NFC-SIM芯片設(shè)計(jì)及非接觸移動(dòng)支付解決方案分析

隨著3G時(shí)代的到來,未來兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展：其一：高安全的身份識(shí)別平臺(tái)；其二：非接觸移動(dòng)支付平臺(tái)；其三：大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代，移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨

基于模型的DDS芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：介紹了一種基于模型的DDS芯片的設(shè)計(jì)方法。根據(jù)DDS基本原理,在MATLAB環(huán)境下建立模型,用System Generator產(chǎn)生VHDL程序,并在ISE軟件中編寫仿真和控制程序,最后在Spartan-3E Starter Kit開發(fā)板上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的

基于模型的DDS芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于模型的DDS芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)商起訴AMD等五家公司

臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商立琦科技周三表示，已在美國(guó)起訴AMD等五家公司侵犯其三項(xiàng)專利并濫用商業(yè)機(jī)密。另外4家被控侵犯專利的公司包括uPI半導(dǎo)體公司、Sapphire科技公司、Diamond多媒體公司和XFX科技公司。立琦科技稱，美國(guó)國(guó)

楊崇和：國(guó)內(nèi)集成電路業(yè)或?qū)⒂瓉淼谌卧旄粺岢?/a>

中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)高端產(chǎn)業(yè)基地落戶上海浦東

昨日，上海浦東新區(qū)政府與中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)核心專利擁有者大唐電信集團(tuán)簽訂合作協(xié)議書。這標(biāo)志著大唐電信正式入駐浦東新區(qū)，中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈即將在此布局。根據(jù)協(xié)議，大唐電信集團(tuán)將把上海浦東作為重要的產(chǎn)

全球半導(dǎo)體業(yè)高層認(rèn)為未來3年成長(zhǎng)源動(dòng)力在中國(guó)

安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，未來 3 年?duì)I收成長(zhǎng)最重要的來源在中國(guó)市場(chǎng)，其次是美國(guó)及臺(tái)灣。 安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師 Gary Matuszak 指出，半導(dǎo)體業(yè)界高層預(yù)期，中

調(diào)查顯示：全球半導(dǎo)體業(yè)高層認(rèn)為未來3年成長(zhǎng)源動(dòng)力在中國(guó)

安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層認(rèn)為，未來 3 年?duì)I收成長(zhǎng)最重要的來源在中國(guó)市場(chǎng)，其次是美國(guó)及臺(tái)灣。安侯建業(yè)會(huì)計(jì)師 Gary Matuszak 指出，半導(dǎo)體業(yè)界高層預(yù)期，中

AMD預(yù)計(jì)核心芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將在2010年獲利

超微半導(dǎo)體(AMD)預(yù)計(jì)明年其芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將錄得獲利，芯片設(shè)計(jì)是AMD的主干業(yè)務(wù)，AMD正試圖重新奪取市場(chǎng)份額，并更好地與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾競(jìng)爭(zhēng)。 AMD高層周三在與分析師和投資者的會(huì)議上，用很多時(shí)間強(qiáng)調(diào)公司為重塑自身

AMD稱芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈

AMD稱芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)明年扭虧為盈

生態(tài)轉(zhuǎn)變 晶圓代工廠成為最重要伙伴

臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電（2303）明年將大幅提升資本支出，擴(kuò)大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉(zhuǎn)向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術(shù)，晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/

2009半程盤點(diǎn)：中國(guó)的半導(dǎo)體大國(guó)之夢(mèng)還有多遠(yuǎn)？

本土IC公司的機(jī)遇在哪，何時(shí)到來？中國(guó)成為半導(dǎo)體大國(guó)需要做什么，面臨哪些挑戰(zhàn)？全球半導(dǎo)體09年開始恢復(fù)，中國(guó)何時(shí)恢復(fù)？日前，“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展示暨高峰論壇”在深圳大學(xué)科技樓報(bào)告廳舉行

理性看待IC設(shè)計(jì)外包

關(guān)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)采用設(shè)計(jì)外包模式研發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點(diǎn)認(rèn)為通過設(shè)計(jì)外包，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。而另一些觀點(diǎn)指出，設(shè)計(jì)外包模式不利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，要真正