009半程盤點(diǎn)：中國的半導(dǎo)體大國之夢(mèng)還有多遠(yuǎn)？

本土IC公司的機(jī)遇在哪，何時(shí)到來？中國成為半導(dǎo)體大國需要做什么，面臨哪些挑戰(zhàn)？全球半導(dǎo)體09年開始恢復(fù)，中國何時(shí)恢復(fù)？日前，“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展示暨高峰論壇”在深圳大學(xué)科技樓報(bào)告廳舉行

理性看待IC設(shè)計(jì)外包

關(guān)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)采用設(shè)計(jì)外包模式研發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點(diǎn)認(rèn)為通過設(shè)計(jì)外包，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。而另一些觀點(diǎn)指出，設(shè)計(jì)外包模式不利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，要真正

臺(tái)灣工研院與應(yīng)用材料公司共同開發(fā)3DIC核心制程

全球首座3DIC實(shí)驗(yàn)室預(yù)計(jì)將在明年中登場(chǎng)期間，臺(tái)灣工研院與美商應(yīng)用材料公司(Applied Material)宣布進(jìn)行3DIC核心制程的客制化設(shè)備合作開發(fā)。這個(gè)彈性的開放制程平臺(tái)，將整合3DIC的主流技術(shù)硅導(dǎo)穿孔(Through-silicon V

臺(tái)積電將在大陸承辦芯片設(shè)計(jì)展會(huì)

全球最大芯片代工廠臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺(tái)積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺(tái)積電應(yīng)廈門政府邀請(qǐng)承辦此次活動(dòng)。該活動(dòng)是針對(duì)芯片設(shè)計(jì)商舉辦的展會(huì)。其他承