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創(chuàng)維斥資9億進軍半導(dǎo)體
本報訊（記者牛穎惠）昨天，創(chuàng)維在深圳斥9億元打造的半導(dǎo)體設(shè)計中心正式開工，該中心建筑面積達8.51萬平方米，設(shè)計內(nèi)容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設(shè)計與驗證。 據(jù)悉，創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心位于深圳市高新南區(qū)
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創(chuàng)維投入9億元巨資進軍半導(dǎo)體設(shè)計
新浪科技訊 8月24日上午消息，深圳市十大產(chǎn)業(yè)項目之一的創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心今日正式開工。該中心建筑面積達8.51萬平方米，項目總投資9.11億元，設(shè)計內(nèi)容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設(shè)計與驗證。 據(jù)悉，創(chuàng)維半導(dǎo)體
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用FPGA解決65nm芯片設(shè)計難題
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計團隊面臨的主要問題。在設(shè)計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
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ARM進軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計支持虛擬化
ARM進軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計支持虛擬化
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日圓升值、IDM委外加速 封測產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于半導(dǎo)體
繼歐美廠商之后，隨著日圓升值，日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性，預(yù)期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測廠代工。封測廠龍頭日月光引用研究機構(gòu)Gartner資料，預(yù)測到2014年封測總需求(來自IDM廠
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新思科技完整實施流程助力英飛凌芯片設(shè)計
新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機基帶處理器設(shè)
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新思科技助力英飛凌40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計和一次流片成功
全球半導(dǎo)體設(shè)計及制造軟件和知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國
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新思助力英飛凌40nm芯片設(shè)計流片
全球半導(dǎo)體設(shè)計及制造軟件和知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國
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新思科技助力英飛凌實現(xiàn)40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計成功
新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機基帶處理器設(shè)計，并按照時間計劃成功
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項目
士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會第九次會議審議通過《
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多串口單一中斷源的芯片設(shè)計
隨著單片機技術(shù)越來越廣泛的應(yīng)用，使得串口資源愈顯緊缺，為了解決這個問題，本文采用自頂向下的﹑模塊化的設(shè)計思想，結(jié)合單片機的讀寫操作，設(shè)計了一多串口單一中斷源的芯片，并采用 ModelSim軟件對所設(shè)計芯片進行邏輯和時序的仿真，本設(shè)計在實際應(yīng)用中具有較高的參考價值。
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計技術(shù)合作協(xié)議
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM
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來自美國硅谷的信息(上)
2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公關(guān)公司在美國硅谷舉辦了亞洲媒體發(fā)布會，此次的參會廠商給予媒體的一個強烈信號是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加快復(fù)蘇的步伐，而亞太地區(qū)是新的掘金地。下面讓我們一起來看看參會的幾家廠商
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個十年
毋庸置疑，中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨難得的機遇。隨著市場發(fā)展，國際半導(dǎo)體公司在中國市場的弱點日益暴露，比如不適應(yīng)中國高度分散的市場特點；流程復(fù)雜，本地服務(wù)快速反應(yīng)能力不佳；很少將中國公司作為真正的Tier o
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思源科技LAKER系統(tǒng)獲得TSMC 28nm模擬與混合訊號參考流程認證
專業(yè)IC設(shè)計軟件全球供貨商思源科技日前宣布，Laker系統(tǒng)獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考 流程1.0認證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程，產(chǎn)生具LDE(layout dependent effect)認知功能的設(shè)計實現(xiàn)方法，提
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新一代芯片設(shè)計專享的定制數(shù)字版圖
本文詳細說明了一家消費類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設(shè)計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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ARM CEO：ARM應(yīng)獨立運作，不建議收購
ARM CEO：ARM應(yīng)獨立運作，不建議收購
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思源Laker系統(tǒng)獲TSMC 28nm參考流程認證
思源科技(SpringSoft)宣布，Laker系統(tǒng)獲得臺積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(AMS)參考流程1.0認證通過。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程，產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認知功能的設(shè)計實現(xiàn)方法，可
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思源Laker獲臺積電28奈米流程1.0認證
思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺積電合作，15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺積電開發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(AMS)參考流程 1.0認證合格。未來思源將Laker系統(tǒng)整合到臺積電參考流程，產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認
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回看過去10年芯片仿真驗證
全球IC設(shè)計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設(shè)計它的第一個產(chǎn)品。在2000年時半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。 回看那時，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的
