ARM CEO:ARM應(yīng)獨(dú)立運(yùn)作,不建議收購(gòu)
思源科技(SpringSoft)宣布,Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電(TSMC)開(kāi)發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程1.0認(rèn)證通過(guò)。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程,產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法,可
思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作,15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電開(kāi)發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程 1.0認(rèn)證合格。未來(lái)思源將Laker系統(tǒng)整合到臺(tái)積電參考流程,產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認(rèn)
全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別,那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。 回看那時(shí),工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén),而大的
全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別,那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代?;乜茨菚r(shí),工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén),而大的設(shè)計(jì)
TSMC 7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù),宣布開(kāi)放創(chuàng)新
TSMC6月7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù),宣布開(kāi)放創(chuàng)
臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)處資深處長(zhǎng)莊少特表示,該公司在2年前的開(kāi)放創(chuàng) 新平臺(tái)已為設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境合作訂立了標(biāo)準(zhǔn),如今為因應(yīng)市場(chǎng)需求,在相同的合作精神下,臺(tái)積電此次并擴(kuò)增系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。 臺(tái) 積電的開(kāi)放創(chuàng)新平
臺(tái)積電7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)服務(wù),與以往不同的是,此次著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、模擬 /混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì),以及2D/3D IC的設(shè)計(jì)服務(wù)。 針對(duì)上述新增 的服務(wù),臺(tái)積電藉此宣布開(kāi)放創(chuàng)新
臺(tái)積電(2330)昨(7)日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、模擬/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)等,臺(tái)積電希望這3
TSMC 7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù),宣布開(kāi)放創(chuàng)
回看過(guò)去10年芯片仿真驗(yàn)證
回看過(guò)去10年的芯片設(shè)計(jì)
隨著嵌入式處理器和DSP性能的迅速提升,傳統(tǒng)的JTAG接口設(shè)計(jì)已經(jīng)無(wú)法滿足高速仿真器與高速目標(biāo)芯片之間的時(shí)序要求。在此,提出一種雙向同步自適應(yīng)時(shí)鐘技術(shù),它不僅能夠在仿真器與目標(biāo)芯片間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的信號(hào)傳輸,還可以根據(jù)目標(biāo)芯片的時(shí)鐘頻率變化,動(dòng)態(tài)地調(diào)整JTAG信號(hào)的傳輸速度,使整個(gè)調(diào)試系統(tǒng)始終工作在最佳狀態(tài)。此外,利用該技術(shù)還成功地解決了軟/硬件協(xié)同驗(yàn)證中真實(shí)系統(tǒng)與硬件模擬器之間信號(hào)傳輸?shù)碾y題。
自適應(yīng)時(shí)鐘技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證中的應(yīng)用
中國(guó)網(wǎng)?濱海高新訊以前,天津本地的芯片設(shè)計(jì)公司在完成設(shè)計(jì)之后,必須把芯片拿到其他省市的測(cè)試廠或平臺(tái)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試,時(shí)間和費(fèi)用成本較高。日前,濱海高新區(qū)企業(yè)渤海易安泰向天津集成電路設(shè)計(jì)中心交付了ETA―18數(shù)
基于開(kāi)源思想與SOPC技術(shù),采用32位開(kāi)源軟核處理器OR1200和開(kāi)源軟核DDS,在FPGA上實(shí)現(xiàn)了頻率、相位可預(yù)置并且可調(diào)的3路正弦波信號(hào)發(fā)生器專用芯片的設(shè)計(jì)。該專用芯片基于OR1200固化專用程序?qū)崿F(xiàn),通過(guò)UART傳輸控制數(shù)據(jù),可同時(shí)控制3路正弦波的產(chǎn)生,其頻率范圍為1 Hz~100 MHz,步進(jìn)頻率為1 Hz,相位范圍為0°~359°。設(shè)計(jì)方案在DE2-70開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行了實(shí)際驗(yàn)證,證明了設(shè)計(jì)的正確性和可行性。
『導(dǎo)讀』截至2009年底,共有10家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)布了80余個(gè)型號(hào)的WAPI芯片相關(guān)產(chǎn)品,目前在檢手持終端型號(hào)已達(dá)150個(gè)。 2010年WAPI產(chǎn)業(yè)高峰論壇近日召開(kāi)(騰訊科技配圖) (楊忠雄)5月6日消息,據(jù)近日召開(kāi)的2
基于開(kāi)源思想與SOPC技術(shù),采用32位開(kāi)源軟核處理器OR1200和開(kāi)源軟核DDS,在FPGA上實(shí)現(xiàn)了頻率、相位可預(yù)置并且可調(diào)的3路正弦波信號(hào)發(fā)生器專用芯片的設(shè)計(jì)。該專用芯片基于OR1200固化專用程序?qū)崿F(xiàn),通過(guò)UART傳輸控制數(shù)據(jù),可同時(shí)控制3路正弦波的產(chǎn)生,其頻率范圍為1 Hz~100 MHz,步進(jìn)頻率為1 Hz,相位范圍為0°~359°。設(shè)計(jì)方案在DE2-70開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行了實(shí)際驗(yàn)證,證明了設(shè)計(jì)的正確性和可行性。
北京時(shí)間4月28日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二證實(shí),該公司收購(gòu)了芯片設(shè)計(jì)公司Intrinsity。蘋(píng)果沒(méi)有披露收購(gòu)價(jià)格以及整合Intrinsity的計(jì)劃。業(yè)內(nèi)人士猜測(cè),蘋(píng)果收購(gòu)Intrinsity的價(jià)格可能為1.21億美元。 1