8月25日,創(chuàng)維數(shù)碼(0751.HK)母公司創(chuàng)維集團(tuán)通過郵件告訴記者,其半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心8月24日在深圳市開工,預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資9.11億元,占地1.7萬平方米,建筑面積8.5萬平方米。 郵件顯示,創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心是根據(jù)創(chuàng)維
據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片設(shè)計(jì)商Rambus已對(duì)IBM提起專利訴訟,希望推翻美國聯(lián)邦專利商標(biāo)局此前的一項(xiàng)裁決,并判決IBM的專利申請(qǐng)侵犯了Rambus的內(nèi)存系統(tǒng)專利。Rambus已于本周一在加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院提起這一訴訟。
創(chuàng)維在深圳斥9億元打造的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心正式開工,該中心建筑面積達(dá)8.51萬平方米,設(shè)計(jì)內(nèi)容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。據(jù)悉,創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心位于深圳市高新南區(qū)高新南四道與科技南十路交接處西北角
企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中,近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂:捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù),并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地?!斑@是一個(gè)生存問題”從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí),然后沿路南行
本報(bào)訊(記者牛穎惠)昨天,創(chuàng)維在深圳斥9億元打造的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心正式開工,該中心建筑面積達(dá)8.51萬平方米,設(shè)計(jì)內(nèi)容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。 據(jù)悉,創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心位于深圳市高新南區(qū)
新浪科技訊 8月24日上午消息,深圳市十大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一的創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心今日正式開工。該中心建筑面積達(dá)8.51萬平方米,項(xiàng)目總投資9.11億元,設(shè)計(jì)內(nèi)容包括視頻芯片、多媒體芯片等的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。 據(jù)悉,創(chuàng)維半導(dǎo)體
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn),出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題:待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個(gè)問題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出,現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問題。在設(shè)計(jì)方法上從專用集成電路(ASIC)和專
ARM進(jìn)軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計(jì)支持虛擬化
繼歐美廠商之后,隨著日?qǐng)A升值,日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性,預(yù)期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測(cè)廠代工。封測(cè)廠龍頭日月光引用研究機(jī)構(gòu)Gartner資料,預(yù)測(cè)到2014年封測(cè)總需求(來自IDM廠
新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)
全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造軟件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程,完成了國
全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造軟件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程,完成了國
新思科技有限公司日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計(jì),并按照時(shí)間計(jì)劃成功
士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線,計(jì)劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元,其中2010年投資2,500萬元。士蘭微7月29日發(fā)布公告稱,公司第四屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過《
隨著單片機(jī)技術(shù)越來越廣泛的應(yīng)用,使得串口資源愈顯緊缺,為了解決這個(gè)問題,本文采用自頂向下的﹑模塊化的設(shè)計(jì)思想,結(jié)合單片機(jī)的讀寫操作,設(shè)計(jì)了一多串口單一中斷源的芯片,并采用 ModelSim軟件對(duì)所設(shè)計(jì)芯片進(jìn)行邏輯和時(shí)序的仿真,本設(shè)計(jì)在實(shí)際應(yīng)用中具有較高的參考價(jià)值。
ARM與其長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議,臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM
2010年6月7日至6月10日,GlobalPress公關(guān)公司在美國硅谷舉辦了亞洲媒體發(fā)布會(huì),此次的參會(huì)廠商給予媒體的一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加快復(fù)蘇的步伐,而亞太地區(qū)是新的掘金地。下面讓我們一起來看看參會(huì)的幾家廠商
毋庸置疑,中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨難得的機(jī)遇。隨著市場(chǎng)發(fā)展,國際半導(dǎo)體公司在中國市場(chǎng)的弱點(diǎn)日益暴露,比如不適應(yīng)中國高度分散的市場(chǎng)特點(diǎn);流程復(fù)雜,本地服務(wù)快速反應(yīng)能力不佳;很少將中國公司作為真正的Tier o
專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商思源科技日前宣布,Laker系統(tǒng)獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考 流程1.0認(rèn)證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程,產(chǎn)生具LDE(layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法,提
本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性,以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下,通過Silicon Inte